信维通信:预计明年安卓系客户以LDS工艺的5G天线方案为主

集微网消息,近日,信维通信发布投资者调研相关活动信息显示,公司已为客户提供LDS工艺和以LCP、MPI为基材等各类天线,我们预计明年安卓系客户仍选择以LDS等成熟工艺为主的5G天线解决方案,同时也积极配合部分客户在以LCP基材的天线解决方案的研发工作,应对5G天线多样化的需求。

在5G时代,公司也在5G天线系统、射频前端等技术研发的投入,包括5G射频材料、Sub-6 MIMO天线、毫米波相控阵列天线等。公司近两年已不断加大研发投入在收入的占比,未来将会进一步提高研发投入,打造技术驱动型企业。

在无线充电领域,公司认为无线充电业务的前景是非常光明的,无论是从节省手机内部空间、为5G功能升级腾出空间还是从充电便利性角度来看,无线充电都有很高的商业应用价值,未来该产业必然会给整个移动终端带来全新的功能提升与体验。目前,北美大客户、三星已 经大批量应用无线充电,国产手机高端机型也搭载了无线充电,未来国产手机搭载无线充电的机型也将越来越多。此外,无线充电在汽车等领域的应用也不断增加。整体来讲,未来几年,无线充电的市场渗透率将进一步提升。信维在无线充电领域能够提供从材料到模组的一站式解决方案,已是重要手机厂商和汽车厂商的核心合作伙伴。

在汽车领域,信维通信已经有汽车连接器、线缆、无线充电等产品,未来将进一步拓宽产品类别。除了产品的布局外,公司也积 极拓展汽车客户,已经与国内重要汽车厂商建立了良好的合作关系。

展望未来,信维通信表示,目前公司产品呈现梯次布局,很多产品都将成为公司发展重 要力量。具体来讲,包括 5G 天线、LCP/MPI 相关产品、无线充电、EMI/EMC 产品、连接器、射频前端产品等都是未来的重要增长点。目前,公司已经在人才、技术、产能、新产品做了良好布局,为未来发展打下坚定基础。展望未来,公司经营趋势逐步向好。

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