为了增强PCB绝缘、散热等性能，通过在PCB基材中埋入陶瓷，陶瓷具有低热涨缩系数，通过埋陶瓷还有助于PCB表面贴装高精密度要求的元器件，不同于直接嵌入已经金属化的AMB陶瓷基板工艺流程，本文将介绍一种嵌陶瓷PCB的制作方法，在埋入陶瓷块后再整板做一次性金属化，相较于预先金属化的陶瓷块，降低成本，同时使嵌陶瓷PCB质量更容易控制。更多关于陶瓷嵌入PCB的技术交流，敬请关注11月19日艾邦在深圳举办的高频高速PCB产业创新论坛。
为加强产业链上下游企业的技术交流、资源对接，艾邦组建了高频高速PCB产业创新技术交流群，诚邀产业链企业加入：
推荐活动：【邀请函】高频高速PCB产业创新论坛（11月19日 深圳）
一、会议议题
（包括PCB上下游产业以及陶瓷基板嵌入PCB等相关议题）
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更多创新议题演讲意向，请联系李小姐: 18823755657 （同微信）
二、参会、各类赞助
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