氮化硅陶瓷基板——新一代半导体核心材料

氮化硅陶瓷的性能优势使其在多个工业场景中实现了规模化应用，涵盖新能源汽车、光伏风电、轨道交通、航空航天等高端领域。尤其是随着新能源汽车800V高压平台普及，功率模块对热循环能力、长期可靠性的要求显著提升，Si3N4-AMB基板成为车规级标配，市场需求持续增加。

深耕覆铜陶瓷基板领域十余年，南京中江完成了从产业化研发、量产工艺迭代到全周期市场验证的完整沉淀，成功搭建起独立自主的成熟产业链。我们拥有完善的Si₃N₄-AMB全流程定制方案，精准直击各使用场景核心痛点，为客户提供高适配的落地解决方案。同时，我们稳步攀升的产能规模，能够保障客户需求的高效响应。通过智能化排版切割技术，最大化版面利用率、增加连片数，实现Si₃N₄-AMB产品成本的显著优化。

未来五年，高导热氮化硅陶瓷基板产业将迎来国产替代与技术迭代的共振加速黄金期，市场空间持续向全球拓展。南京中江将持续攻坚先进陶瓷基板核心技术，以自主创新筑牢产业核心壁垒，共筑国产陶瓷基板辉煌。