近日，浙江双芯微电子科技有限公司完成Pre A+轮投资，参与本轮投资的投资方为德清县产业发展投资基金。本轮资金将主要用于产能扩充。
双芯微电子成立于2021年，主营业务为陶瓷电子元器件、薄膜电路/陶瓷多层电路以及射频模块的设计、研发及生产。核心技术包括薄膜电路制造、陶瓷多层电路制造及射频模块微组装等，主要产品包括铁氧体环形器、滤波器、光电热沉及射频模块等。
陶瓷等材料具有低损耗、高强度、高导热等优异特性，特别适合高频、高速、大带宽以及大功率等场合，因此陶瓷薄膜电路及电子元件适用于高频通信（5G/6G）、智能Ai、光通信、汽车电子、商业航天、新能源等众多领域，已被各类电子设备广泛应用。
热沉产品：
·HTCC预置金锡热沉
公司业务覆盖光通信、微波毫米波、激光器、5G及新能源等多个前沿领域。在此基础上，双芯微电子正积极布局新兴市场（例如红外光传输）并拓展产品线，持续开发包括金刚石、碳化硅等高性能热沉材料在内的创新品类，进一步拓宽业务版图。
推荐活动：第八届精密陶瓷产业链展览会【8月26-28日，深圳国际会展中心（宝安新馆）】
一、展会精彩内容
·展出范围
陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；
精密陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……）、3D打印陶瓷、燃料电池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；
金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等；
助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等；
陶瓷加工设备：砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机；
封装测试设备：贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等；
耗材：离型膜、载带（塑料和纸质）、耐火材料、承烧板/匣钵（氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等）、承烧网、发泡胶、研磨耗材（金刚石微粉、研磨液）、精密网版、清洗剂、电镀药水等。
二、展位预订
李小姐：18823755657 （同微信）
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