重磅福利！10 场行业论坛免费听，深圳精密陶瓷展 8 月 26-28 日速来！

第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛
   The 4th Glass Substrate TGV Industry Forum

8月26日 10:00-16:40 论坛区① 

序号
No.

演讲议题
Thematic Report

演讲嘉宾
Guest speaker

1

“大板级玻璃通孔基板规模量产溅射装备”的关键工艺研发与产业化
   R&D and Industrialization of Key Processes for "Large-Size Glass   Through-Hole Via Substrate Mass-Production Sputtering Equipment"

艾瑞森表面技术（苏州）股份有限公司 光电事业部总经理 林柏州
   Lin Bozhou,General Manager of the Optoelectronics Division,Arison Surface   Technology

2

新一代电子电路与玻璃基板TGV互连解决方案
   Next-Generation Electronic Circuit and TGV (Through-Glass Via) Interconnect   Solutions for Glass Substrates

深圳市赛姆烯金科技有限公司 总经理 陈伟元
   Chen Weiyuan,President,Thumb Graphene Metallization

3

玻璃基板工艺可靠性研究
   Research on Process Reliability of Glass Substrates

玻芯成半导体科技有限公司 副总经理/CTO 蒲贤勇
   Pu XianYong,Deputy GM/CTO,GlassMicro

4

TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径
   Technical Challenges and Solutions in TGV Metal Interconnect Fabrication

沃格集团湖北通格微
   TGVTECH

5

算力竞争给先进封装带来的产业机遇和技术挑战
   Industrial Opportunities and Technological Challenges for Advanced Packaging   Driven by the Competition in Computing Power

江苏芯德半导体科技股份有限公司 张中 副总经理
   Zhang Zhong, Deputy GM,Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology

6

先进板级扇出封装创新与应用
   Innovation and Application of Advanced Panel-Level Fan-Out Packaging

深圳中科四合科技有限公司 赵铁良  市场总监
   Zhao Tieliang,Marketing Director,SiPTORY

7

铜浆增材制造玻璃TGV电路板技术
   Copper Paste Additive Manufacturing Technology for Glass TGV Circuit Boards

华中科技大学温州先进制造技术研究院/温州卓联电子材料有限公司 研究员/CEO  李运钧
   Li Yunjun,CEO,SUPER ELECTRONIC CONNECTION/Researcher,WZ AMI OF HUST

8

面向光互连应用的离子交换玻璃基光波导技术
   Ion-Exchange Glass-Based Optical Waveguide Technology for Optical   Interconnect Applications

浙江大学 副教授 郝寅雷
   Hao Yinlei, Associate Professor, Zhejiang University

9

先进封装C2W混合键合工艺的清洗技术的发展和在玻璃基板上的应用
   Development of Cleaning Technology for Advanced Packaging C2W Hybrid Bonding   Processes and Its Application on Glass Substrates

杭州沐芯联科技有限公司  创始人 严宏  教授
   Professor Yan Hong,Founder Muxinlian Technology

10

TGV激光诱导孔、刻蚀孔与金属化之非破坏性检测
   Non-destructive Testing of Laser-induced Holes, Etched Holes, and   Metallization for TGV

蔚华电子科技(上海)有限公司 执行长 杨燿州
   Yang Yaozhou,CEO,Spirox Corporation

11

议题待定
   TBC

天津巽霖科技有限公司
   Xunlin-Tech

12

议题待定
   TBC

厦门大学 马盛林 教授
   Ma Shenglin, Professor ,Xiamen University

13

议题待定
   TBC

鑫景特种玻璃
   ATG

14

议题待定
   TBC

迅得
   Symtek Automation Asia

15

议题待定
   TBC

中电科风华
   CETC FENGHUA

第三届半导体陶瓷产业论坛
   The 3rd Semiconductor Ceramics Industry Forum

8月26日 10:00-16:00 论坛区②

序号

No.

演讲议题
   Thematic Report

演讲嘉宾
   Guest speaker

1

半导体设备中的陶瓷材料和部件
   Ceramic Materials and Components in Semiconductor Equipment

清华大学 教授 潘伟
   Pan Wei,Professor, Tsinghua University

2

静电卡盘及其关键材料技术
   Electrostatic Chucks and Their Key Material Technologies

东南大学 应国兵 教授
   Ying Guobing,Professor ,Southeast University

3

氮化铝陶瓷加热器的研发及其在 CVD 中的应用
   Research and Development of AlN Ceramic Heaters and Their Application in CVD

广东精瓷新材料有限公司  高级副总裁  於定新
   Yu Dingxin,SVP,Fine Ceramic New Material Co.,Ltd.

4

碳化硅陶瓷在半导体制程中的应用
   Application of Silicon Carbide Ceramics in Semiconductor Manufacturing   Processes

山东国晶新材料有限公司 研发总监  王之腾
   Wang Zhiteng, R&D Director, GLOJIN TEK

5

致密高强高弹性模量超低膨胀堇青石陶瓷的研究
   Research on Dense, High-Strength, High-Elastic-Modulus, Ultra-Low-Expansion   Cordierite Ceramics

华南理工大学材料学院教授  博士生导师 饶平根
   Rao Pinggen, Professor,South China University of Technology

6

低温中压等离子体射流技术赋能自蔓延氮化硅粉体合成及应用
   Low-temperature and medium-pressure plasma jet technology

山东中临半导体新材料有限公司 董事长 刘红亮
   Liu Hongliang,Chairman,Shandong Zhonglin Semiconductor New Materials Co., LTD

7

应用于先进陶瓷的助剂
   Additives for advanced ceramics

毕克助剂（上海）有限公司 研发总监 Dr. Hiroshi Yonehara
   BYK  R&D Director

8

静电卡盘精密制造与AI智能检测全产线开发
   Development of a Full Production Line for Precision Manufacturing and   AI-Based Intelligent Inspection of Electrostatic Chucks

苏州大学 (高级工程师、苏州高级技术经理人导师）吴刚祥
   Wu Gangxiang, Senior Engineer, Soochow University

9

从陶瓷3D打印到超精密加工， 构建先进陶瓷的一体化制造能力
   From Ceramic 3D Printing to Ultra-Precision Machining: Building Integrated   Manufacturing Capabilities for Advanced Ceramics

新东先进陶瓷中国区 业务开发经理   聂品旭
   Nie Pinxu, BD Manager, Sinto Advanced Ceramics

10

议题待定
   TBC

淄博科浩热能
   Kehao Thermal Energy Engineering

11

光固化成型技术在半导体陶瓷材料及零部件领域应用
   Application of Light-Curing Forming Technology in the Field of Semiconductor   Ceramic Materials and Components

武汉理工大学 研究员 黄志锋
   Huang Zhifeng, Researcher, Wuhan University of Technology

12

待定
   TBC

三磨所
   ZZSM

陶瓷基板暨功率半导体论坛
   The 6th Ceramic Substrates and Power Semiconductors Industry Forum

8月26日10:00-16:40 论坛区③

序号
No.

演讲议题
 Thematic Report

演讲嘉宾
Guest speaker

1

创新基于DAB陶瓷基板的嵌入式封装技术
   Innovative Embedded Packaging Technology Based on DAB Ceramic Substrates

江苏富乐华功率半导体研究院有限公司  战略规划部部长  柳珩

2

面向高压功率模块的无银活性钎焊 (AMB) 覆铜陶瓷基板：材料创新与可靠性研究
   Silver-Free Active Metal Brazing (AMB) Copper-Clad Ceramic Substrates for   High-Voltage Power Modules: Material Innovation and Reliability Study

江苏瀚思瑞半导体科技有限公司  副总经理  陈天华

3

精密陶瓷工艺制程中缺陷检测的应用
   Application of Defect Inspection in Precision Ceramic Manufacturing Processes

深圳禾思众成科技有限公司 副总经理 刘伟生

4

高可靠功率器件封装中的激光精密加工与焊接工艺应用
   Application of Laser Precision Machining and Welding Processes in   High-Reliability Power Device Packaging

浙江紫宸激光智能装备有限公司 总经理 赵建涛

5

氨解法氮化硅粉体项目
   Silicon Nitride Powder Project via Ammonolysis Method

青岛桥海陶瓷新材料科技有限公司 总经理 刘在翔

6

面向先进封装的DPC陶瓷基板关键技术及创新应用
   Key Technologies and Innovative Applications of DPC Ceramic Substrates for   Advanced Packaging

江西晶弘新材料科技有限责任公司 总经理   吴朝晖

7

引领高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域创新应用
   Leading the Comprehensive Innovative Application of High-Reliability Silicon   Nitride Copper-Clad Substrates in New Energy Vehicles, PV Energy Storage, and   Industrial Power Modules

南通威斯派尔半导体技术有限公司 总经理 周鑫

8

卡位国产替代：92 氧化铝陶瓷基板的量产价值与应用前景
   Positioning for Domestic Substitution: Mass Production Value and Application   Prospects of 92% Alumina Ceramic Substrates

广东瓷源创芯半导体有限公司  工程师 潘梓梅

9

PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用
   Application of PVD Technology on Ceramic Substrates for Packaging

中国科技大学 教授 谢斌

10

IGBT器件的结构研究进展
   Research Progress on the Structure of IGBT Devices

电子科技大学 教授 张金平

11

高性能氮化铝陶瓷的应用和发展
   Application and Development of High-Performance Aluminum Nitride Ceramics

成都旭瓷/宁夏北瓷   副总工程师 王明清

12

磁控溅射深孔镀膜在陶瓷基板上的应用
   Application of Magnetron Sputtering Deep Hole Coating on Ceramic Substrates

广东汇成真空科技股份有限公司

13

高导热陶瓷基板产业化进程及应用
   Industrialization Progress and Applications of High-Thermal-Conductivity   Ceramic Substrates

宜宾红星电子有限公司  副总经理/总工程师  彭翔

14

议题待定
   Topic To Be Confirmed

湖南金博碳素股份有限公司

15

芯片互联银浆中银包铜应用的探讨
   Discussion on the Application of Silver-Coated Copper in Silver Paste for   Chip Interconnection

中南大学 教授 李明钢

16

面向SiC芯片封装用高可靠性DBA基板
   High-Reliability DBA Substrate for SiC Chip Packaging

江苏博睿光电股份有限公司 副总经理 梁超

第六届LTCC/HTCC产业论坛

The   6th LTCC/HTCC Industry Forum

8月27日 10:00-12:00论坛区①

序号
   No.

演讲议题
   Thematic Report

演讲嘉宾
   Guest speaker

1

射频和传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势
   Development of RF and Sensor Technologies and Application Trends in Ceramic   Packaging

郑州中科集成电路与系统应用研究院   先进封测中心副主任 周继瑞

2

多层共烧陶瓷烧结关键工艺与装备探讨
   Discussion on Key Sintering Processes and Equipment for Multilayer Co-fired   Ceramics

合肥恒力装备有限公司

3

光模块用陶瓷封装外壳与基板技术探讨
   Discussion on Ceramic Packaging Housings and Substrate Technologies for   Optical Modules

中电科五十五所 副主任 邵金涛

4

LTCC封装技术
   LTCC Packaging Technology

中国电科四十三所 集团公司专家 刘俊永

5

议题待定
   Topic To Be Confirmed

光道激光

6

LTCC射频器件研发和工艺新进展

深圳飞特尔科技有限公司 总经理 王洪洋

7

人工智能赋能芯片陶瓷封装基板制造降本增效
   AI Empowers Cost Reduction and Efficiency Improvement in the Manufacturing of   Ceramic Packaging Substrates for Chips

东北大学 软件学院 教授  信息化建设与网络安全办公室 主任（正处级）   于瑞云

8

高可靠铜基LTCC封装解决方案
   High-Reliability Copper-Based LTCC Packaging Solution

中国振华集团云科电子有限公司  副主任工程师 窦占明

半导体散热材料产业论坛

The   Semiconductor Thermal Management Materials Industry Forum

8月27日 13:00-16:30 论坛区①

序号
   No.

演讲议题
   Thematic Report

演讲嘉宾
   Guest speaker

1

金刚石粉体覆膜改性及金刚石铜复合材料在半导体器件热管理领域的应用研究
   Research on Diamond Powder Coating Modification and Diamond‑Copper Composite   Materials for Thermal Management of Semiconductor Devices

中南大学材料科学与工程学院 教授   魏秋平
   Qiuping Wei, Professor，School of Materials Science   and Engineering, Central South University

2

议题待定
   TBC

先材（深圳）半导体科技有限公司
   Xiancai (Shenzhen) Semiconductor Technology Co., Ltd.

3

议题待定
   TBC

宁波晶钻科技股份有限公司
   Ningbo Jingzuan Technology Co., Ltd.

4

议题待定
   TBC

中电科 副总 颜秀文

5

议题待定
   TBC

广州本岩 孙世明

6

热电制冷器在光通信领域的应用和挑战（暂定）
   Applications and Challenges of Thermoelectric Coolers in Optical   Communication (tentative)

辽宁冷芯半导体科技有限公司 项目研发部经理 王春雨
   Chunyu Wang，Project R&D Department Manager  ， Liaoning Lengxin   Semiconductor Technology Co., Ltd.

7

议题待定
   TBC

珂赛达（上海）半导体科技有限公司
   Kesaida (Shanghai) Semiconductor Technology Co., Ltd.

微波介质陶瓷论坛

The   Microwave Dielectric Ceramics Industry Forum

8月27日   10:00-12:00 论坛区②

序号
   No.

演讲议题
   Thematic Report

演讲嘉宾
   Guest speaker

1

3D打印与增材制造在陶瓷天线中的革命性应用
   Revolutionary Application of 3D Printing and Additive Manufacturing in   Ceramic Antennas

深圳大学增材制造研究所 屈飘博士
   Dr. Qu, Institute of Additive Manufacturing, Shenzhen University

2

高性能微波介质陶瓷的组分设计、制备工艺及其构效关系
   Composition Design, Preparation Process, and Structure–Property Relationship   of High-Performance Microwave Dielectric Ceramics

湖南大学 副教授 李皓
   Hao Li , Associate Professor, Hunan University

3

介质滤波材料在陶瓷天线中的应用
   Application of Dielectric Filter Materials in Ceramic Antennas

陕西欧西克电子有限公司
   Shaanxi Ouxike Electronics Co., Ltd.

4

议题待定
   TBC

新化县恒睿电子陶瓷科技有限公司
   Xinhua County Hengrui Electronic Ceramic Technology Co., Ltd.

先进陶瓷产业论坛

The   Advanced Ceramics Industry Forum

8月27日 13:00-16:20 论坛区②

序号
   No.

演讲议题
   Thematic Report

演讲嘉宾
   Guest speaker

1

议题待定
   TBC

沈阳建筑大学 李颂华 教授
   Li Songhua, Professor ,Shenyang Jianzhu University

2

议题待定
   TBC

苏州黑桃医疗科技有限公司
   Suzhou Heitao Medical Technology Co., Ltd.

3

议题待定
   TBC

湖南工业大学冶金与材料工程学院   银锐明 副院长
   Yin Ruiming,Professor,Hunan University of Technology

4

医疗CT用闪烁体陶瓷的研发与产业化进展
   Progress in the R&D and Industrialization of Scintillator Ceramics for   Medical CT

奕瑞新材 研发总监 王伟 博士
   Wang Wei,R&D Director,iRay Advanced Material Technology Co., Ltd.

第六届MLCC产业论坛

The   6th MLCC Industry Forum

8月27日   10:00-16:40 论坛区③

序号
   No.

演讲议题
   Thematic Report

演讲嘉宾
   Guest speaker

1

微型超薄MLCC助力AI芯片与先进封装技术发展
   Micro and ultra-thin MLCCs drive advancements in AI chips and advanced   packaging.

宇阳科技

2

MLCC螺旋涂布技术的浆料精准控量与损耗优化机理
   Mechanisms of Precise Slurry Metering and Loss Reduction in MLCC Spiral   Coating Technology

深圳市中星联技术有限公司

3

纳米库尔特技术在MLCC粉体表征中的应用研究
   Application of Nano-Coulter Technology in MLCC Powder Characterization

瑞芯智造（深圳）科技有限公司 技术总监   麻小挺

4

高阶MLCC研发核心避坑共享
   Sharing of Key Pitfall Avoidance in High-layer MLCC R&D

广州盛立新材料有限公司 总经理  傅炯貴

5

演讲议题待定
   Topic To Be Confirmed

合肥恒力装备有限公司

6

MLCC小型化、高容量发展路径
   Development Route for Miniaturization and High-Capacitance of MLCC

拟邀大连达利凯普科技股份公司/深圳市信维通信股份有限公司

7

高端电子材料需求导向下纳米钛酸钡可控制备及高熵掺杂改性研究
   Study on Controllable Preparation and High-Entropy Doping Modification of   Nano-Barium Titanate Oriented by High-End Electronic Material Demand

上海大学  施利毅 教授

8

演讲议题待定
   Topic To Be Confirmed

北京元六鸿远电子科技股份有限公司 鸿远创新研究院副院长 齐世顺博士

9

演讲议题待定
   Topic To Be Confirmed

大连海外华昇

10

PME/BME/脉冲储能/微波MLCC陶瓷材料技术
   Ceramic Material Technology for PME/BME, Pulse Energy Storage and Microwave   MLCC

电子科技大学 教授 唐斌

11

超细纳米钛酸钡粉体材料与分散评价技术
   Ultra-Fine Nano Barium Titanate Powder Material and Dispersion Evaluation   Technology

惠州宝顺美科技有限公司 技术总监/材料科学姑苏实验室 研究员 卢威 博士

12

MLCC前段制程核心设备国产化技术成果
   Domestic Technological Achievements of Core Equipment for Front-End MLCC   Manufacturing Process

深圳市金岷江智能装备股份有限公司

13

演讲议题待定
   Topic To Be Confirmed

迈博瑞

14

氧化锆球/95锆球：检测标准、质量控制、不同厂家对比
   95% Zirconia Grinding Balls / Zirconia Beads: Testing Standards, Quality   Control & Cross-Manufacturer Performance Comparison

嘉兴晶驰特种陶瓷有限公司 销售总监 冉新天

15

演讲议题待定
   Topic To Be Confirmed

重庆大学

SOFC/SOEC陶瓷材料产业论坛

The   2nd SOFC/SOEC Industry Forum

8月28日 10:00-12:00 论坛区①

序号
   No.

演讲议题
   Thematic Report

演讲嘉宾
   Guest speaker

1

固体氧化物电池技术产业化发展研究进展
   Research Progress on the Industrialization of Solid Oxide Cell Technology

上海氢程科技有限公司 技术总监   关成志

2

议题待定
   TBC

上海晶焰能科技有限公司

3

SOEC/SOFC产业化的无限可能
   The Limitless Possibilities of SOEC/SOFC Industrialization

青岛质子动力科技有限公司 科技行政部经理   李雪

4

金属连接体表面防护陶瓷涂层开发与应用
   Development and Application of Protective Ceramic Coatings for Metallic   Interconnect Surfaces

Impact Coatings AB
毅湃（上海）真空镀膜技术有限公司                                             王耀文   Impact Coatings AB 中国区总裁

5

议题待定
   TBC

安徽壹石通材料科技股份有限公司/稀陶能源技术(合肥)有限公司

压电陶瓷产业论坛

The   Piezoelectric Ceramics Industry Forum

8月28日 10:00-12:00 论坛区③

序号
   No.

演讲议题
   Thematic Report

演讲嘉宾
   Guest speaker

1

高性能压电陶瓷材料研发进展
   Progress in the Development of High‑Performance Piezoelectric Ceramic   Materials

中国科学院赣江创新研究院材料与物理研究所 博士生导师  李涛
   Tao Li , Doctoral Supervisor, Institute of Materials and Physics, Ganjiang   Innovation Research Academy, Chinese Academy of Sciences

2

3

歌尔微电子压电技术及产品介绍
   Introduction to Goertek Microelectronics’   Piezoelectric Technology and Products

歌尔微电子股份有限公司 副总经理 王德信 
   Dexin Wang, Deputy General Manager, Goertek Microelectronics Inc.

4

5

压电陶瓷高动态精密驱动控制技术研究介绍
   Research on High‑Dynamic Precision Drive Control Technology for Piezoelectric   Ceramics

苏州大学 机电工程学院 教授   钟博文 
   Bowen Zhong, Professor, School of Mechanical and Electrical Engineering,   Soochow University