
陶瓷管壳,又称陶瓷封装管壳,是指以陶瓷为原材料制备而成的封装外壳。陶瓷外壳能提供芯片气密性的密封保护,使其具有优良的可靠性,具有较高的布线密度,在电、热、机械特性等方面极其稳定。更多关于陶瓷基板及封装技术交流资讯,敬请关注由艾邦智造举办的《第五届陶瓷基板及封装产业论坛》。
随着在高性能芯片不断追求更小尺寸与更高功率密度的背景下,陶瓷材料因其优异的热导率、电绝缘性与气密封装能力,正成为芯片封装管壳中的关键支撑材料。

▲ 图源:富乐华
尤其在要求高可靠性如功率器件、光通信、汽车电子等领域,陶瓷材料不仅能有效提升器件散热效率,还能实现其长期稳定运行。

陶瓷封装管壳的组成
(1)高气密性;
(2)高热导率;
(3)高机械强度,不易产生微裂;
(4)高绝缘电阻;
(5)热膨胀系数接近Si;
(6)可以做三维空间布线的复杂结构
• 陶瓷小外形外壳(CSOP):常见的表面贴装封装,引脚从两侧引出,具有系统集成度高,生产成本低、性能优良、可靠性高、体积小、重量轻和封装密度高等优点,广泛应用于放大器、存储器、比较器等封装。【更多关于陶瓷基板及封装技术交流资讯,敬请关注由艾邦智造举办的《第五届陶瓷基板及封装产业论坛》】
• 陶瓷扁平外壳(CFP):表面贴装型封装之一,电热性能优良、可靠性高、体积小、重量轻等特点。适合表面安装的封装形式。

▲ 陶瓷扁平外壳(CFP)图源:瓷金科技
• 陶瓷双列直插外壳(CDIP):陶瓷双列直插外壳(CDIP)是最普及的插装型封装之一,其引脚从封装外壳两侧引出,应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。

▲ 陶瓷双列直插外壳(CDIP)图源:海塞米克
• 陶瓷四边扁平外壳(CQFP):表面贴装型封装类型之一,外形尺寸小,重量轻、封装密度高、热电性能好,适合表面安装,广泛用于大规模集成电路、微处理器、信号处理器、门阵列等核心器件。

▲ 陶瓷四边扁平外壳(CQFP)图源:艾森达
• 陶瓷无引线片式载体外壳(CLCC):表面封装之一,外壳设计成多个异型腔体和凸台结构,具有寄生参数小、绝缘性好、介质耐压高、体积小、多路并行集成的优势,主要应用于光电耦合器。【更多关于陶瓷基板及封装技术交流资讯,敬请关注由艾邦智造举办的《第五届陶瓷基板及封装产业论坛》】
• 陶瓷四边扁平无引脚外壳(CQFN):具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其自感系数以及封装体内布线电阻很低,电性能卓越,适用于高速、高频AD/DA、DDS等电路中,也被应用于声表面波器件、射频和微波等器件的封装。

▲ CQFN陶瓷四边扁平无引脚外壳 图源:艾森达
• 蝶形外壳:为金属墙一陶瓷绝缘子结构。这种封装形式一直被光通信系统所采用,为有源光器件提供机械环境保护、热传递、确保光路的稳定,可集成光窗、同轴连接器等,提供光通路和电通路等功能。
• 陶瓷针栅阵列外壳(CPGA)
• 陶瓷焊盘阵列外壳(CLGA)
• 无线功率器件外壳(封装形式包括 MCM、MMIC等)
• 陶瓷针栅阵列外壳(CPGA)

陶瓷封装管壳的应用
无线通信:无线功率器件、微波器件、相控雷达。
消费电子:声表面波滤波器、3D光传感模块、晶振。
传感器:加速度传感器角速度传感器(陀螺仪,横摆角)、压力传感器、CMOS/CCD 图像传感器、红外线/紫外线传感器。
光通讯:用于封装各类光电发射、接收期间、光开关等器件和模块以及大功率激光器,为器件提供电信号传输通道和光耦合接口,提供机械支撑和气密保护,解决芯片与外部电路互连。
工业激光器:激光器陶瓷封装外壳可用于封装30W-1000W光纤激光器,产品应用于打标、切割、焊接、熔覆、清洗、增材制造等激光加工领域。
文章内容由公开资料整理,仅供参考学习

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