12月16日，通用智能装备有限公司SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户！
碳化硅由于其高硬度，高脆性特点，在SiC 器件制造领域存在一个瓶颈：晶锭分割工艺过程。目前，SiC晶锭主要通过砂浆线/金刚石线切割，效率低和损耗高。通用智能采用激光隐切技术完成SiC晶锭分割工艺过程，并成功实现8寸碳化硅晶锭剥离设备的量产。
近年，碳化硅(SiC)功率器件在大功率半导体市场中的份额不断增加，并被用于一系列应用，如新能源车辆和城市轨道交通，风力发电，高速移动通讯，loT等。
通用智能装备有限公司，业界领军企业，近日再次创下历史新高，其自主研发的8寸SiC晶锭剥离产线已正式交付客户。这一重大突破标志着我国在半导体产业领域取得了重要进展，也意味着通用智能装备有限公司成为了国内第一家能够提供此类高端产品的公司。
来源：通用智能公众号
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：国内首条！通用智能sic晶锭8寸线剥离量产设备交付客户