图源自日本电气硝子
微晶玻璃是由一定组成的玻璃通过受控晶化制得的由大量微小晶体和少量残余玻璃相组成的复合体。它具有配方易调节，工艺简单且性能较优的特点，如低介电损耗，适用于制作工作频率在20 ~ 30GHz的器件，以堇青石、钙硅石及锂辉石应用最为广泛。
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活动推荐：
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主要议题
序号 | 议题 | 拟邀请单位 |
1 | 基于HTCC技术的发展与应用 | 佳利电子 胡元云 常务副总/研究院院长 |
2 | 高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用 | 博世 |
3 | 先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展 | 成都电子科大 刘成 教授 |
4 | LTCC射频模块的发展与应用 | 京瓷 |
5 | 高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍 | 上海住荣 技术专家 |
6 | LTCC丝网印刷中与网版相关的不良改善 | 昆山田菱 渡边智贵 |
7 | LTCC低介电常数粉体量产应用发展 | 中科院深圳先进技术研究院 颜廷楠 博士 |
8 | LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨 | 兵器214所 何中伟 总工程师 |
9 | 低温共烧压电陶瓷致动器的应用及发展 | 苏州攀特电陶 潘铁政 董事长 |
10 | 实现电子元器件小型化、高频化、集成化的LTCC陶瓷 | 耘蓝集成电路 洪世勋 研发总监 |
11 | 介电玻璃粉的开发与应用 | 赣州中傲新瓷 缪锡根 博士/研发总监 |
12 | 低温共烧陶瓷银浆用有机载体的制备及性能 | 广东工业大学 姚英邦 教授 |
13 | 应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案 | 杜邦 |
14 | 高导热陶瓷低温烧结助剂的研究 | 厦门钨业 |
15 | LTCC低温共烧陶瓷材料研究进展 | 南京航空航天大学 |
16 | HTCC高端陶瓷封装外壳应用 | 宜兴电子 |
如有演讲意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）
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报名方式
艾果果：13312917301（微信同电话号码），
邮箱：ab008@aibang.com；注意：每位参会者均需要提供信息；
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：LTCC低温共烧陶瓷最关键和最基础的问题——材料
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