陶瓷封装管壳是HTCC高温共烧陶瓷当前的热点应用之一。
陶瓷管壳产品由来已久，陶瓷管壳类的产品封装密度高、电热性能好，气密性好，可靠性高，应用在封装领域相比塑料、金属类的材料而言具有得天独厚的优势：
（1）气密性好；
（2）热导率高；
（3）不易产生微裂；
（4）耐高温；
对于电子产品而言，气密封装参数十分重要。由于陶瓷对水汽的渗透率很低，相比其他任何塑料材料都低几个数量级。有说法认为陶瓷封装是目前真正能进行高可靠的封装方式。
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HTCC陶瓷管壳封装主要应用在光通信、图像传感器、红外线/紫外线传感器、无线功率器件、工业激光器、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装，满足这些电子器件能在耐恶劣环境下的使用可靠性。陶瓷管壳种类相对来说比较多，目前市面上比较多的主要有CDIP、CPGA、CSOP、CLCC、CQFP、CBGA/CLGA等。陶瓷双列直插封装(CDIP/CerDIP)是一种密封封装，由两块干压陶瓷包围一个双列直插成形的引脚框架组成。
引脚框架和陶瓷密封系统由烧结玻璃在400至460摄氏度回流密封联合在一起。应用于小规模集成电路封装。PGA是插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。
CPGA封装密度高、电热性能好，气密性好，可靠性高。适用于封装CPU、DSP、CCD、ASIC等。
CSOP是一种常见的表面贴装封装之一，引脚从两侧引出。CSOP具有生产成本低、性能优良、可靠性高、体积小、重量轻和封装密度高等优点，广泛应用于集成放大器，驱动器，存储器和比较器
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。具有体积小、重量轻、散热好、可靠性高的特点。CLCC一般适用于高密度表面安装，通常应用于用于中小规模集成电路封装，例如ECL、TTL、CMOS等。
气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高。与PBGA器件相比，电绝缘特性更好，与PBGA器件相比，封装密度更高。用于封装大规模集成电路，例如CPU、DSP、SOC、FPGA等。
CQFP具有体积小,重量轻,封装密度高,热电性能好,适合表面安装的特点,可广泛用于各种大规模集成电路封装,如ECL及CMOS门阵列电路等。通常管壳的材料方面，氧化铝Al2O3和氮化铝AlN是当前主流的电子陶瓷，金属材料为高熔点钼、锰、金等。由于陶瓷管壳的生产的配方、工艺均需要极高的经验积累。尽管陶瓷管壳的应用甚广，且其种类繁多，用量极大，但其技术壁垒高，市场份额主要被日本京瓷占据，2019年京瓷的陶瓷份额占据了市场的38%之多，市占第二的NGK|NTK与差距市场十分巨大，约占6%；国内厂家主要有潮州三环、河北中瓷、嘉兴佳利、合肥圣达、合肥伊丰、宜兴电子、福建闵航等。市场极大的缺口吸引了新的厂家进场，如上海芯陶、瓷金（深圳）、中傲新瓷等。11月26日，知名HTCC企业嘉兴佳利电子有限公司常务副总/研究院院长胡元云先生将参加第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛，并带来《基于HTCC技术的发展与应用》，为与会朋友带来HTCC行业的发展现状与展望，欢迎大家前来分享交流。
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序号 | 议题 | 拟邀请单位 |
1 | 基于HTCC技术的发展与应用 | 佳利电子 胡元云 常务副总/研究院院长 |
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3 | 先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展 | 成都电子科大 刘成 教授 |
4 | LTCC射频模块的发展与应用 | 京瓷 |
5 | 高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍 | 上海住荣 技术专家 |
6 | LTCC丝网印刷中与网版相关的不良改善 | 昆山田菱 渡边智贵 |
7 | LTCC低介电常数粉体量产应用发展 | 中科院深圳先进技术研究院 颜廷楠 博士 |
8 | LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨 | 兵器214所 何中伟 总工程师 |
9 | 低温共烧压电陶瓷致动器的应用及发展 | 苏州攀特电陶 潘铁政 董事长 |
10 | 实现电子元器件小型化、高频化、集成化的LTCC陶瓷 | 耘蓝集成电路 洪世勋 研发总监 |
11 | 介电玻璃粉的开发与应用 | 赣州中傲新瓷 缪锡根 博士/研发总监 |
12 | 应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案 | 杜邦 |
13 | 高导热陶瓷低温烧结助剂的研究 | 厦门钨业 |
14 | LTCC低温共烧陶瓷材料研究进展 | 南京航空航天大学 |
15 | HTCC高端陶瓷封装外壳应用 | 宜兴电子 |
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：常见HTCC高温共烧陶瓷管壳及应用
