2019年，5G时代正式拉开序幕，高频高速传输对材料的介电常数、介电损耗以及轻量化提出了更高的要求。在此背景下，2019年7月6日，700+行业精英齐聚第一届5G新材料产业高峰论坛，5G商用元年，行业蓄势待发。《第一届5G新材料产业高峰论坛》在深圳市观澜格兰云天酒店成功举办，本次会议由艾邦高分子主办。
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图 论坛现场
本次会议汇聚了5G新材料产业链企业的专家、技术工程师以及知名企业代表，共聚一堂，共同探讨5G新材料的未来发展之路。会议共有18个议题，主要围绕5G新材料的发展趋势、工艺创新、应用需求等方面进行讨论，业内资深人士为我们做出了精彩的分享。
图 嘉宾合影
下面我们将从嘉宾分享、展台风采、现场互动及特写这三大部分来回顾本届会议精彩时刻。
一、嘉宾分享
1. 联想研究院，总监，施金忠 ——《5G智能终端对材料需求及趋势》
联想研究院总监施总首先从通信发展变化讲起，智能手机市场趋缓，特别是今年智能手机市场衰退，大家更加关注5G智能手机和PC的市场增长，5G毫米波更容易被物质所影响，对于多频段，智能终端的天线有更高的要求，材料的高介电低损耗有助于天线小型化，低介电低损耗可用于高频基板、机壳等，同时散热方面也趋向于无风扇散热，这就需要材料本身和硬件来实现低功耗，将来5G PC的机壳轻量化，塑胶材料和碳纤维材料迎来机遇，同时，新材料要维持其要求的高强度；从天线信号的穿透性来看，塑料的穿透性最好，但是强度散热性较金属较差，因此未来5G 笔电的材料方案是轻量高强度的混合材料方案。毫米波将会在2~5年得到普及。
2. SABIC，应用技术开发副高级研究员，房亚鹏博士 ——《SABIC在第五代移动通信技术（5G）中的解决方案》
在应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对5G新材料有更多的需求和更高的要求，SABIC的房亚鹏博士给我们分享了SABIC在5G三大应用场景中的材料解决方案，首先对于EMBB基础设备中，SABIC对无线基站如天线罩、PCB、天线振子、滤波器等塑料减重方案以及光通信和5G终端设备等方面提供高性能LDS等材料；对于URLLC应用场景，SABIC提供用于毫米波车载雷达的材料；高介电低损耗是天线小型化理想材料；SABIC为5G做足了准备。
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3.宝理，技术中心高级技术经理，潘能升 ——《适用于5G通信的介电控制材料》
宝理的潘总首先给我们讲述了5G对介电特性材料的市场需求，天线部件需要低介电损耗和高介电常数实现小型化，电路部件则需要低介电低损耗材料，然后详细讲述了集中电路法、S参数法、谐振腔法三种材料的介电特性评价方法，最后详细讲述了高/低介电LCP和高介电PPS材料特性及其应用和低介电低损耗的TOPAS®COC材料。
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4.深圳市沃特新材料股份有限公司，特种事业部总经理，钱洵 ——《5G时代沃特LCP定制介电性能》
LCP材料在5G时代大有前途，沃特的钱总为我们介绍了面向5G，沃特的成型等级LCP具有广泛领域可控Dk规格和机械性能，可用于背板连接器等方面，LCP薄膜可用于FCCL。增强材料的加入会增加材料的Dk值，沃特有7种不同规格的LCP树脂可选择，并有热致性和溶致性LCP薄膜，不同规格LCP可应用多种部件。
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5G改性塑料产业论坛
1.DSM，谢建志，资深技术开发经理 ——《5G电子设备的设计趋势和DSM解决方案》
DSM的谢建志经理首先针对5G基站天线的设计趋势，提出要提高生产效率，SMT回流焊是5G的AAU制造首选的加工方式，同时要满足天线减重的要求，DSM提供用于塑料天线振子、反射板、滤波器以及连接器与线缆的材料解决方案，之后，谈到5G手机的设计趋势，DSM有多种LDS材料、安全可靠的PA46以及纳米注塑材料应用于手机天线、连接器、中框以及天线隔断条。
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2.威格斯，亚洲区业务发展经理，张语婕 ——《PEEK在5G的应用》威格斯的张语婕经理
PEEK材料具有低介电常数与金属替代等特性，在整个塑料工业中被广泛公认为是一种领先的高性能聚合物，威格斯的张语婕经理的分享主要从高性能材料、金属替代轻量化方案以及创新应用三个方面展开，PEEK是金属替代的极佳选择，可满足连接器的低介电、抗蠕变性等要求，威格斯的APTIV薄膜可应用于微型扬声器振膜、5G射频天线基板、半导体和显示器制造、电容器、印刷模板用介电质和微型马达止推垫圈等。
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3.杜邦，全球电子电气市场战略营销经理，张乃淳 ——《杜邦工程塑料5G解决方案》
杜邦的张乃淳经理首先分析了电子电器市场的趋势，电子电器市场向着高速连接、安全可靠、设计灵活以及可持续方向发展。之后针对高速连接方面，杜邦提供最佳化的介电常数和介电损耗的材料，可满足高频高速传输，同时设备器件的微型化设计，对高流动性高强度的材料需求迫切，如笔电的轻薄化设计等方面。针对5G变革，杜邦拥有低介电低损耗材料的NMT材料可用于手机天线，用于高速连接器的尼龙材料具有出色的SMT性能，是微型化设计的理想选择，此外，对于消费电子产品也有出色材料应用。
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4.苏州纳磐新材料科技有限公司，总经理，周玄全 ——《低介电常数PPS的开发与应用》
苏州纳磐新材料的周玄全总经理为我们讲解了材料的介电性能对信号传输的影响，为满足5G要求，需要开发低介电、低损耗并且介电性能稳定的材料。PPS的介电改性研究已久，可通过掺杂、共混、聚合等各种手段精准控制PPS材料的介电常数，PPS具有高强度、低介电、金属结合力强、耐阻焊等特点，可用于薄膜、基板、振子等，低介电常数的PPS开发的难点在于保持低介电常数和损耗的同时实现其它性能。目前纳磐开发的PPS+GF材料可应用于天线方面。
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5.艾曼斯（上海）化学贸易有限公司，销售经理，黄静波 —— 《EMS高性能材料在5G时代智能穿戴中的应用》
艾曼斯黄静波经理首先说明了5G对于材料的需求：高介电材料、高精度LDS材料满足更小尺寸的天线要求、低介电材料满足结构件低延时、低损耗材料满足优化利用电池电量。对此，艾曼斯有超低介电常数、轻量化、高透明度以及LDS等多种高性能PA材料，超低介电尼龙材料可用于5G天线隔断条、智能终端的结构件等，碳纤维增强PA材料质轻、强度高，可用于智能手表、AR眼镜等智能穿戴，LDS PA材料具有介电可控、低介电损耗、高强度高韧性，可满足SMT且具有阻燃性，可应用于不同规格的天线。
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6.重庆国际复合材料有限公司，研发中心主任，曾庆文 ——《低介电、低损耗用玻璃纤维》
玻璃纤维增强改性是塑料改性的重要方法，重庆国际复合材料的曾庆文主任向我们介绍了玻纤复合材料的概况，为满足市场需求，玻纤向着更高强度、更高模量、介电常数透波性等高性能方向发展，而具有高速传输、大容量、低延迟特点的5G通信对低介电、低损耗材料的需求更为迫切，采用低介电玻璃纤维可使天线罩、通信罩壳体更轻薄，并具有良好的透波性，降低损耗。
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7.上海典扬实业有限公司，董事长，刘国强 ——《高介电低损耗、低介电低损耗陶瓷粉料在5G橡塑行业的应用》
典扬实业的刘国强董事长说到，目前典扬主要研发新型高频低损耗介质材料，而高介电低损耗的微波介质陶瓷粉末可应用于谐振器、天线、塑胶改性、手机外壳、覆铜板、复合高频板等方面，具有提高材料的介电常数，增加材料的亮度，提高耐热性和耐腐蚀性，过滤杂波等功能。
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5G线路板材料论坛（视频整理中，敬请期待）
1. 广东生益科技股份有限公司，市场开拓经理，罗浩 ——《生益科技5G解决方案》
生益科技的罗浩经理讲到5G的高频高速传输使其损耗越大，因此对材料的要求更高以及多天线多基站设计，高频高速对FCCL要求低介电低损耗的介质层以及低粗糙度的铜箔。面对5G的高要求，生益科技采用LCP、聚四氟乙烯、PI等高频高速基材，用于高频印制版和刚挠性印制板等，目前拥有涂布、辊压、层压等三种设备加工能力。
2. 德清科赛塑料制品有限公司，销售经理，张可 ——《聚四氟乙烯如何在5G中大显身手》
德清科赛的张可经理首先为我们讲述了聚四氟乙烯良好的阻燃性、耐腐蚀性、耐高温性、自润滑性、耐老化性、耐高温性、绝缘性等特点，以及低介电常数、低介电损耗的产品常规物性。面对5G高频高速的传输特点，PTFE作为5G基站用关键核心材料，可应用于芯片、屏幕、线缆、PCB及FPC等的加工制程中，在PCB及FPC中的应用主要有FPC热压离型膜、CCL中的填充材料、FCCL基膜等。
3. 四川东材科技集团股份有限公司，电子材料事业部总经理，黄杰 ——《东材科技高频高速材料进展报告》
东材科技的黄总为我们分享了东材科技高频高速材料的开发进展，首先从材料特性及发展状况为我们详细介绍了高频电路基材，分析目前高频高速PCB用材料的供应现状，指出加快树脂国产化进度迫在眉睫，东材科技致力于高频高速材料国产化，布局开发碳氢树脂、改性聚苯醚、PTFE柔性膜、LCP、特种马来酰亚胺、活性酯固化剂等5G用材料，并已实现批量供应。
4.杜邦，业务开发经理，郭宏权 ——《高性能PI材料在高频高速电路中的应用》
杜邦的郭经理在会上就未来5G低损耗天线和馈线、高频率多天线设计趋势，详细介绍了首先说到适用于FPC的Pyralux®HSHF材料，相比于LCP材料，Pyralux®TA具有良好的弯曲性能和可焊接耐高温性能，同时还能提高生产效率，降低成本，可应用于1~5G天线馈线，Pyralux®TK性能优于陶瓷填充PTFE等材料，具有低介电且介电稳定，同时降低20%的基板高度，可应用于5G毫米波天线，还能用于高速传输光缆等。
5.深圳市微航磁电技术有限公司，董事长，周红卫 —— 《LDS-MID在5G手机中的应用》
深圳微航磁电技术有限公司的周董事长在会上为我们讲述了LDS-MID在5G手机中的应用。5G手机多天线及双曲屏的设计使得天线用LDS工艺替代FPC，在手机后盖或塑胶边框上得以大量应用，具有路径短、损耗低、结构可靠、工艺简单的特点，此外，LDS工艺还可用于替代侧面小键，实现触摸方式来仿真实体按键。
6.无锡隆傲电子有限公司，总工程师，蒋培瑜博士 ——《陶瓷功能粉体与有机材料复合后的介电性能》
无锡隆傲的蒋博士首先提到陶瓷功能粉体与有机物进行复合，可以调整或改善复合物整体的某些特性，如介电特性、微波特性、磁性、导热特性、热膨胀系数、机械加工性能 、铜箔的附着力 、强化多层板导电通孔的热冲击可靠性等。而陶瓷颗粒与高分子的接口特性决定了复合材料的性能，因此陶瓷粉体需要进行表面处理改善高分子与填料的结合力。未来隆傲将以研究更低介电常数、更高导热率以及改善陶瓷复合有机材料的韧性为目标。
7.深圳科诺桥科技股份有限公司，开发总监，由龙 ——《EMI的发展需求及适应行业发展产品创新》
科诺桥科技开发总监由总在会上说到，为满足5G高频高速通信需求，电磁屏蔽材料方面需要进行大幅提升。近年来，随着全球EMI材料市场稳步增长，未来随着5G手机出货量的增加，高频高速屏蔽膜的需求将越来越多，电磁屏蔽膜材料将向着屏蔽效能更高、屏蔽频率更宽、材料多元化，工艺升级的方向发展，科诺桥不仅提供常规EMI材料，还提供用于5G手机天线、无线充电、车载等EMI产品。
二、展台风采
1. 合肥费舍罗热工装备有限公司
2.郑州圣莱特空心微珠新材料有限公司
3.天津中裕顺嘉科技有限公司
4.深圳市中塑新材料有限公司
5.威海晨源分子新材料有限公司
6.合肥高歌热处理应用技术有限公司
7.大韩化工工业（深圳）有限公司
8.江门冢田理研汽车饰件有限公司
9. 深圳市善时仪器有限公司
三、现场互动与特写
最后，特别鸣谢以下单位对本次会议的大力赞助与支持：
联想研究院
SABIC
宝理
DSM
威格斯
杜邦
诺升
深圳市沃特新材料股份有限公司
广东生益科技股份有限公司
德清科赛塑料制品有限公司
四川东材科技集团股份有限公司
深圳市微航磁电技术有限公司
无锡隆傲电子有限公司
深圳科诺桥科技股份有限公司
苏州纳磐新材料科技有限公司
艾曼斯（上海）化学贸易有限公司
重庆国际复合材料有限公司
上海典扬实业有限公司
合肥费舍罗热工装备有限公司
郑州圣莱特空心微珠新材料有限公司
天津中裕顺嘉科技有限公司
深圳市中塑新材料有限公司
威海晨源分子新材料有限公司
合肥高歌热处理应用技术有限公司
博亿（深圳）工业科技有限公司
大韩化工工业（深圳）有限公司
江门冢田理研汽车饰件有限公司
吉林省中研高分子材料股份有限公司
南京天诗新材料有限公司
山东晶石大展纳米科技有限公司
无锡华辰机电工业有限公司
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