艾邦陶瓷展 郑州中科集成电路与系统研究院先进封装（微组装）中试基地——提供全流程封测解决方案 2024年10月15日 gan, lanjie 芯片封装是指将芯片密封在塑料、金属或陶瓷等材料制成的封装体内…
艾邦陶瓷展 长春理工大学郭鑫课题组在陶瓷热电材料的超高压结构修饰及性能优化方面取得突破性进展 2024年10月12日 gan, lanjie 点击蓝字 关注我们 近日，长春理工大学材料科学与工程学院郭鑫…
电子元器件 艾邦陶瓷展 景德镇宏晟电子年产100亿只MLCC多层片式陶瓷电容器项目有望年底投产 2024年10月11日 gan, lanjie 据景德镇高新区消息，景德镇宏晟电子有限公司年产100亿只ML…
电子元器件 艾邦陶瓷展 北京邮电大学通过弱耦合弛豫体设计和晶界优化制备高储能性能的钨青铜基铁电陶瓷 2024年10月9日 gan, lanjie BUPT 北邮 10月5日， Nature子刊《Nature…
