6月30日，南京航空航天大学将出席昆山陶瓷基板及封装论坛，并做《功率器件封装用陶瓷基板金属化工艺研究》的主题演讲
6月30日，南京航空航天大学 教授 傅仁利将出席在昆山举办的…
6月30日，合肥泰络装备将出席昆山陶瓷基板及封装论坛，并做《先进窑炉装备在LTCC、HTCC、DBC领域的应用》的主题演讲
6月30日，合肥泰络电子装备有限公司 窑炉事业部研发总监 潘…
2026年8月深圳国际会展中心
2023年第五届精密陶瓷展览会将于8月29日-31日在深圳国…
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6月30日，株洲艾森达新材料科技有限公司 副总经理 胡娟将出…
6月30日，中国电子科技集团公司第二研究所 高级专家 郎新星…
6月30日，佳利电子 常务副总/研究院院长 胡元云将出席在昆…
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