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CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

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2026年8月深圳国际会展中心

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半导体 艾邦陶瓷展

离心机热管理的“升级之选”:TEC半导体制冷片技术如何解决制造商四大痛点?

2026年6月5日 ab, 808
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一种材料,多种可能:金刚石/碳化硅复合材料的未来版图

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纳米氧化铝粉末添加工艺研究

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化合积电推出超薄金刚石膜产品,厚度小于1μm

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华南理工全球首台100L连续生产型等离子球磨机,“磨”出粉体新材料

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半导体 艾邦陶瓷展
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推进先进介质陶瓷材料与元器件研究,矽瓷成立博士创新站
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索尼银行投资三菱机电300亿日元债券,扩大SiC产能
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年产3.3亿只分立器件,江苏诚盛科技大功率器件项目发布
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一文了解碳化硅(SiC)半导体结构及生长技术
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11月30日,苏州泓湃将出席苏州陶瓷封装产业论坛,并做《HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究》的主题演讲

2023年11月25日 gan, lanjie

11月30日,苏州泓湃科技有限公司 CEO 陈立桥将出席在苏…

会议、论坛 艾邦陶瓷展

上海煊廷丝印设备有限公司将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做展台展示

2023年11月25日 gan, lanjie

导语 11月30日,上海煊廷丝印设备有限公司将出席并赞助支持…

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11月30日,福州大学将出席苏州陶瓷封装产业论坛,并做《高温共烧陶瓷(HTCC)封装与系统集成》的主题演讲

2023年11月25日 gan, lanjie

11月30日,福州大学 副教授 韩国强将出席在苏州举办的第七…

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宏科电子将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计》演讲

2023年11月25日 gan, lanjie

导语 11月30日,成都宏科电子科技有限公司将出席并赞助支持…

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高温共烧多层陶瓷外壳的可靠性设计

2023年11月25日 gan, lanjie

上一篇:高温共烧多层陶瓷外壳的失效机理分析介绍了多层陶瓷外壳…

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振华科技拟投资4750万元建设LTCC基板及微波组件研发中心

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11月25日,中国振华(集团)科技股份有限公司(证券代码:0…

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振华富成功开发毫米波组件用SUB-L型陶瓷基板

2023年11月25日 gan, lanjie

SUB-L型毫米波陶瓷基板,选用高强度、低损耗、全国产低温陶…

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TrendForce:全球MLCC市场需求进入低速成长期,2024年增率预估仅约3%

2023年11月25日 gan, lanjie

据TrendForce集邦咨询表示,2023~2024年ML…

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安徽蓝讯通信庐江基地3号、4号厂房封顶

2023年11月25日 gan, lanjie

2023年11月22日,安徽蓝讯通信庐江基地3号、4号厂房封…

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安泰天龙钨钼科技有限公司将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做展台展示

2023年11月24日 gan, lanjie

导语 11月30日,安泰天龙钨钼科技有限公司将出席并赞助支持…

会议、论坛 艾邦陶瓷展

中国电科二所将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《多层共烧陶瓷生产线装备与系统》主题演讲

2023年11月24日 gan, lanjie

导语 11月30日,中国电子科技集团公司第二研究所将出席并赞…

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佳利电子将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《多层陶瓷高温共烧关键技术介绍》主题演讲和展台展示

2023年11月24日 gan, lanjie

‍‍导语 11月30日,嘉兴佳利电子有限公司将出席并赞助支持…

会议、论坛 艾邦陶瓷展

苏州阿尔赛将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《低温共烧LTCC和高温共烧HTCC烧结中的关键因素》演讲和展台展示

2023年11月24日 gan, lanjie

导语 11月30日,阿尔赛(苏州)无机材料有限公司将出席并赞…

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高温共烧多层陶瓷外壳的失效机理分析

2023年11月24日 gan, lanjie

多层陶瓷外壳以其优良的性能被广泛应用于航天、航空、军事电子装…

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Resonac将在硅谷设立先进半导体封装和材料研发中心

2023年11月24日 li, meiyong

11月23日,日本芯片材料制造商Resonac宣布,将在硅谷…

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飞锃半导体自主研发的SiC MOSFET 获得AEC-Q101车规认证

2023年11月24日 li, meiyong

近日,飞锃半导体自主研发的1200V 35/70/160mΩ…

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士兰微定增49.6亿元用于SiC功率器件生产线建设项目

2023年11月24日 li, meiyong

11月22日晚间,士兰微发布的向特定对象发行股票发行情况报告…

会议、论坛

11月30日,中国科技大学将出席苏州陶瓷封装产业论坛,并做《PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用》的主题演讲

2023年11月23日 liu, siyang

11月30日,中国科技大学 教授 谢斌将出席在苏州举办的第七…

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德中技术将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势》主题演讲和展台展示

2023年11月23日 liu, siyang

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会议、论坛

佛大华康将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《芯片管壳等温空腔封装》主题演讲和展台展示

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