11月30日，苏州泓湃科技有限公司 CEO 陈立桥将出席在苏州举办的第七届陶瓷封装产业论坛，并做《HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究》的主题演讲，欢迎大家与会交流。
1、HTCC封装用电子浆料种类及其在器件中的作用
2、电子浆料在HTCC各工艺过程中的常见问题分析
3、HTCC用生瓷膜及其配套电子浆料的匹配性验证
陈立桥，中山大学-美国Binghamton大学联合培养博士，苏州泓湃科技有限公司创始人。20余年无机微纳米粉体与电子浆料的基础研究和产业化经历。曾主持、参与国家973、863、自然科学基金、国防科工委、省部级等课题20余项，授权发明专利10多项，发表研究论文20多篇。在无机微纳米粉体可控制备、高低温共烧陶瓷配套材料、厚膜电路全配套电子浆料的产业化应用方面具有系统深入的研究，先后获评苏州工业园区科技创业领军人才、苏州市科技创业领军人才称号。
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：11月30日，苏州泓湃将出席苏州陶瓷封装产业论坛，并做《HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究》的主题演讲
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