11月30日，中国科技大学将出席苏州陶瓷封装产业论坛，并做《PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用》的主题演讲

11 月 23, 2023

11月30日，中国科技大学教授谢斌将出席在苏州举办的第七届陶瓷封装产业论坛，并做《PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用》的主题演讲，欢迎大家与会交流。

演讲大纲：

1、真空镀膜技术

2、陶瓷表面处理技术

3、在封装中的应用

嘉宾简介：

中国科学技术大学精密机械与精密仪器系本科，2005年美国俄亥俄州立大学工业系统与焊接工程博士，中国科技大学合肥微尺度物质科学国家研究中心研究员。

从事物理、化学和机械的交叉学科的应用研究，拥有从光学真空镀膜设备和工艺，材料合成和焊接技术的知识背景。

国家燃料电池专业委员会委员，国家高温燃料电池标准委员会委员，承担参与国家10余项，拥有发明专利20余项，在国际科学刊物上发表学术论文70余篇。

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11月30日，中国科技大学将出席苏州陶瓷封装产业论坛，并做《PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用》的主题演讲

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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：11月30日，中国科技大学将出席苏州陶瓷封装产业论坛，并做《PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用》的主题演讲

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