半导体散热材料产业论坛
Semiconductor Thermal Management Materials Industry Forum
第八届艾邦精密陶瓷产业链展览会
2026.8.26|深圳宝安会展中心7号馆
Shenzhen | August 26, 2026
一、会议背景
随着人工智能、AI算力、高性能计算、5G/6G通信及新能源汽车等产业的飞速发展，半导体器件正朝着更高功率密度、更高集成度的方向演进，“热管理”已成为制约其性能、可靠性与寿命的核心瓶颈之一。为应对这一严峻挑战，先进半导体散热材料的创新与应用已成为产业突破的关键。
金刚石材料以及半导体制冷片TEC作为半导体散热的重要材料，正是破局的关键：
1、金刚石材料：拥有自然界最高的热导率（2000W/（m·K）以上），被称为“第四代半导体材料”。将金刚石热沉片与GPU芯片相贴合，可以有效降低芯片温度，稳定输出算力；同时能够作为GaN氮化镓功率器件的衬底/热沉材料。与液冷微通道相集成，实现从材料到结构的创新散热范式。
2、半导体制冷片TEC：利用帕尔帖效应实现主动、精准、快速的固态温控，近年来随着光通信的爆发，Micro TEC在光通信模块散热中的需求也随之增加，是光模块高效散热不可或缺的手段之一。同时，TEC在生物芯片PCR温控、高精度传感器、车载激光雷达等场景的散热需求中同样不可替代。提升其热电转换效率、实现微型化与阵列化集成，是满足未来精密电子设备温控需求的关键。
然而，这些先进材料从实验室走向大规模商用，仍面临成本、工艺、可靠性验证、标准化等诸多挑战。在此背景下，艾邦将于8月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）7号馆举办第八届精密陶瓷产业链展览会，同期举办半导体散热材料专题论坛，聚焦金刚石散热材料、半导体制冷片TEC散热材料解决方案，汇聚企业产业领袖与技术专家、高校研究者，共同探讨材料突破、工艺革新、集成应用与市场前景，搭建一个产学研用资多方对接的高端平台。
二、会议议题
| 序号 | 拟定议题 | 拟邀嘉宾 |
| 1 | 议题待定 | 珂赛达（上海）半导体科技有限公司 |
| 2 | 议题待定 | 先材（深圳）半导体科技有限公司 |
| 3 | 大尺寸金刚石散热片制备进展 | 金刚石材料企业/基板企业 |
| 4 | 金刚石/铜复合材料界面热阻优化策略 | 金刚石材料/基板企业 |
| 5 | 金刚石材料国产化趋势及应用 | 金刚石材料/基板企业 |
| 6 | 低界面热阻金刚石晶圆及低温键合工艺 | 金刚石材料/基板企业 |
| 7 | 液冷+金刚石复合方案在智算中心的应用前景 | 金刚石基板企业/数据中心散热企业 |
| 8 | MPCVD技术优化：均匀性控制与缺陷抑制 | 金刚石基板/材料/设备企业 |
| 9 | 微型半导体制冷片（Micro-TEC）在光模块中的应用 | 陶瓷制冷片TEC企业 |
| 10 | 氮化铝陶瓷基板用于半导体制冷片TEC散热优势 | 陶瓷制冷片TEC企业 |
| 11 | 陶瓷制冷片与AI数据中心液冷-热点混合散热方案 | 陶瓷制冷片企业 |
| 12 | 半导体制冷片赋能新能源汽车热管理 | 陶瓷制冷片企业/车企 |
| 13 | 陶瓷制冷片TEC破解消费电子微型化散热难题 | 陶瓷制冷片企业/消费电子散热器企业 |
| 14 | 半导体制冷片赋能医疗设备的精准控温 | 材料企业/陶瓷制冷片制造企业 |
更多议题征集中，创新演讲及赞助请联系李小姐：18823755657（同微信）
三、报名方式
方式 1:请加微信并发名片报名
电话：李小姐 18823755657（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
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方式 2：长按二维码扫码在线登记报名
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