【邀请函】2026年半导体散热材料产业论坛（8月26日·深圳）

一、会议背景

随着人工智能、AI算力、高性能计算、5G/6G通信及新能源汽车等产业的飞速发展，半导体器件正朝着更高功率密度、更高集成度的方向演进，“热管理”已成为制约其性能、可靠性与寿命的核心瓶颈之一。为应对这一严峻挑战，先进半导体散热材料的创新与应用已成为产业突破的关键。

金刚石材料以及半导体制冷片TEC作为半导体散热的重要材料，正是破局的关键：

1、金刚石材料：拥有自然界最高的热导率（2000W/（m·K）以上），被称为“第四代半导体材料”。将金刚石热沉片与GPU芯片相贴合，可以有效降低芯片温度，稳定输出算力；同时能够作为GaN氮化镓功率器件的衬底/热沉材料。与液冷微通道相集成，实现从材料到结构的创新散热范式。

2、半导体制冷片TEC：利用帕尔帖效应实现主动、精准、快速的固态温控，近年来随着光通信的爆发，Micro TEC在光通信模块散热中的需求也随之增加，是光模块高效散热不可或缺的手段之一。同时，TEC在生物芯片PCR温控、高精度传感器、车载激光雷达等场景的散热需求中同样不可替代。提升其热电转换效率、实现微型化与阵列化集成，是满足未来精密电子设备温控需求的关键。

然而，这些先进材料从实验室走向大规模商用，仍面临成本、工艺、可靠性验证、标准化等诸多挑战。在此背景下，艾邦将于8月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）7号馆举办第八届精密陶瓷产业链展览会，同期举办半导体散热材料专题论坛，聚焦金刚石散热材料、半导体制冷片TEC散热材料解决方案，汇聚企业产业领袖与技术专家、高校研究者，共同探讨材料突破、工艺革新、集成应用与市场前景，搭建一个产学研用资多方对接的高端平台。

二、会议议题

更多议题征集中，创新演讲及赞助请联系李小姐：18823755657（同微信）

三、报名方式

方式 1:请加微信并发名片报名

电话：李小姐 18823755657（同微信）

邮箱：lirongrong@aibang.com

扫码添加微信，咨询会议详情

注意：每位参会者均需提供信息

方式 2：长按二维码扫码在线登记报名

或者复制网址到浏览器后，微信注册报名：

https://www.aibang360.com/m/100309

长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。