【展商推介】中星联：专注高端电子陶瓷与芯片封装设备研发制造

叠层机

应用场景：

设备用于生瓷片的叠层，主要将生瓷片精确的堆叠至多层，可实现自动对位、自动叠层、自动加热、真空除泡等功能，满足 LTCC、HTCC、MLCC等叠片工艺需求。

技术指标：

1. 加压压力： 最大 40 吨（可调）；

2. 叠压时间： 1~99s（可调）；

3. 压力重复精度： ±3%；

4. 叠压面积： 220×220mm；

5. 上下加压板平行度：±0.05mm(220mm 以内)；

6. 最大叠压层数： 最大 100 层，厚度 5mm；

7. 叠层精度： ±20μm(同张网版，60μm 厚度生瓷片 50 层)；

8. 单张生瓷片的行走时间：20s 以内(不计加压时间)；

9. 对位精度： ±10 微米；

10. 相机分别率： 200 万像素；

11. 上下压台加热系统：上下压台温度最高 100℃(可调)；

12. 负压： ≤90kPa；

13. 抽负压时间 ：≤20s；

14. 定位孔直径 ：≤1mm。

温等静压机

设备用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 产品的加压作业，可实现对产品物料的均匀加压，提高产品的稳定性和一致性，避免加压不均造成的不良率。设备具有技术先进、能耗低、使用稳定和安全性等特点。

技术指标：

1. 工作腔大小： Φ300 x 600mm；

2. 压力范围：100～14500 psi；

3. 精度： 最大压力的5‰；

4. 施压时间： 0～99 min；

5. 加热温度： Max 90℃；

6. 温度控制精度：±1.5℃；

7. 工艺参数根据需求设定，可保存多组配方；

8. 设备颜色：常规亚光白（可根据客户要求涂色）。

热切机

应用场景：

热切机主要用于完成生瓷切割作业。通过计算机编程，并自动精确控制对层压后的带有Mark标识的多层生瓷坯体在一定加热温度条件下实现快速、高精度切割，使多层生瓷坯体成为单件。

技术指标:

1.最大热切尺寸： 200×200（mm）；

2.最大热切厚度： 5mm；

3.对位精度： Y轴 ± 0.01 mm；Ө轴 ± 0.005°；

4.最大切速： 60刀/分钟（空切）；

5.刀体温度： 室温～100℃；

6.工作台温度： 室温～100℃；

7.上料方式： 手动。

平行封焊机

设备能进行金属、金属化陶瓷基座和金属盖板之间的气密性封装。该设备配有高可靠性的PLC、工控机及先进的高频逆变焊接电源，动态响应速度快，控制精度高。配备自动拾取盖板机构与视觉系统，可以满足高精度自动盖板对位的需求。

技术指标：

1. 焊接管壳尺寸：（4～150）×（4～150）mm；

2. 可视觉对位管壳尺寸：（5～35）×（5～35）mm；

3. 管壳盖板对位精度：≤0.05mm；

4. 阵列焊范围：≤（200×200）mm；

5. 焊接压力：500g～2000g（带自重）；

6. Z轴行程 ：30mm；

7. 焊接速度：(0.1~50mm)/s；

8. 焊接气密性：达到GJB548B-2005《微电子器件测试方法和程序》要求；

9. 焊接电源最大焊接功率：6kW（标称功率）；

10. 焊接电源最大输出电流：2kA（标称电流）；

11. 焊接电源频率：8kHz；

12. 手套箱露点：≤-40℃；

13. 手套箱泄漏率：＜0.005vol%/h；

14. 烘箱极限真空度：≤5Pa；

15. 最高温度：200℃；

16. 加热方式：内置板式加热；

17. 加热板外形尺寸：(350×230×10)mm。

共晶炉

应用场景：

共晶炉是利用真空加热原理，为电子元器件的合金焊料焊接提供工艺环境的设备。可完成LED芯片焊接、MEMS 器件封装、LD器件焊接、电力电子器件封装、IGBT芯片焊接、管壳封盖等工艺过程。封焊、金属管壳真空封焊等领域。

技术指标：

1. 可焊焊料温度：≤450℃；

2. 有效加热面积： 300mm×280mm；

3. 极限真空度：≤5Pa；

4. 加热方式：红外辐射加热；

5. 最大升温速率：≥120℃/min；

6. 最大冷却速率：≥80℃/min。