跳至内容
  • 周三. 11 月 26th, 2025
CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

2026年8月深圳国际会展中心

  • 首页
  • CMPE2026
    • 展会介绍
    • 精彩视频
    • 联系我们
  • 新消费电子展
  • 展位图
  • 参展范围
  • 收费标准
  • 参展报名
  • 参展商手册
  • 展商列表
  • 同期论坛2025
  • 艾邦社区
  • 联系我们
  • 艾邦人才网
  • 艾邦官网
  • 智飞网
  • 艾邦机器人
  • 论坛视频回放
  • 观众登记
热门标签
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • 论坛
  • PE
  • TPU
  • MLCC

最新文章

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应 三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC 集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎 村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装 静电卡盘公司「安弧科技」获常春藤资本领投千万天使轮,加速半导体核心零部件国产化
艾邦陶瓷展

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装

2025年11月19日 ab, 808
艾邦陶瓷展

静电卡盘公司「安弧科技」获常春藤资本领投千万天使轮,加速半导体核心零部件国产化

2025年11月18日 ab, 808
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应
艾邦陶瓷展
NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应
三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC
艾邦陶瓷展
三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC
集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎
艾邦陶瓷展
集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
艾邦陶瓷展
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
推进先进介质陶瓷材料与元器件研究,矽瓷成立博士创新站
艾邦陶瓷展
推进先进介质陶瓷材料与元器件研究,矽瓷成立博士创新站
索尼银行投资三菱机电300亿日元债券,扩大SiC产能
半导体
索尼银行投资三菱机电300亿日元债券,扩大SiC产能
年产3.3亿只分立器件,江苏诚盛科技大功率器件项目发布
半导体
年产3.3亿只分立器件,江苏诚盛科技大功率器件项目发布
一文了解碳化硅(SiC)半导体结构及生长技术
半导体
一文了解碳化硅(SiC)半导体结构及生长技术
NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应
艾邦陶瓷展
NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应
三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC
艾邦陶瓷展
三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC
集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎
艾邦陶瓷展
集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
艾邦陶瓷展
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
半导体

上海大族富创得集成电路装备研发制造基地签约落地无锡,自主创新助推国产化替代

2024年1月25日 li, meiyong

1月23日,上海大族富创得科技股份有限公司与无锡高新区就大族…

半导体

山东粤海金 SiC 衬底再进展:牵手山东有研半导体共合作

2024年1月25日 li, meiyong

1月23日,山东有研硅半导体表示已与山东粤海金于1月17日正…

半导体

英飞凌碳化硅战略:扩大供应链、多方合作、产能升级

2024年1月25日 li, meiyong

1月23日,Wolfspeed官微消息,宣布英飞凌与 Wol…

艾邦陶瓷展

中国高纯产品行业的领航者——强劲发展中的中铝高纯事业部

2024年1月25日 ab

中铝高纯事业部 中铝集团是中央管理的重要骨干企业,截至202…

艾邦陶瓷展

摩方精密与美年健康合作共同推动口腔产品普及

2024年1月24日 gan, lanjie

2024年1月21日,全球超高精密3D打印领军企业重庆摩方精…

艾邦陶瓷展

福建华清电子获批成立省级博士后创新实践基地

2024年1月24日 gan, lanjie

近日 福建省人社厅公布 新设立博士后创新实践基地名单 其中 …

艾邦陶瓷展

陶瓷电子元器件制造商双芯微完成Pre-A轮融资

2024年1月24日 gan, lanjie

近期,创东方完成对陶瓷电子元器件、薄膜电路/陶瓷多层电路以及…

艾邦陶瓷展

国外氮化硅陶瓷基板厂商一览

2024年1月24日 gan, lanjie

前篇为大家介绍了国内的氮化硅基板相关企业情况,由各家推出的产…

半导体

募资15.64亿元!上海合晶上市并投建半导体硅外延片项目

2024年1月24日 li, meiyong

1月22日,上海合晶首次公开发行股票并在科创板上市,预计发行…

半导体

国内外碳化硅标准比对分析

2024年1月24日 li, meiyong

摘要 为探明碳化硅国内外标准的情况和差异,本文调研、分析并选…

艾邦陶瓷展

2024年氮化硅基板有望放量,国内厂商名单请收藏

2024年1月23日 gan, lanjie

AMB 氮化硅(Si3N4)基板是 SiC 功率器件导热基板…

半导体

技术节点达到28nm,路芯半导体掩膜版生产项目开工

2024年1月23日 li, meiyong

1月19日,江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目奠基开工…

半导体

炽芯微电子开业,专注于SiC塑封功率模块封测

2024年1月23日 li, meiyong

近日,据“苏州工业园区发布”官微消息,炽芯微电子科技(苏州)…

半导体

日月光拟投2.26亿元扩大马来西亚、韩国两地先进封装产能

2024年1月23日 li, meiyong

1月19日,日月光投控代两家子公司发布公告称,马来西亚子公司…

3D打印陶瓷

景德镇赛德新材料与微瓷科技(江西)签署战略合作

2024年1月22日 gan, lanjie

2024年1月18日,景德镇赛德新材料科技有限公司与微瓷科技…

艾邦陶瓷展

即烧型陶瓷基板与研磨型陶瓷基板的区别

2024年1月22日 gan, lanjie

陶瓷基板,尤其是面积大而厚度薄的基板烧结后易发生翘曲和边缘弯…

半导体

先进封装|总投资9.7亿元,合肥欣中正式量产;台积电扩产至2025年

2024年1月22日 li, meiyong

合肥欣中先进封装项目量产 近日合肥颀中先进封装测试生产基地项…

半导体

“101.5亿变169亿!”国调二期基金入股积塔半导体

2024年1月22日 li, meiyong

近日,上海积塔半导体工商信息发生多项变更,新增国调二期基金等…

未分类

2023年全球半导体厂商收入10强

2024年1月22日 li, meiyong

1月16日,美国市场研究公司 Gartner 发布2023年…

3D打印陶瓷

常用的陶瓷3D打印材料

2024年1月20日 gan, lanjie

陶瓷3D打印材料分类 基于PEP技术的打印材料是一种陶瓷聚合…

文章分页

1 … 108 109 110 … 1,108
分类
  • 2025CMPE (223)
  • 3D 打印 (29)
  • 3D打印陶瓷 (119)
  • 5G材料 (120)
  • AR/VR (573)
  • CMPE2018展商介绍 (53)
  • CMPE2021展商介绍 (66)
  • CMPE2023展商介绍 (224)
  • CMPE2024展商介绍 (162)
  • CMPE2025展商介绍 (29)
  • Mini LED (29)
  • 会议、论坛 (190)
  • 储能充电 (423)
  • 光伏 (1,147)
  • 光通信 (10)
  • 动力电池 (40)
  • 医用陶瓷 (76)
  • 医药高分子 (127)
  • 半导体 (1,255)
  • 压电陶瓷 (41)
  • 复合材料 (225)
  • 弹性体 (316)
  • 新能源 (38)
  • 智能家居 (22)
  • 智能汽车 (208)
  • 智能穿戴 (202)
  • 未分类 (8,929)
  • 材料 (156)
  • 气凝胶 (82)
  • 氢能源 (660)
  • 汽车智能表面 (103)
  • 热管理材料 (114)
  • 环保材料 (6)
  • 电子元器件 (174)
  • 电感 (2)
  • 碳化硅陶瓷 (50)
  • 笔电 (242)
  • 艾邦5G加工展 (779)
  • 艾邦陶瓷展 (3,401)
  • 艾邦高分子 (1,530)
  • 车衣膜 (223)
  • 透明陶瓷 (14)
  • 金刚石 (34)
  • 锂电池 (1,236)
  • 陶瓷轴承 (52)

3D打印 3D打印陶瓷 3D玻璃 CMPE2018 LTCC MLCC PC PE PET PVC TPE TPU 会议 会议论坛 半导体 塑料 复合板材 尼龙 展会 展商介绍 展商资料 手机 手机塑胶外壳论坛 折叠屏 折叠屏手机 智能穿戴 材料 毫米波雷达 氛围灯 注塑仿玻璃 激光雷达 笔电 笔记本电脑 粉末 艾邦智造 艾邦陶瓷展 论坛 设备 车灯 车衣膜 镀膜 阻燃 陶瓷 陶瓷基板 陶瓷,展会

You missed

艾邦陶瓷展

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装

2025年11月19日 ab, 808
CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

2026年8月深圳国际会展中心

粤ICP备17004167号