1月23日，山东有研硅半导体表示已与山东粤海金于1月17日正式签署了《碳化硅衬底片业务合作协议》，该协议旨在充分发挥双方各自优势，创新业务合作模式，共同拓展碳化硅衬底片市场与客户。粤海金半导体材料有限公司成立于2018年5月，是高金富恒集团旗下专门从事碳化硅半导体材料研发与生产的制造型企业，目前旗下拥有山东粤海金产业基地与北京粤海金研发中心两大板块。此前2023年5月，成都粤海金半导体材料有限公司获亿元preA轮融资，8月获高盟新材5000万元投资；并于11月顺利研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片，进一步提升了公司在碳化硅半导体材料领域的竞争力。有研半导体硅材料股份公司成立于2001年6月，半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，现有山东德州和北京顺义两处生产基地。公司是国内最早开展刻蚀设备用硅材料开发及产业化的单位之一，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化，率先实现12英寸工艺的技术研发。此前2023年1月，有研硅成功开发8英寸区熔硅单晶，已拥有8英寸区熔硅的完整技术；6月12日，山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”首台设备顺利搬入德州新厂房，12英寸项目厂房建设基本完成。
本次合作是山东粤海金与山东有研半导体实现优势互补、互利共赢的重要举措，山东粤海金将发挥其在碳化硅衬底片制造与供应方面的良好基础，山东有研半导体则将运用其现有市场渠道与行业影响力优势，共同应对市场挑战，开拓碳化硅衬底片市场。此前2023年12月27日，有研半导体材料有限公司曾走访山东粤海金半导体科技有限公司参观交流，双方由此明确了建立长期战略合作的意向。原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：山东粤海金 SiC 衬底再进展：牵手山东有研半导体共合作
