9月28日，互创芯微静电卡盘总部项目签约落户无锡高新区，将助力无锡高新区集成电路产业强链补链延链、增强关键环节自主可控能力，有力提升无锡高新区半导体装备与关键零部件本地配套水平。 无锡互创芯微半导体科技有限公司成立于2016年，于2024年6月落户无锡高新区，从事8-12英寸静电卡盘、喷淋头、真空计的维修与仿制。企业攻克国内技术等级最高的先进制程静电吸盘维修难题，成为国内头部客户（14-7 纳米制程）的国内供应商，并获得头部企业的深度维修测试订单。公司于2025年入选国家高新技术企业、江苏省民营科技企业。互创芯微静电卡盘总部项目计划总投资5亿元，建设陶瓷烧结车间、精密加工车间、千级洁净间及研发实验室，形成“研发+生产+销售”一体化总部基地。项目达产后，预计年产2500颗12英寸静电卡盘、5000颗8英寸静电卡盘。 来源：中欧产业创新区（梅村街道）、高新区在线 长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。 文章导航 顺络电子：HTCC产品包括氮化铝多层陶瓷基板、氧化铝多层陶瓷基板、封装陶瓷管壳等
