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半导体 晶能封装和模块两大新进展：扩建车规 Si/SiC 产线、新一代高性能塑封半桥模块项目开工 2024年1月2日 li, meiyong 近日，吉利旗下功率半导体公司晶能微电子在模块与封装技术方面加…
