2026年8月深圳国际会展中心
陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有导电通孔的陶瓷生片，按…
由于碳化硅具有禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和…
5月21日，据士兰微官微消息，士兰微8英寸SiC功率器件生产…
压电效应的原理是，如果对压电材料施加压力，它便会产生电位差（…
LTCC因其良好的介电性能、热稳定性、高频特性和多层布线实现…
直接镀铜（Direct Plating Copper, DP…
MLCC内电极浆料 MLCC 片式多层陶瓷电容器 (Mult…
三井金属发布3年经营计划「22中计」（2022～2024年）…
5月20日，据“湖北日报”消息，智新半导体第二条生产线兼容生…
5月20日下午，"项目为王立潮头 招商为要谋发展"2024年…
8月28-30日，合肥圣达、华清电子、苏州艾成、广德东风、陶…
2024年5月20日，安徽楚江科技新材料股份有限公司（证券代…
一、压电陶瓷材料 压电陶瓷材料是一种利用压电效应将机械能和电…
机械能和电能互换的特性叫做压电效应。换言之，当施加电压时，压…
从物理效应到工业应用 "piezo"（压电）一词是从希腊语中…
新材料是新兴产业和未来产业发展的根基，是抢占科技和经济发展制…
5月20日下午，“项目为王立潮头 招商为要谋发展”2024年…
先进封装也称为高密度封装，采用先进的设计和工艺对芯片进行封装…
摘要：碳化硅（SiC）功率模块在电动汽车驱动系统中起着至关重…
AMB陶瓷覆铜载板 AMB陶瓷覆铜载板由陶瓷和铜通过活性钎焊…
