2026 年10 月23日，珠海科瑞思科技股份有限公司（证券代码：301314，证券简称：科瑞思）董事会会议审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易符合相关法律法规的议案。科瑞思拟通过发行股份及支付现金的方式购买李刚等7 名交易对方持有的深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司（以下简称：宏钢光电） 100%股份，并向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金。
宏钢光电从事激光器、光通讯、混合集成电路、半导体功率器件等领域的封装壳体及高功率光纤激光器芯片热沉的研发、生产与销售，是国内光电子器件封装外壳领域的主要供应商之一，系专精特新“小巨人”企业，深耕精密气密封装领域二十余年，产品覆盖激光器封装外壳、光通信封装壳体、混合集成电路封装壳体、功率半导体TO封装外壳、预置金锡热沉、薄膜电路等，广泛应用于工业激光、光通信、航空航天、集成电路等领域，与国内外多家激光器及光通信龙头企业建立了长期稳定的合作关系。
随着 AI 算力需求驱动光模块向 800G/1.6T 及以上速率迭代，器件封装对气密性、散热能力和高频信号传输性能的要求同步提升，封装外壳作为光芯片的核心封装载体，单模块价值量随速率升级持续提升。封装外壳分为金属管壳与陶瓷管壳两大品类，金属管壳在激光器及光通信领域应用成熟、市场需求持续扩容，HTCC 陶瓷管壳凭借高气密性、优异导热性能及低介电损耗等特性，逐步成为高速光模块及高端器件封装的新兴发展方向。
科瑞思深耕网络通信领域多年，主营业务为网络变压器小型磁环线圈绕线服务及相关自动化设备、磁性元器件成品制造，小型磁环线圈绕线服务业务处于行业龙头地位。宏钢光电产品是光模块内部光芯片的核心封装载体，该部分业务与科瑞思现有业务同属通信领域范畴，双方在精密制造能力及生产管理等方面具备良好的协同基础。
通过此次交易，科瑞思将实现核心业务从传统网络通信零部件制造服务向光电封装领域的延伸，并借助宏钢光电在航空航天等高可靠封装领域的业务布局，进一步打开成长空间、实现产业升级。
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