Frore Systems推出LiquidJet Diamond液冷板，集成金刚石散热片

10月9日，Frore Systems 宣布推出最新的企业级AI液冷板LiquidJet Diamond，该产品是在此前发布的Frore Systems LiquidJet冷板的基础上研发而成，集成金刚石散热片，可精准覆盖热点。

LiquidJet Diamond采用创新的3D超短循环多级设计，并集成金刚石扩散器，能够将极高的热点区域冷却至770 W/cm²，可将热点芯片温度再降低 10°C，使Tokens/Watt 效率提升至 35%。释放高性能人工智能GPU的潜能，并实现更高的每瓦AI代币产量。

LiquidJet Diamond 的性能与传统冷板相比：

• 热点冷却：最大功率密度提高 150% 以上；

• 传热效率提高75%；

• GPU温度降低16-22°C；

• 每瓦特AI代币数量增加30-35%；

• 无缝升级

金刚石是自然界中热导率最高的材料之一，单晶金刚石热导率最高可达2200W/(m·K)，是绝佳的散热材料。通过液冷板与金刚石散热片相集成，能够实现局部热点精准导热，提高散热效率。

关于Frore Systems

Frore Systems成立于2018年，总部位于美国硅谷，是先进热管理/散热技术公司，公司的旗舰解决方案包括：AirJet® ，全球首款固态主动式空气冷却芯片，应用于消费电子、工业和物联网市场，可为超紧凑、静音、轻巧、防尘防水的边缘设备提供更高性能；LiquidJet® ，一款面向数据中心的 3D 超短回路多级液冷冷板；以及集成金刚石扩散器的 LiquidJet® Diamond，可提升 GPU 性能、AI 令牌吞吐量、PUE 值并降低总体拥有成本；还有LiquidJet® Nexus ，一款轻量级集成冷板系统，集成多个 LiquidJet 冷板，无需软管、连接器和歧管，从而实现 ½U 计算托架。

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