10月9日，阿基米德半导体宣布完成新一轮融资，投资人包括奇点能源、上市公司芯碁微装、稳正长鑫、瞰道资本、君瓴资本、尧渡资本等产业投资与专业投资机构，本轮融资完成后，公司将继续加快推进技术研发、产品升级和市场拓展。
在发展布局上，阿基米德将持续深耕光伏储能和新能源汽车市场，加快重点产品验证与规模化供货；同时，围绕AIDC的高效供电与散热需求，推进SiC功率模块、金刚石复合材料及先进封装技术的研发应用。
阿基米德半导体致力于打造新能源时代的世界一流的金刚石具身智能等领域提供金刚石材料、SiC/IGBT功率器件、嵌入式模组的极致可靠的产品。致力于为AIDC、具身智能、低空经济、新能源等国家战略行业与全球头部AIDC、新能源客户提供系统性解决方案。
早在今年9月份，阿基米德半导体宣布完成首批金刚石-碳化硅塑封功率模块正式样品订单交付，将金刚石复合材料直接集成至碳化硅功率模块内部，并作为底板参与芯片至散热端的热传导。与外部增加金刚石热沉的方案相比，其技术路径将金刚石材料纳入模块封装结构，在保持功率模块基本封装体系的同时改变内部导热路径。推荐阅读：阿基米德半导体金刚石SiC模块完成首批交付
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
