9月7日，小米推出了亮眼的粉色陶瓷特别版xiaomi 18 Fold中折叠手机，此款手机背板采用新型氮化硅陶瓷制成，重量较传统陶瓷轻50%，重量仅219g，维氏硬度高达1500HV，通过多达40道生产工序，耗时45天，1840℃高温烧结而成。
在陶瓷材料中，氧化锆陶瓷作为手机背板的研究较早，而且力学性能优异，被广泛地应用于手机背板材料。但氧化锆材料密度较大使手机整体重量较高，介电常数较高不利于信号的传输，而且热导率较低不利于手机散热。
表 氧化锆与氮化硅性能比较
与氧化锆相比，氮化硅陶瓷作为手机背板材料综合性能更加优异，其较低的密度有利于减轻手机的整体重量，特别适合于轻量化的要求；低的介电常数和介电损耗有利于信号传输；热导率高，是氧化锆陶瓷材料的10倍以上，散热性能更加优异，作为手机背板可以更容易散热，避免在手机高速运行因发热带来的卡机及性能下降；同时，氮化硅还具有良好的抗冲击性、生物相容性和耐高温性能。
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