面对海外“卡脖子”的限制措施，半导体国产化急迫性也日渐突出。国内半导体行业不再只关注芯片、光刻机，半导体制程设备中的关键零部件也越来越受到关注。在今年8月底刚刚结束的艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会上，小编就看到了很多半导体设备用陶瓷零部件、原材料以及加工设备的解决方案，让我们一起来看看吧！
PART 01
陶瓷零部件及材料
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山东国晶
展出了静电吸盘、碳化硅涂层石墨盘、碳化钽制品等产品；
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臻金新材
展出了碳化硅(SiC)多孔陶瓷吸盘，碳化硅吸盘在SiC晶圆键合/解键合中，以高热导、低热膨胀、高洁净与精密温控为核心优势，承担晶圆承温、对位与应力控制，适配直接键合、混合键合、临时键合等主流工艺，显著提升良率与一致性。
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重庆及锋
展出了多孔碳化硅陶瓷吸盘、陶瓷搬运臂等产品。
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泛翌精瓷
展出碳化硅吸盘、喷淋盘、碳化硅手指等；
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成都旭瓷/宁夏北瓷
展出陶瓷结构件，具有高热导，介电损耗小，机械强度高等优势，广泛用于半导体设备零部件和光模块散热零部件。
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赛瑞特
展出了大尺寸氮化硼治具产品，用于烧结大尺寸氮化铝静电卡盘、加热器等高端半导体零部件。
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辽宁轻工
展出CVD-碳化硅晶圆支撑针、氧化钇粉等；
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爱科麦
展出了静电卡盘发热丝等。
PART 02
成型设备
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鑫台铭
展出用于静电卡盘和陶瓷劈刀干压的粉末成型机。
PART 03
加工设备
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海恩特
展示了半导体专用机器人微粉自动喷砂机，针对静电卡盘(ESC)、匀气盘、加热器及硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化铝(AIN)、石英、陶瓷等半导体材料的高精度加工，采用自主研发的微纳米喷砂系统，配合自研数控系统满足半导体精密喷砂的高精度标准。
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朗恩精密
展出了用于静电卡盘（ESC）、碳化硅（SiC）、氧化铝、氮化硅的陶瓷微孔精密加工中心解决方案。
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渥特镭铯
展出碳化硅喷淋盘的水导激光加工方案。
PART 04
高温热处理设备
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锦业源
展出了氧化铝/氮化铝静电卡盘烧结炉。
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科浩热能
展出了泛半导体陶瓷烧结设备。
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欣珑陶瓷
展出了超高温高纯氢气烧结炉，可用于先进制程刻蚀设备用高纯氧化钇陶瓷的烧结。
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湖南烁科
展出了碳化硅涂层CVD炉，应用于半导体设备的石墨或陶瓷碳化硅涂层生产，具有工艺气体控制精度高、涂层均匀致密、涂层与基底结合良好、自动化程度高、可一键启动等特点。
PART 05
丝网印刷设备及耗材
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宁远博纳
展出静电卡盘等大型基板专用印刷设备。
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上海煊廷
展出静电卡盘（ESC）印刷机。
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上海住荣
展出大尺寸陶瓷基板生产解决方案（机械冲孔机、丝网印刷机、高精度叠片机），适用于12寸探针卡、静电卡盘。
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普雷特
展出了静电卡盘印刷网版。
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上海晶隆
展出静电卡盘丝网印刷用钢网。
PART 06
检测设备
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赛米凌科
展示了用于静电卡盘烧结缺陷检测的超声波扫描显微镜设备，针对陶瓷基体进行全域超声穿透扫描，可检出内部微小孔洞、异物夹杂及隐性微裂纹；搭载AI智能识别算法，自动统计缺陷数量与面积占比，输出标准化检测报表，保障晶圆制程稳定性。
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硕瓷精密
展出了静电卡盘超精密加工-环带加工、内凹 / 碳化硅盘加工方案，以及静电卡盘用陶瓷材料表面缺陷AI测量仪和平面度形貌检测仪等。
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锐奇精测
展出了用于静电卡盘（ESC）印刷电极测厚的3D光谱轮廓仪，用于检测衬底、聚焦环、静电卡盘等产品厚度/TTV/平面度/翘曲度/台阶高度的对射式3D几何形貌测量仪。
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和兴盛光电
展出了高精度膜厚测试仪，覆盖半导体、精密陶瓷，聚焦静电卡盘膜厚均匀性及粗糙度管控。
半导体关键零部件国产化正当时，2027年8月25-27日，艾邦第九届精密陶瓷产业链展览会将于深圳国际会展中心7号馆举办，聚焦半导体设备用陶瓷零部件加工产业链方案。
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