陶瓷管壳,又称陶瓷封装管壳,是指以陶瓷为原材料制备而成的封装外壳,陶瓷封装管壳生产工艺分为HTCC(高温共烧陶瓷)、LTCC(低温共烧陶瓷)、DPC直接电镀陶瓷。根据公开资料,艾邦为大家更新了2026年陶瓷封装管壳产业报告PDF,限时(截止2026.8.26)免费分享,报告内容包含陶瓷封装管壳简介(结构特点、制备工艺、市场规模等)、国内外陶瓷封装管壳相关布局企业,共100+页,需要本份资料的朋友可按照以下步骤操作即可免费领取:转发本文章链接至朋友圈,截图;②长按识别二维码,申请加群添加管理员微信,凭“文章转发截图”获取。(PS:已在群的请勿重复加群,转发后找群管理员索取即可

 
……
更多内容请查看完整PDF报告
欢迎大家补充修正,后续还会继续分享相关产业报告,关注“艾邦陶瓷展”公众号,留意查看最新消息。艾邦建有陶瓷封装全产业链微信群,欢迎陶瓷封装产业链上下游加入,请您识别二维码加入。
推荐活动一:【邀请函】第六届LTCC/HTCC产业论坛(8月27日·深圳)

 

论坛区1 8月27日 10:00-12:00
序号
No.
演讲议题
Thematic Report
演讲嘉宾
Guest speaker
1
射频和传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势
Development of RF and Sensor Technologies and Application Trends in Ceramic Packaging
郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心副主任 周继瑞
Zhou Jirui Deputy Director, Advanced Packaging & Testing Center,ZYICT
2
赋能多层共烧-HTCC/LTCC烧结装备关键技术与工艺集成
Empowerment of Key Technologies and Process Integration for HTCC/LTCC Sintering Equipment in Multilayer Co-firing
中电科集团专家/合肥恒力研发总监 杜润生
Runsheng Du Expert, China Electronics Technology Group Corporation (CETC) / R&D Director, Hefei Hengli Technology
3
光模块用陶瓷封装外壳与基板技术探讨
Discussion on Ceramic Packaging Housings and Substrate Technologies for Optical Modules
中电科五十五所 副主任 邵金涛
Shao Jintao Deputy Director The 55th Research Institute of CETC
4
LTCC封装技术
LTCC Packaging Technology
中国电科四十三所 集团公司专家 刘俊永
Junyong Liu Group Expert The 43rd Research Institute of CETC
5
论激光在陶瓷精密切割领域的应用
Application of Laser in Precision Cutting of Ceramics
光道激光 总经理 陈海
Chen Hai,General Manager,Shenzhen Guangdao Laser Technology Co., Ltd.
6
LTCC射频器件研发和工艺新进展 New Progress in R&D and Manufacturing Technology of LTCC RF Devices
深圳飞特尔科技有限公司 总经理 王洪洋
Wang Hongyang General Manager Shenzhen Ftr Technologies Co., Ltd.
7
AI赋能HTCC/LTCC陶瓷封装基板制造降本增效
AI empowers cost reduction and efficiency enhancement in HTCC/LTCC ceramic package substrate manufacturing
东北大学 软件学院 教授  信息化建设与网络安全办公室 主任(正处级) 于瑞云
Yu Ruiyun Professor, School of Software Director (Division-Level), Office of Information Construction and Network Security Northeastern University
8
高可靠铜基LTCC封装解决方案
High-Reliability Copper-Based LTCC Packaging Solution
中国振华集团云科电子有限公司  副主任工程师 窦占明
Dou Zhanming Deputy Chief Engineer,China Zhenhua Group Yunke Electronic Co., Ltd.
9
待定
Topic To Be Confirmed
泓湃科技

 

【免费参会】长按二维码扫码在线登记报名

图片

或者复制网址到浏览器后,微信注册报名:https://www.aibang360.com/m/100306

推荐活动二:艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会【2026年8月26-28日深圳国际会展中心7号馆(宝安新馆)】
图片

展位预定:

李小姐:18823755657(同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com

阅读原文,即可报名观展

 

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入交流群。

作者 ab, 808