
#前言#
MLCC作为基础被动元件之一,广泛应用于消费电子、汽车等场景,当前在AI服务器市场中正保持80%左右的年复合增速高速扩容,同时在AI服务器物料清单(BOM)成本构成中MLCC跃升为仅次于GPU和存储芯片的第三大成本项。

△国内MLCC企业分布图
需求在持续爆发,但供应持续不足,前文汇总了国外MLCC企业,本文将介绍国内30家MLCC企业,以下企业排名不分先后顺序。
艾邦第六届MLCC产业论坛 将在8月27日举行!诚邀各位前来!
广东风华高新科技股份有限公司

广东风华高新科技股份有限公司成立于1984年,是一家专业从事高端新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品的高新技术企业。目前风华高科掌握了100nm以下钛酸钡粉体的均质分散与0.5μm超薄膜片流延技术,实现了 1000层以上极限高容MLCC烧结技术。

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2021年12月投资75亿元建设新增月产450亿只MLCC祥和工业园高端电容基地项目。其中2021年一期50亿只已达产。
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2023 年 3 月1日三期项目进入试生产阶段。
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2024年12月风华高科推出高温、高容、高可靠性于一体的车规级MLCC产品。
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已有6款高端车规MLCC产品完成战略客户认证。
官网:http://www.china-fenghua.com/
深圳市宇阳科技发展有限公司

深圳市宇阳科技发展有限公司自2001年成立以来,一直致力电子元器件产品的研发、生产与销售。宇阳科技在东莞凤岗及安徽滁州投建产业园,搭建完成当今世界最先进的全套MLCC生产线。

目前月产能350亿只。滁州年产5000亿只项目一期已投产;在建东宇阳工业车规级陶瓷电容器项目,规划年产能2200亿片。MLCC产品:008004-1210,产品应用于工业控制、5G基站、汽车电子、移动终端等电子设备。
官网:https://www.szeyang.com/
广东微容电子科技有限公司

微容科技成立于2017年,位于广东省罗定市,主营被动电子元器件MLCC,是中国高端MLCC主要制造企业,在较短时间内迅速跻身全球MLCC一线厂商。微容MLCC产品为车规&高容产品,尺寸覆盖008004-1210,主要应用于消费电子、汽车、通信、工业等领域,目前已实现堆叠超1,200层的工艺,研发出0805 100μF、1206 220μF等超高容量产品以及1210-100μF/220μF等极限车规高容MLCC产品。

微容电子主要生产基地在云浮罗定,东莞工厂主要为后端工序。目前月产能可达350-400亿颗,罗定工厂一期全面投产,月产能将达到600亿片,二期投产后可达近800亿片,目前正在规划第三期“灯塔工厂”项目,计划总投资50亿元,预计2030年竣工投产,项目建成后,年产能将突破1.2万亿片。据悉,罗定微容科技园总规划投资120亿元人民币,计划在2028年左右实现年MLCC产能1.5万亿片的规模。

2026年4月28日,微容科技创业板IPO获受理,本次拟募资16.75亿元,用于高端MLCC扩产等项目。
官网:http://www.viiyong.com/
潮州三环(集团)股份有限公司
股票代码:300408

潮州三环(集团)股份有限公司成立于1970年,2014年在深交所上市(股票代码:300408),2026年7月9日,在港交所主板挂牌上市(06951.HK),是一家致力于研发、生产及销售电子基础材料、电子元件、通信器件等产品的综合性企业。三环集团采用自研粉体和浆料,目前有MLCC产品可应用在AI领域48V电源系统中。
三环集团最早于2000年开始研发和生产 MLCC 。MLCC产品覆盖0201-2225所有型号及多种具有温度特性的产品,广泛应用于消费类电子、家用电器、电源、照明、通信及汽车电子等领域。

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2020年募投5G通信用高品质MLCC扩产技术改造项目,规划年产MLCC 2400亿只,由潮州三环和南充三环实施,已建成达产。
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2021年募投扩产MLCC项目,新增MLCC年产能3000亿只,由南充三环和德阳三环实施。德阳三环MLCC项目预计2023年上半年建成投产。
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2025年5月消息,三环(集团)其全资子公司德阳三环科技有限公司已完成新增募集资金专用账户的开立,此次新设立募集资金专户用于募集资金投资项目“高容量系列多层片式陶瓷电容器(MLCC)扩产项目”。
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2026年3月消息,三环集团MLCC产品已实现封装尺寸01005-2220全规格量产。
官网:https://www.cctc.cc/
北京元六鸿远电子科技股份有限公司
股票代码:603267

鸿远电子成立于2001年,以瓷介电容器、滤波器等电子元器件的技术研发、产品生产和销售为主营业务,是我国高可靠领域多层瓷介电容器主要生产厂家之一。主要包括片式多层瓷介电容器、有引线多层瓷介电容器、金属支架多层瓷介电容器等。2019 年在上海证券交易所A股主板上市,股票代码:603267。
鸿远电子掌握从瓷粉配料到MLCC产品生产的全套技术,形成了从材料开发、产品设计、生产工艺到可靠性保障等一系列多层瓷介电容器生产的核心技术。主要应用于航天、航空、船舶、兵器、电子信息和工业电子、新能源等通用领域。苏州基地已于2021年12月投产,新增年产20亿只MLCC。
官网:http://www.yldz.com.cn/
苏州昀冢电子科技股份有限公司

苏州昀冢电子科技股份有限公司创立于2013年,主要从事光领域零部件及汽车电子、光电半导体等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。
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2021年,昀冢科技宣布其全资子公司池州昀冢电子科技有限公司投资片式多层陶瓷电容器(MLCC)项目,拟在安徽省池州市投资建设片式多层陶瓷电容器生产基地,计划总投资额 112,435.73 万元。项目达产后将实现年产720亿只片式多层陶瓷电容器的产能。在原有的陶瓷基板项目及其他项目中积累的诸如激光加工技术、表面处理技术、物理量测量技术及材料评价技术等运用到MLCC 项目中,另外引入陶瓷浆料制备及烧结等技术等。

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2025年,池州昀冢0805封装10μF高容MLCC实现量产
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2026年,池州昀冢子公司宣城昀海投入运营,宣城昀海聚焦MLCC后端工艺,承担产品测试、外观检测和测试包装等关键环节。
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2026年7月,池州昀冢总投资15亿元高性能MLCC项目落户皖江江南新兴产业集中区。
官网:http://www.gyzet.com
信维电子科技(益阳)有限公司

信维作为全球领先的RF器件供应商,同时提供齐全的标准被动元器件-电阻、电容、电感。信维依托集团的全球基础材料和工艺研发平台,致力于研发生产品质优良,产品系列齐全的MLCC,尤其是在高容(MH系列: 电压≤50V, 容值≥1.0uF)、车用、高压、高Q、软端子特殊品方面,有着更深的独特钻研。
信维电子科技(益阳)有限公司成立于2021年6月,项目总投资200亿元以上,占地约1168亩,建设厂房130万㎡,项目分两期建设,于2023年10月31日举行开园暨投产仪式,日韩研发中心建设完成并投入使用;两颗150nm高容卡脖子MLCC产品成功量产;第一批7颗高容MLCC成功研发并成果转化,已量产销售。目前40亿只/月产能的设备已全部进场完成安装调试,具备小批量生产的条件,项目满产后产能将达1200亿只/月。

主要产品包括常规电容MC系列,高容电容MH系列、中高压电容MV系列、高频电容MQ系列、车规MA系列以及软端子MS电容,01005-1210,涵盖消费电子、工业、基站、车载、照明等应用领域。
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2026年7月14日,信维通信对益阳电子科技的持股比例将由15%提升至70%,一步加码布局高端MLCC业务。
官网:https://www.sz-sunway.com
福建火炬电子科技股份有限公司
股票代码:603678

福建火炬电子科技股份有限公司始创于1989年,一直专注陶瓷电容器领域的研发,生产,销售及服务工作。2015年1月,公司在上海证券交易所上市,股票代码:603678。
火炬电子MLCC产品规格主要有0201~2225,广泛应用于航空、航天、船舶及通讯、电力、轨道交通、新能源等高端领域。

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2015 年募投“高可靠多层瓷介电容器生产基地建设”项目年增多层瓷介电容 9 亿只,2017年6月正式投产;
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2019年募投“小体积薄介质层陶瓷电容器”项目新增建设年产84亿只项目,部分系列的产品已达到规划产能 ;
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2022年12月火炬电子设立成都火炬,整合西南部资源,开拓电子元器件新领域、搭建技术平台,实现产业化落地。
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项目达产后年产能达到98亿只/年。
官网:https://www.torch.cn/
成都宏明电子股份有限公司
股票代码:301682.SZ

成都宏科电子科技有限公司(简称“宏明宏科”)成立于1999年,是成都宏明电子股份有限公司(原国营第七一五厂)所属的国有控股企业,也是新型电子材料与元器件研制的高新技术企业、四川省技术创新示范企业、四川省工业质量标杆企业;拥有国家制造业单项冠军产品(多层瓷介电容器)、国家“863”电子瓷料研发中心、国家CNAS/DILAC认证试验室、四川省工程试验中心、四川省企业技术中心、等多项荣誉资质。

宏明宏科下辖5个生产经营单元,拥有职工1000余人,拥有8条高可靠电子材料与元器件生产线,主营业务包含:高品质电子瓷料与匹配浆料、高可靠多层瓷介电容器、芯片瓷介电容器、低温共烧陶瓷器件、集成电路陶瓷封装外壳、温补衰减器、微波器件组件等。产品广泛应用于航天、航空、船舶、石油勘探、医疗、通讯、汽车电子等领域。
官网:http://www.chinahongke.com/

成都宏明电子股份有限公司旗下全资子公司遂宁宏明华瓷科技有限公司(曾用名:四川华瓷科技有限公司)成立于2017年12月25日,主要生产、研发及销售工业及民用多层片式陶瓷电容器。

主要产品有小尺寸系列、开路模式、低压系列、中高压系列、软端子、高Q等系列MLCC产品,产品应用于通讯、家电、消费电子、汽车电子、工业控制、照明等。
遂宁一期项目已于2019年达产,年产能36亿只。目前正在进行二期项目扩产,计划于2023年10月逐步试产,达产后MLCC新增年产能600亿只。未来分期规划总投资50亿元,达产后MLCC年产能为7200亿只。
官网:https://www.chinocera.com
株洲宏达电子股份有限公司
股票代码:300726

株洲宏达电子股份有限公司成立于1993年,是一家专注于高端高可靠电子元器件及电路模块研发、生产、销售及服务的高新技术企业。总部位于湖南省株洲市,在深圳、南京、成都、西安设有研发与生产基地。2017年11月,宏达电子在深交所创业板上市,股票代码:300726。
宏达电子研发和生产多层陶瓷电容器 MLCC,单层陶瓷电容,薄膜电容,电感器,电阻器,温度传感器,滤波器等产品,并广泛应用于航天,航空,舰艇,雷达,电子等高可靠领域。

2017年陶瓷电容器产能达到1500万只。2021年定增募投微波电子元器件生产基地建设项目,新增陶瓷电容器产能 200000 万只/年,包括多层片式瓷介电容器190000万只/年、单层片式瓷介电容器10000万只/年。已在部分试生产阶段,预计2023年下半年批量生产。
官网:http://zzhddz.com
大连达利凯普科技股份公司
股票代码:301566

大连达利凯普科技股份公司(股票代码:301566)成立于2011年,已于 2023年12月29日在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市,是一家专业从事高端瓷介电容器的研发、制造及销售全流程的国家级高新技术企业,致力于向客户提供高性能、高可靠的产品。

目前主要产品包含射频微波多层瓷介电容器(射频微波 MLCC)及射频微波单层瓷介电容器(射频微波 SLCC)等。2021 年折标产能达到157,946.83万只(按尺寸为 0603、叠层层数为 13 层产品折标),达利凯普于大连市金普新区投资建设高端电子元器件产业化项目,总用地面积4万平方米,总建筑面积5.6万平方米,可实现年产射频微波瓷介电容器30亿只。目前项目已于2022年7月竣工投产。
官网:https://www.dalicap.com/
江苏芯声微电子科技有限公司

江苏芯声微电子科技有限公司成立于2020年7月,是一家以片式多层陶瓷电容器(MLCC)研发、生产、销售为主的国家高新技术企业,工厂位于江苏淮安经济开发区,占地面积约25000多平米。
产品定位在高容、高压和汽车级多层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品。电容尺寸涵盖01005~1210,MLCC最高叠层可达920层。

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在2022年上半年形成月产20亿只电容的规模。
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二期扩产达产后月产能360亿只。
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景德镇芯声微年产3600亿只MLCC目前已开工。
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芯声先进陶瓷项目一期投入10亿元,一期3条产线已具备车用工用、小型高容、高电压值等多系列MLCC的量产,二期将再投10亿元新增6条产线,全面达产后年产能将突破1500亿只。
官网:https://www.hretech.cn
广州创天电子科技有限公司

广州创天电子科技有限公司成立于2003年12月,是一家集研发、生产新型电子元器件及材料于一体的创新型高新技术企业,2022年6月,创天科技成功完成C轮增资,国投创合军民融合发展基金领投,国鼎科创基金等联合投资数亿元。

主要是以生产片式多层陶瓷电容器、射频(高Q)陶瓷电容器、单层芯片电容器、陶瓷薄膜电路、片式多层压敏电阻器及静电抑制器为主,并同时为客户提供片式厚膜电阻器、片式厚膜网络电阻器等电子元器件。公司产品广泛用于航空、航天、船舶和兵器等领域,为导弹、雷达、通讯、安防、遥测遥控等多项工程配套。
2013年设立湖北天瓷,主要生产电子级高纯纳米二氧化钛、碳酸钙、碳酸锶、纳米钛酸钡等基础粉料,以及高端配方瓷粉等电子陶瓷专用粉体材料,实现原材料自产。
官网:https://www.gz-sunbeam.com/
广东风华邦科电子有限公司

广东风华邦科电子有限公司成立于2003年,是专业化生产、研发和销售高可靠性、高性能电子元器件及材料的高新技术企业。
风华邦科主要产品有片式电阻器、片式电容器、引线电容器、压敏电阻器、片式电感器、绕线电感器等,产品广泛应用于广播电视、通信、计算机、家用电器等高端电子领域。

风华邦科建立起了11条细分生产线,年产电子元器件30多亿只。
计划投资2.5亿元建设年产216亿只特种新型电子元器件生产基地(MLCC144亿只、片式电感器24亿只、片式电阻器48亿只),目前已全面封顶,2024年2月第一季度正式投产。
官网:https://www.bkdz.cn/
江苏振华新云电子有限公司

江苏振华新云电子有限公司成立于2016年,为中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司在长三角建立的窗口性生产基地。主营钽电解电容器、导电聚合物钽电解电容器、导电聚合物片式铝电容器以及特种MLCC的设计开发、生产制造、销售及服务。

产品有HQ(高Q)和HV(高压)系列特种陶瓷电容器。
国内首条智能自动化湿法生产线生产;HQ型Q值≥10000;HV型额定电压高(12KV);寿命长(125℃、1000h);无极性,矩形,多种引出端,尺寸规格系列化,尺寸有:5764、9797、92102、203152等。
官网:http://www.js-xinyun.com
陕西华星芯容科技有限公司

陕西华星电子集团有限公司是在2010年改制重组的现代法人企业,其前身是在1958年设计建成的国营华星无线电器材厂(国营第795厂),是国家上世纪50年代布局的电子元器件三大生产基地之一,现隶属陕西电子信息集团有限公司。
陕西华星电子开发有限公司隶属陕西华星电子集团,下设电容本部、铝基板事业部,拥有一条MLCC生产线,年产电容和微波瓷粉2000吨,瓷介电容器半成品30亿只,瓷介电容器成品3亿只,铝基覆铜板30万㎡。多层片式瓷介电容器产品规格有:0402、0603、0805、1206、1210、1812、2225。
旗下公司陕西华星芯容科技有限公司建设微型片式高性能电容器(MLCC)产业化项目。

先进电子功能陶瓷材料与关键基础元器件产业化项目于2021年3月开工,项目建成后,年产新型电子功能陶瓷材料1000吨、多层片式电容器1.2亿只、石英晶体器件1亿只。目前已小批量生产。
官网:http://www.hx795.com/
利和兴电子元器件(江门)有限公司

利和兴电子元器件(江门)有限公司成立于2020年12月7日,为深圳市利和兴股份有限公司(股票代码:301013 )的孙公司,拟投入 2.5 亿元开展片式多层陶瓷电容器(MLCC)业务。
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2021 年 11 月 24 日,利和兴电子元器件开业试生产;
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2022 年 3 月,利和兴电子元器件进入小批量生产阶段;
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利和兴电子元器件生产的产品主要为MLCC,产品规格包括0603、0805、1206等系列,按常规品量产计算,额定产能为年产200亿只。未来重点开发高附加值的中高压产品、高频微波产品。
官网:http://www.lihexing.com
湖南艾迪奥电子科技有限公司

湖南艾迪奥电子科技有限公司成立于2010年10月,是一家主要从事磁性材料系列产品、片式多层陶瓷电容器研发、生产、销售的国家高新技术企业。
艾迪奥2019年成立了MLCC事业部,正式进入片式电容领域。 MLCC产品有高Q电容系列、中高压系列、高大容量系列等。

产品广泛用于5G通讯、新能源及汽车电子、工业设备、医疗/保健、消费类电子产品/家电设备、航天航空等各领域。
2023年2月千亿只关键电子元器件研发生产基地项目已开工。
官网:http://www.idmlcc.cn
广东新巨电子科技有限公司

广东新巨电子科技有限公司成立于2004年,是一家集开发、研制和销售于一体的现代化电子高新科技企业。
新巨电子专业研发、生产和销售片式多层陶瓷电容器(MLCC)、片式高压/高Q陶瓷电容器、片式多层压敏电阻器(MLCV)、片式厚/薄膜固定电阻器和微波单层电容器、陶瓷薄膜电路、陶瓷热沉片等微电子产品。

MLCC产品包括:射频高Q电容器、中高压陶瓷电容器(X7R类、C0G)、通用型X7R陶瓷电容、通用型C0G陶瓷电容。
官网:http://www.sanjv.com/
南京汇聚新材料科技有限公司

南京汇聚新材料科技有限公司成立于2016年,专业专注于片式多层陶瓷电容(MLCC)、芯片电容、穿心电容、射频元件、 电子陶瓷材料、电子浆料等。产品广泛应用于工业电子、汽车电子、以及信息和通信技术等领域。
研发与管理团队来自国外业界大厂,且拥有超过20年的实战经验,具备结合材料研发(陶瓷粉配方、电子浆料)以及工程技术、组装量产以及提供应用技术服务等垂直整合管理技术。

MLCC产品包括低电压系列、中电压系列、高电压系列、开路模式系列、高电容量系列等。
官网:https://www.mlccind.com
福州欧中电子有限公司

福州欧中电子有限公司是1988年成立的香港独资企业,致力于多层陶瓷电容器、EMI滤波器产品的生产、研发和销售配套。

产品主要有贴片式/径向引线式多层陶瓷电容器、穿越式(交/直流)/贴片式EMI滤波器、阵列板、D形滤波连接器、电阻及电感等,具有:高电压、高温、高容值、高精度、高可靠性等特点,广泛应用于航空航天、通讯设备、石油勘探、医疗设备等高科技领域。
官网:https://www.fjoz.cn/about
深圳市叁叶源电子有限公司

深圳市叁叶源电子有限公司,是一家专业从事电容电阻研发,生产与销售为一体的高端贴片容阻企业。
叁叶源研发与生产总部位于中国山东青岛,运营销售中心设立深圳,提供了贴片电容,车规级贴片电容,合金采样电阻,高精密薄膜电阻等一系列容阻产品。

MLCC产品包括:高容量、高耐温、高耐压的高端贴片电容以及车规电容MLCC。叁叶源聚焦MLCC“更小、更高、更优”的技术升级方向,打造适配人形与协作机器人的专用产品,助力提升机器人关节的活动灵活性。
官网: http://www.sanyear.cn/
上海永铭电子股份有限公司

上海永铭电子股份有限公司成立于2001年,专业从事电容器研发、生产、销售于一体的国家级高新技术企业。目前已经获得ISO9001、ISO14001、ISO45001以及IATF16949(汽车行业的国际标准)等认证证书,产品符合RoHS、REACH、AEC-Q200(被动元件汽车级质量认证)等标准。

陶瓷电容(MLCC)事业部自2019年成立,致力于高压MLCC的研发、制造及应用端推广。拥有X7R、NPO等产品系列,电压自1KV至3KV,均为1206以上大尺寸高压产品。广泛应用于适配器、开关电源、高压电源、照明器件等产品中。
永铭电子优势:亚微米超细材料分散与相关工艺技术;还原气氛烧结工艺、高Q高压耐高温MLCC材料体系与结构设计;与科研单位合作共同开发特有的材料特性。
官网:http://gb.sh-ymin.com
安徽省富捷电子科技有限公司

安徽省富捷电子科技有限公司(以下简称:富捷电子)为富信电子FOSAN旗下两大事业部(富信半导体&富捷电子)之一的电阻事业部,是一家拥有国际专业的晶片电阻核心技术研发团队,销售网络遍及全球的拥有二十余年丰富的电阻设计研发、生产管理经验的民营高新科技企业。
主要产品包括贴片厚膜电阻、薄膜电阻、合金电阻、超低阻、车规电阻、抗硫化电阻、多层片式陶瓷电容器(MLCC)等。产品广泛应用于全球微电子、计算机、光伏、新能源、车载等众多新兴和高科技领域。

2022年,富捷电子宣布在2021年度增加车规电阻系列产品线的基础上,正式启动此前布局筹备的MLCC产品线新增项目,并于2022年实现量产,计划在2022年度产品线规划中,完成MLCC产品线建设。产品尺寸规格:0201、0402、0603、0805、1206、1210。
官网:http://www.fojan.cn
浙江新纳材料科技股份有限公司

浙江新纳材料科技股份有限公司成立于1994年,是一家主要从事无机非金属材料研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品包括二氧化硅、电子陶瓷等。
电子陶瓷产品主要包括陶瓷基板、陶瓷结构件、静电吸盘等,应用领域包括电子元器件、光伏、储能、电动汽车、半导体、集成电路制造、机械制造等。

2022年3月,新纳陶瓷新生产基地建设正式启动,建成后,将形成氧化铝陶瓷基板、静电吸盘维修和制造、蜂窝陶瓷载体及MLCC产品等生产线。实施年产 300 亿只 MLCC 产品开发及生产线项目。
官网:http://www.xinnakj.com
湖南瓷容科技有限公司
湖南瓷容科技有限公司于2025年2月25日正式成立,该公司法定代表人王松明,注册资本10000万元
2025年10月,湖南瓷容科技MLCC总部基地项目计划投资30亿元,在长沙经开区建设高端研发制造基地,生产高端、精密、车规级片式多层陶瓷电容器。
中国台湾地区企业

国巨电子(中国)有限公司

国巨公司成立于1977年,为全球领先的被动元件服务供应商,供应完整的电阻、电容、无线元件及保护元件等元件,以满足客户各种不同领域应用的需求。其生产及销售据点涵盖亚洲、欧洲及美洲。现今为全球第三大积层陶瓷电容 (MLCC) 制造商。

积层陶瓷电容种类有:泛用型、超小尺寸、高压电容、软端电极电容、高频交流用的高频电容、车用电容、安规电容、低感质电容及其他产品,应用于包括消费电子,工业和重机械,汽车电子系统。
国巨电子(中国)有限公司于1998年10月在苏州正式投产,苏州厂为标准型MLCC、芯片电阻主要生产基地,占整体标准型产能比重约70%。
官网:https://www.yageo.com/
华新科技股份有限公司

华新科自1992年开始生产制造被动组件,华新科致力于微型化、高成本效益、绿色环保、安规与防电磁波干扰/静电(EMI/ESD) 及各式特殊元器件开发。
产品线包括积层陶瓷芯片电容(MLCC)及芯片排容(MLCC Array)、芯片电阻(Chip-R)及芯片排阻(Chip-R Array)、圆板电容(DISC)、射频组件(RF Components)、氧化锌变阻器(Varistor)、电感(Inductor) 、芯片保险丝(Chip Fuse)。华新科技提供完整的积层陶瓷电容产品组合,可满足智能手机、网通设备、汽车电子等各种应用。

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1990年杨梅一厂生产MLCC & PTCR;
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1992年扩大营运,成立杨梅厂生产积层电容,芯片电阻等精密陶瓷电子组件;
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1997年高雄厂开始量产积层陶瓷电容;
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1999年发展BME金属积层陶瓷电容产品;
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2000年高雄厂扩产并设立苏州工厂,2003年开始量产;
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2001年东莞厂开始量产,2004年全线量产电容与电阻产品;
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2004年合并一等高科技,该公司从事积层陶瓷芯片电容生产和销售;
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2005年取得信昌电子43.13%股权,该公司从事瓷粉生产;
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2006年于高雄加工出口区兴建落成全新生产积层电容高容等产品厂;
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2020年华新科向华东科技(股)公司购买高雄加工出口区A15部分厂房(约11,185坪)及工程设施,以供扩充MLCC产能及办公用,聚焦高容 及 5G MLCC,整体产能达10%;
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规划设立高雄科学园区新厂,聚焦 LTCC 滤波器以及车规 MLCC。
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华新科打入全球主要AI伺服器代工厂与电源供应器大厂供应链,主要供应X6S积层陶瓷电容(MLCC)、高压MLCC、特殊电容与电阻等产品。
官网:https://www.passivecomponent.com/
禾伸堂企业股份有限公司

禾伸堂企业股份有限公司创立于1981年,禾伸堂企业是电子组件供应链中少数涵盖主、被动双通路并拥有制造工厂的多元化公司。被动组件产品线以各式电容器为主要产品, 其中以自制积层陶瓷电容(MLCC)占比最高,MLCC月产能为8~10亿颗。
禾伸堂建立in-house功能陶瓷材料实验室,拥有自制陶瓷材料配方技术,生产一系列积层陶瓷电容,其中包括标准品和客制品,以满足市场多变需求。产品包括:高压低电容量产品线:HVC-X7R, NP0 (100V至10000V)、中压高电容量产品线:HVC-X7R, X7S, X6S, X6R (50V至100V, up to 1uF),低温飘系数,low bias材料:X7P,SMD型UL60950/X2与Y2/X1安规认证电容,软端子技术积层陶瓷电容 (SuperTerm),高效能稳定供电High CV Class 1 (NP0/CoG)陶瓷电容,堆栈式之积层陶瓷电容。

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1999年龙潭 MLCC 新厂落成;
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2001年龙潭 MLCC 二厂落成;
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2005年龙潭 MLCC 三厂落成;
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2009年宜兰利泽厂落成;
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2021年龙潭 MLCC 五厂落成。
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规划到2022年底, MLCC扩产20%的产能。
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禾伸堂其MLCC导入辉达供应链,提供专为AI伺服器使用的元件。
官网:https://www.holystone.com.tw/
达方电子股份有限公司

达方电子成立于1997年,专注于周边元件、电源元件、与整合元件的研发与产品服务。
达方电子的产品结合了材料工程、化学工程、电子工程与机械工程等技术,以小型化/节能省电/高效能/高可靠度为研发目标,提供具有不同功能的被动组件(电容/电感/滤波组件)来满足市场需求。 在技术方面,达方率先发展出BME制程,并以1μM之界电层厚度,达世界顶尖之水平。MLCC产品包括一般型、微型、高频、中高压、微波、车规。

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1997年12月成立陶瓷元器件事业部
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1999年3月台南厂正式量产陶瓷组件,生产积层陶瓷电容、电感等组件。
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1999年6月成立苏州达方电子有限公司;
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2001年4月,苏州厂的积层陶瓷电容 (MLCC)正式量产出货。
官网:https://www.darfon.com.tw/
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Thematic Report |
Guest speaker |
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Micro and ultra-thin MLCCs drive advancements in AI chips and advanced packaging. |
Huang Sixuan,FAE Manager,Shenzhen EYANG Technology Development Co., Ltd. |
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Mechanisms of Precise Slurry Metering and Loss Reduction in MLCC Spiral Coating Technology |
Lin Yongtang, Technical Marketing Director, Shenzhen Zhongxinglian Technology Co., Ltd. |
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Application of Nano-Coulter Technology in MLCC Powder Characterization |
Ma Xiaoting,Technical Director,Resun (Shenzhen) Technology Co., Ltd. |
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Sharing of Key Pitfall Avoidance in High-layer MLCC R&D |
Fu Jionggui,General ManagerGuangzhou Shengli New Materials Co., Ltd. |
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Precision Thermal Engineering, Quality Rooted in Microscale ——Research on Thermal Equipment and Processes for Full MLCC Manufacturing |
Runsheng Du Expert, China Electronics Technology Group Corporation (CETC) / R&D Director, Hefei Hengli Technology |
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Development Route for Miniaturization and High-Capacitance of MLCC |
Proposed invitee Dalian Dalicap Technology Co., Ltd. /Shenzhen Sunway Communication Co., Ltd. |
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Study on Controllable Preparation and High-Entropy Doping Modification of Nano-Barium Titanate Oriented by High-End Electronic Material Demand |
Professor Shi Liyi, Shanghai University |
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Capacitors and ceramic device series products applied in micro-assembly fields |
Dr. Qi Shishun, Vice Dean,Hongyuan Innovation Research Institute,Beijing Yuanliu Hongyuan Electronic Technology Co., Ltd. |
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Ceramic Material Technology for PME/BME, Pulse Energy Storage and Microwave MLCC |
Tang Bin, Professor, University of Electronic Science and Technology of China |
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Ultra-Fine Nano Barium Titanate Powder Material and Dispersion Evaluation Technology |
Dr. Lu Wei,Research Fellow,Suzhou Laboratory of Materials Science/Technical Director Huizhou Baoshunmei Technology Co., Ltd. |
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Domestic Technological Achievements of Core Equipment for Front-End MLCC Manufacturing Process |
Li Baohua,Project Director,Shenzhen Gimech Intelligent Equipment Co., Ltd. |
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Membrane new generation MLCC slurry filtration technology solution |
Hu Jinhua,Research and Development Manager,Membrane Solutions |
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95% Zirconia Grinding Balls / Zirconia Beads: Testing Standards, Quality Control & Cross-Manufacturer Performance Comparison |
Ran Xintian,Sales Director,Jiaxing Jingchi Special Ceramics Co., Ltd. |
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