7月2日，晶盛机电在互动平台回答投资者提问时表示，公司长期聚焦半导体材料生长和加工的技术创新，依托自研MPCVD设备与工艺，已实现高质量金刚石材料的稳定制备，并聚焦开发面向芯片散热的金刚石热沉片及面向光学系统的窗口材料，同时建设了大尺寸金刚石生产线，持续推动产业创新，促进公司新材料业务发展。
晶盛机电自研金刚石热沉片
金刚石材料方面公司拥有“热沉+窗口”双线产品布局：依托自主装备优势，同步推进两类核心产品开发，即面向芯片散热的金刚石热沉片和面向高能光学系统的金刚石窗口材料，实现了从单一散热材料向综合先进材料解决方案拓展。
晶盛机电金刚石热沉片
金刚石晶体又称钻石，凭借其超宽禁带、高载流子迁移率、高击穿电场、高热导率以及优异的化学稳定性和机械性能，能够在极端条件下高效运行并解决传统半导体材料面临的诸多瓶颈问题，被誉为“终极半导体”材料。
金刚石的不可替代性，在以下几个尖端领域体现得淋漓尽致：
1、AI芯片与高端器件的“终极热沉”
当GPU、CPU及下一代射频芯片的功耗与热流密度突破传统材料极限时，金刚石热沉片是理想的解决方案。将其直接贴合在芯片关键发热点，能构建起热量导出的“超级高速公路”，有望将核心结温降低数十摄氏度，从而保障算力完全释放，显著提升器件寿命与系统可靠性。
2、高功率激光与极端光学系统的“理想窗口”
在千瓦级激光器、同步辐射光源、航天探测器中，输出窗口需同时承受极高的功率密度与严苛环境。金刚石窗口材料凭借其极高的硬度、卓越的热导率和极宽的光学透过率，成为不可替代的选择，能确保高能光束的稳定传输与系统的长期运行。
晶盛机电自研的金刚石热沉片
3、新能源汽车与航空航天的前沿探索
在新能源汽车下一代电驱系统中，碳化硅功率模块的散热需求持续升级，金刚石热沉为追求极限功率密度和可靠性提供了全新思路。在航天领域，其优异的抗热冲击与抗粒子辐照性能，使其成为发动机热防护组件、高功率空间载荷散热系统的潜在核心材料。
4、未来功率电子的“潜在衬底”
作为终极宽禁带半导体，金刚石本身在超高功率、高频、高温电子器件领域前景广阔。当前产业化的核心是散热应用，而其作为半导体衬底的潜力，代表着更远期的技术制高点。
晶盛机电自研全自动MPCVD法生长金刚石设备
关于晶盛机电
浙江晶盛机电股份有限公司是国内领先的专注于“先进材料 先进装备”的高新技术企业，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备，并延伸至化合物衬底材料领域。为半导体、光伏行业提供全球极具竞争力的高端装备和高品质服务。
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