淮瓷科技成立于 2023 年 2 月 3 日，是一家专注于集成电路陶瓷封装外壳及基板设计研发的高新技术企业。公司致力于氧化铝、氮化铝高温共烧多层陶瓷封装外壳和 SIP 封装基板等产品的研发、生产与销售，产品广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子、航空航天、红外探测器等高端领域。
随着 AI、光通信、汽车电子、航空航天等高端应用持续发展，集成电路封装对材料性能、结构设计与制造工艺提出了更高要求。陶瓷封装外壳及基板作为芯片与系统连接中的关键基础部件，正在成为先进制造链条中不可忽视的一环。
HTCC 陶瓷封装外壳和基板是一条高壁垒、长雪道，且正在发生结构性供需变化的赛道。随着国内下游客户加速推进多源化，具备材料、设备、工艺一体化能力的本土团队正在迎来重要窗口。
淮瓷科技已经打通从粉体/浆料、烧结、金属化到先进封装测试的全链条能力，并在氧化铝与氮化铝两大体系上同步推进产品化，良率提升路径清晰，SKU 扩展速度较快。我们看好公司在光通信、激光及高可靠细分场景中率先形成规模，并持续切入更高阶的定制化应用。
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