6月8日，潮州三环（集团）股份有限公司向港交所主板递交上市申请，中国银河国际证券（香港）有限公司为其独家保荐人兼整体协调人。
据介绍，三环集团深耕先进电子陶瓷材料和零部件领域，拥有超过55年的营运历史，始终聚焦先进电子陶瓷材料和零部件领域，构建起电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件、设备组件等四大类产品组合，形成覆盖通信、AI及数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等核心应用领域，囊括基础材料、关键元件和高端器件及组件的业务框架。
- 电子及陶瓷材料主要包括氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、电子浆料及固体氧化物燃料电池（SOFC）隔膜片等。2023年、2024年及2025年，来自电子及陶瓷材料销售的收入分别为人民币1,548.7百万元、人民币1,677.2百万元及人民币1,959.4百万元，分别占同年总收入的27.3%、23.1%及22.1%。
- 电子元件产品矩阵包括多层陶瓷片式电容器（MLCC）、多层陶瓷片式电感器（MLCI）及固定电阻器。MLCC已成为该类别收入增长的主要驱动力。三环集团高端MLCC实现介质层膜厚约1微米，堆叠层数达1,000层以上，为切入高端应用场景（包括AI数据中心、汽车电子及半导体）奠定基础，依托全流程高度自动化生产，可保障大额订单的高质量交付，并已获得下游各大核心场景关键客户的认证。
- 通信器件产品组合包括陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装基座、机械转接（「MT」）插芯及短纤及光通信陶瓷封装管壳。2023年、2024年及2025年，来自通信器件销售的收入分别为人民币1,766.8百万元、人民币2,306.0百万元及人民币2,594.3百万元，分别占同年总收入的31.1%、31.7%及29.3%。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年的收入计，三环集团陶瓷插芯及套筒占据约70%的全球市场份额；在晶振封装领域，陶瓷封装基座占据约40%的全球市场份额。MT插芯及短纤、光通信陶瓷封装管壳等产品也逐步切入高速光模组与高端光器件供应链。
- 设备组件产品矩阵包括压电式微点胶系统、泛半导体陶瓷组件、压缩机接线端子、陶瓷劈刀、SOFC电堆等。
- 除核心产品外，三环集团利用在材料及工艺端的积累将产品开发延伸至更多应用领域，主要包括陶瓷外观件和生物陶瓷等。
三环集团立足于材料与工艺一体化业务模式，具备扎实的上游关键原材料配方研发能力，对各关键制造阶段的技术工艺迭代优化。同时，具备大批量生产能力，实现高标准品控，筑牢供应与成本可控的核心优势。研发组织包括研究院与事业部技术团队，涵盖原材料配方、成型及烧结工艺，持有多项专利及参与制订和修订多项工业标准。目前三环集团在全球营运10个生产基地，包括中国潮州、南充、德阳、泰国及德国的生产基地，在国内及德国多个地区设有七个研究院。
此次港交所上市拟募集资金
（1）将投资于国外新建扩建项目以及自动化建设，以提升产能、提高效率及加强供应韧性。主要措施包括以下位于泰国及德国的项目，以满足客户需求、缩短交货时间及加强全球服务网络：(i)燃料电池项目扩建；(ii)高精度压电式微点胶系统项目扩建；(iii)数据中心相关电子元件项目建设；及(iv)通信器件项目扩建，预期该等项目将于2026年底之前动工，该等扩建项目预计合计将增加产能36,696百万件。
（2）将用于技术迭代和材料创新，夯实一体化技术壁垒，支持全球化业务拓展，并推进关键环节的国产替代。
（3）以及用于营运资金及其他一般企业用途，包括日常运营及一般企业支出。
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