亚洲科技盛会COMPUTEX 2026已正式落幕，在这场全球科技目光的交汇处，化合积电联合国际股东TECNISCO（ 前DISCO集团全资子公司，现为独立上市公司）重磅亮相。 双方携手呈现了一场关于“极致散热”的技术盛宴——以金刚石为核心的全矩阵散热材料震撼发布，向世界宣告：AI时代的散热困局，有了来自金刚石的终极答案。
CSMH联手TECNISCO
站上世界散热舞台中央
这不仅是产品的展示，更是一次具有里程碑意义的全球协作。DISCO集团作为全球半导体精密加工设备与技术的领军企业，在切、削、磨领域拥有无可撼动的地位，TECNISCO既继承了顶尖的加工基因，也在先进材料及金属化等领域积淀深厚。2025年，TECNISCO正式成为化合积电的股东，双方关系从技术合作迈向资本与战略的深度绑定，携手开拓国际市场。此次联合亮相国际舞台，标志着在金刚石散热这一“深水区”，化合积电构建了从精密加工、先进材料到终端应用的一站式解决方案的完整价值链。
金刚石全矩阵散热方案
在现场，化合积电展示了金刚石全矩阵方案。这不仅是材料的罗列，更是针对当前计算机产业痛点给出的直接解法：
超薄金刚石｜极限空间的导热先锋
面向即将到来的AI PC、高功率游戏系统及智能机器人，化合积电展示了极致超薄的金刚石散热片。它拥有比铜高出数倍的导热率，却以极薄的物理形态存在。在高度集成的狭小空间内，它能迅速将芯片热点“摊开”，消除局部“热点”，让设备摆脱降频与卡顿。
金刚石热沉片｜高功率芯片的“冷静底座”
面向CPU、GPU及AI芯片，高导热金刚石热沉片直抵芯片核心热源。作为近端散热层，它能将半导体产生的热量以极高速度向外传导。化合积电凭借金刚石材料、金属化、图形化及焊料等全面的能力，为替代传统陶瓷与金属热沉提供完备解决方案。
金刚石铜/银复合材料｜赋能液冷极致散热
化合积电的金刚石铜、TECNISCO金刚石银系列，完美平衡了“超高导热”与“热膨胀可调节”两大需求。该系列材料尤其适配液冷散热方案：在水冷板与芯片之间，它既能通过匹配的CTE避免热应力破坏，又能以数倍于铜/银的导热率，将热量快速传递给液冷系统，显著降低芯片结温，保障AI服务器等设备在高负载下稳定运行。
硅基金刚石｜从根源重塑芯片散热
硅基金刚石复合衬底，通过在单晶硅基底上直接集成高导热金刚石层，在发挥金刚石超高热导率的同时，与现有硅晶圆制造流程无缝兼容，从根本上解决了GPU、AI芯片的散热难题。
转载自：化合积电，侵删
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