2026年7月23日，韩国半导体零部件和材料公司Worldex Industry & Trading Co., Ltd.（简称：Worldex）与庆尚北道龟尾市政府签署了价值2600亿韩元的谅解备忘录（MOU），旨在扩建用于半导体刻蚀工艺的材料与零部件生产基地。
根据这项协议，Worldex计划在2026年至2030年间投资2600亿韩元，在龟尾国家产业园区5号区约25000坪的闲置土地上，建设半导体材料生产设施，并投资于新的增长动力及下一代技术的研发。预计将于2026年下半年获取用地，2027年4月动工，2028年启动一期工厂运营，并于2030年完成二期扩建工程。
Worldex成立于2000年，其核心业务是半导体蚀刻工艺耗材的生产，拥有覆盖广泛的产品线和从原材料到零件加工的完善生产体系，产品涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）、氧化铝和氮化铝（AlN）等多种材料，零部件产品包括硅电极、硅环、石英零部件（包括聚焦环、钟罩、盖）以及精密陶瓷零部件（包括陶瓷气体喷射器、窗口、坩埚、晶舟、聚焦环、臂等）。
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