近日，日本精密陶瓷株式会社（JAPAN FINE CERAMICS CO.,LTD.）成功研制出在半导体制造工艺先进封装领域有望实现需求增长的透明氧化铝基板（规格相当于300mm正方形尺寸），这款透明氧化铝基板采用高纯度氧化铝（纯度99.99%以上）为原料，已确认其具备从紫外到红外的宽波段高透光率、与蓝宝石同等级别的高刚度以及优异的耐化学腐蚀性能。在人工智能（AI）需求的背景下，半导体市场有望继续增长。日本精密陶瓷株式会社将在提供试制品的同时加速技术构建，并推进量产化体系建设，以便能够响应客户的各类需求。
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