近日，中国证监会发布批复，同意重庆臻宝科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。招股说明书显示，臻宝科技成立于 2016 年，专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。
2023年-2025年臻宝科技主营业务收入分别为 50,461.13 万元、63,268.72 万元和 84,556.89 万元。主营业务收入主要来源于半导体行业及显示面板行业的产品及服务收入，主要产品包括石英零部件、硅零部件、工程塑料零部件、碳化硅零部件和陶瓷零部件等，以及前述设备核心零部件表面处理服务。截至 2025 年 12 月 31 日，臻宝科技正在实施的重点研发项目包括半导体 12 寸 Etch 设备静电吸盘开发、CVD SIC SHOWER HEAD 部件工艺开发、AlN Heater 陶瓷部件开发项目、离子辅助沉积氧化钇涂层技术开发 (GD3)、静电吸盘 L1-L3 级再生技术等项目等。
臻宝科技此次拟申请首次公开发行人民币普通股 A 股不超过 3,882.26 万股，募集资金119,752.3万元将主要投资于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目和上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。其中，半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目将通过购置新场地、建设新产线的方式增加石英、硅、陶瓷和碳化硅材料及零部件的产能，产品主要应用于半导体设备和显示面板设备中；臻宝科技研发中心建设项目将在已有硅、石英和陶瓷材料体系外，新增石墨材料、炉管 SIC 材料和特殊涂层材料的自主开发，通过新增研发人员、增加研发设备的方式，对静电卡盘 ESC、石墨材料及零部件应用、炉管 SIC 材料和特殊涂层材料等方面进行前瞻性研究；上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目将基于自身积累的技术经验，通过自主研发、合作开发等方式，进行 ESC 静电卡盘、TCP Windows 特殊涂层和金属气体分配盘（Shower Head）与加热盘（Ceramic Heater）等关键部件的技术研究，并同步规划中试产线，通过构建“研发-中试-量产”的快速迭代闭环，缩短技术成果转化周期，并为后续规模化量产提供全流程技术验证与工艺参数优化支持。
通过募投项目的实施，臻宝科技将扩大硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件产品的产能，提高产线生产效率，加速石墨、碳化硅等关键材料及半导体静电卡盘、氮化铝加热器等新型零部件产品的研发与应用，完善公司“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务优势，推动公司技术创新，促进国内先进工艺半导体零部件行业国产化水平的提升。
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