3月20日，鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶、湖北芯陶静电卡盘项目联合投产仪式在武汉经开区举行。
当天上午，随着启动按钮按下，两大项目同步宣告投产，标志着鼎龙股份在半导体核心材料领域、湖北芯陶在半导体关键零部件领域分别实现关键突破，为半导体供应链的多元化与稳定性注入“湖北力量”。
现场，鼎龙股份总裁朱顺全介绍，此次投产的两个项目都是半导体产业链上长期被“卡脖子”的环节，也都是鼎龙从十多年前就开始默默布局的领域，这两个项目的联合投产，标志着鼎龙突破关键材料与芯陶突破核心部件两大技术壁垒，解决的不仅是单一产品的国产化问题，也为国内晶圆厂提供了一种更安全、更稳定的供应链选择。
当前，全球半导体产业正经历深刻变革，供应链的安全性与自主可控能力成为各国关注的焦点。高端晶圆光刻胶作为半导体光刻工艺的核心材料，静电卡盘作为刻蚀与薄膜沉积设备的关键部件，长期被海外巨头垄断，是国内半导体产业链最为薄弱的环节之一。
同步落地投产的湖北芯陶静电卡盘项目，其产品适配7nm及以下先进制程。该项目位于武汉经开综保区，总投资超10亿元，计划年产高端静电卡盘1500颗、高温加热盘500颗，年产值超10亿元。据悉，湖北芯陶不仅是国内可拆解维修TEL RK6/7系列、LAM 054系列等高端静电卡盘的企业，更成功自主研发与机台通讯协议，使国产卡盘可被国际主流机台无缝识别，144区/150区精准控温技术达到先进水平。
原文链接：https://www.ctdsb.net/c1734_202603/2691711.html
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