功率模块是功率转换和控制系统中至关重要的器件，应用范围广泛，涵盖工业设备、汽车乃至消费品等领域。尤其是在汽车行业，功率模块被应用于电动汽车 (EV) 和插电式混合动力汽车 (PHV) 的逆变器和直流-直流转换器中，有助于延长车辆续航里程、提高燃油经济性并减少二氧化碳排放。
随着电动汽车的发展，功率模块需要更高的电流和电压，但应对由此产生的热量也至关重要。2018年，该公司开始全面研发满足功率模块组件高散热和绝缘要求的散热绝缘片材，并致力于实现量产。
新开发的散热隔热板“BLA-6051”是一种热固性树脂胶粘板，具有高导热性和高电绝缘性，可用作树脂绝缘基材的绝缘层。在开发该隔热板的过程中，公司研发了一种专有的高导热性树脂，并将其与散热隔热板混合，从而实现了多种优异性能。
其主要特点在于，高散热树脂与氮化硼填料取向控制技术的结合，使得树脂绝缘基板的热阻与氮化硅（AMB基板）相当。优异的散热性能提升了电子和工业设备的散热管理性能，有效抑制了温升，显著提高了产品可靠性。
它具备电子设备所需的绝缘性能，即使在高压环境下也能安全使用。其薄膜结构有助于减轻重量并提高设计灵活性。它具有耐热性，可承受150°C以上的高温连续工作，并且在半导体芯片贴装和功率模块产品中，其抗翘曲性能优于陶瓷基板。
用树脂绝缘基材代替陶瓷基材有望降低成本，并且通过进一步利用树脂的优势，可以同时实现成本降低和高性能。
该公司计划将其散热绝缘板的销售范围从汽车应用扩展到工业逆变器、可再生能源和工厂自动化相关应用，目标是到 2035 年实现年销售额 100 亿日元。
https://dempa-digital.com/article/705736。
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一、展会精彩内容
·展出范围
陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；
精密陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……）、3D打印陶瓷、燃料电池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；
金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等；
助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等；
陶瓷加工设备：砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机；
封装测试设备：贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等；
耗材：离型膜、载带（塑料和纸质）、耐火材料、承烧板/匣钵（氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等）、承烧网、发泡胶、研磨耗材（金刚石微粉、研磨液）、精密网版、清洗剂、电镀药水等。
二、展位预订
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