静电卡盘
静电吸盘是一种利用静电吸附原理夹持固定被吸附物的夹具，适用于真空及等离子体环境，主要作用是吸附超洁净薄片（如硅片），并使吸附物保持较好的平坦度，可以抑制吸附物在工艺中的变形，还能够调节吸附物的温度。静电卡盘广泛应用于半导体核心制程中，是离子注入、刻蚀、气相沉积等关键制程的核心零部件之一。晶片处理过程中，之所以需要把晶片牢牢地吸到吸盘表面，主要是增加晶片与吸盘之间的传热。此外，晶片背面与吸盘表面之间的氦气是传热的重要媒介。
图：静电卡盘（来源：海拓创新）
静电卡盘生产工艺流程
陶瓷静电卡盘通常包含一个或多个导电电极，这些电极在绝缘层的下面，在这个层可以形成一个静电夹紧电场，实现对晶片的吸附固定。目前现有的静电卡盘通常使用多层陶瓷封装工艺进行制备，将印刷有电极的多层生瓷片层压在一起，进行高温共烧制成陶瓷圆盘（内置电极），烧结陶瓷ESC通常由含有埋植其内的至少一个电极层的陶瓷圆盘构成。再与铝基座等部件粘接，经过表面处理后最终得到静电卡盘。常用的陶瓷材料为氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷。
▲ 静电卡盘生产工艺流程示意图
国内静电卡盘厂商
以下是国内静电卡盘厂商盘点，据不完全统计有君原电子、华卓精科、珂玛科技等30家企业。
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北京北方华创微电子装备有限公司 |
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