日前，中汇金资本旗下管理基金完成对苏州玖凌光宇科技有限公司数千万元A轮投资，助力其AMB陶瓷覆铜基板项目量产。本次成功投资是中汇金资本在新材料领域的又一探索布局。
关于玖凌光宇
苏州玖凌光宇科技有限公司（下称“玖凌光宇/公司”）主营精密高导热AMB陶瓷基板与高端研磨抛光材料的研发、生产与销售，其技术能力国内领先，媲美国际头部厂商，相关产品已获得下游客户验证。
玖凌光宇创始人邹宇琦为中科院福建物质所博士、中科院上海光机所博士后，擅长无机材料配方研究及工艺改进，公司主要团队由科研院所、产业界、投行界等资深人士组成。
AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）是在DBC技术的基础上发展而来，在 800℃左右的高温下，含有活性元素 Ti、Zr 的 AgCu 焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应，从而实现陶瓷与金属异质键合。
与传统产品相比，AMB陶瓷基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合，因此其结合强度更高、可靠性更好，耐高温且热膨胀系数优异，极适用于连接器或对电流承载大、散热要求高的场景。尤其是新能源汽车、轨道交通、风力发电、光伏、5G通信等对性能要求苛刻的电力电子及大功率电子模块对AMB陶瓷覆铜板需求巨大，正成为市场主流产品之一。
AMB产品在高压、高功率领域的应用
目前公司已经掌握成熟的AMB产品制造工艺，获得发明专利授权，并在苏州已建立2000㎡中试生产线，本轮融资主要用于在安徽凤阳县建立规模化量产线，以实现对客户批量供应。
国家知识产权局信息截图
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