近日，位于南通市海门开发区集微产业园内的半导体陶瓷覆铜板项目宣告全面投产。
图源：国家级海门经济技术开发区
瀚思瑞半导体2023年3月成立，注册资本1亿元，计划总投资21.5亿元，现已建成一期厂房9000平方米，2023年第三季度已经完成DCB及AMB小批量生产目标。2024年第二季度DCB月供应量将达到8万张/mc， AMB月供应量将达到4万张/mc。2024年年底DCB年产120万张/mc 、AMB年产60万张/mc。2025年年初将完成二期工厂扩建项目， 进一步释放产能。
瀚思瑞半导体拥有在研发及技术、团队、制造与生产三个方面的核心竞争力，拥有完整的DCB、AMB陶瓷覆铜基板设计、制造、检验团队，研发及技术核心团队拥有十余年的DCB、AMB 产品设计、工艺开发及生产经验，拥有全套DCB、AMB陶瓷覆铜基板的先进工艺生产设备，关键设备均采用美国、日本及国内先进的陶瓷覆铜基板生产、检测设备，确保产品品质。整套DCB、AMB陶瓷覆铜基板表面处理生产线，可为客户提供镀镍、镀金、镀银等多种不同表面的陶瓷覆铜基板。
文章内容来源：国家级海门经济技术开发区公众号、瀚思瑞半导体公开信息
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第四届多层陶瓷LTCC HTCC MLCC 产业论坛（2025年7月3日·合肥）
2025年7月3日
合肥
合肥皇冠假日酒店
一、会议议题
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第四届多层陶瓷LTCC HTCC MLCC 产业论坛 |
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开幕式 |
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08:30-08:40 |
开场词 |
艾邦智造创始人江耀贵 |
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08:40-08:45 |
领导致辞 |
合肥圣达电子科技实业有限公司 副总经理 王吕华 |
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08:45-08:50 |
领导致辞 |
合肥恒力装备有限公司副总经理 奚思 |
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时间 |
议题 |
演讲嘉宾 |
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08:50-09:10 |
氮化铝陶瓷新应用和新技术 |
合肥圣达电子科技实业有限公司陶瓷封装专业部部长集团专家党军杰 |
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09:10-09:40 |
多层共烧陶瓷烧结设备工艺研究 |
合肥恒力装备有限公司电热装备事业部总经理蔡传辉 |
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09:40-10:10 |
低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展 |
嘉兴佳利电子有限公司副总胡元云 |
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10:10-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
LTCC射频器件研制技术和发展趋势 |
深圳飞特尔科技有限公司董事长王洪洋博士 |
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11:00-11:20 |
陶瓷覆铜板用原材料国产化 |
合肥圣达电子科技实业有限公司部长集团专家许海仙 |
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11:20-11:50 |
薄膜沉积技术在基板制备中的应用 |
广东汇成真空科技股份有限公司研发部项目经理覃志伟 |
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11:50-12:20 |
低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）： |
佛山市佛大华康科技有限公司高级工程师刘荣富 |
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12:20-13:20 |
午餐 |
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13:20-13:50 |
MLCC技术发展趋势及信维新产品介绍 |
深圳市信维通信股份有限公司陶瓷研究院院长/MLCC研发总经理 宋喆 |
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13:50-14:20 |
迈博瑞新一代MLCC浆料过滤技术解决方案 |
迈博瑞新材料（嘉兴）有限公司研发经理胡进华 |
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14:20-14:50 |
微射流均质机在MLCC行业的应用 |
诺泽流体科技(上海)有限公司 销售总监 刘立柯 |
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14:50-15:20 |
基于纳米导电墨水高温厚膜电极电路喷墨制造技术 |
北京大华博科智能科技有限公司CEO 张兴业 |
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15:20-15:50 |
电子行业高纯氮气降本增效 |
加力新能源科技（上海）有限公司发展部部长李晓冬 |
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15:50-16:10 |
功能陶瓷金属化浆料概述 |
合肥圣达电子科技实业有限公司部长杨军博士 |
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16:10-16:30 |
茶歇 |
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16:30-17:00 |
MLCC产品的检测及其可靠性分析技术 |
风华高科研究院检测分析中心技术开发工程师孙鹏飞 |
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17:00-17:30 |
低成本高频高强度铜基LTCC材料及工程应用（上） |
中国振华集团云科电子有限公司副总工程师庞锦标 |
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17:30-18:00 |
低成本高频高强度铜基LTCC材料及工程应用（下） |
航天科技五院西安分院主任工艺师杨士成 |
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18:00-18:30 |
多层陶瓷元器件与材料发展及应用 |
电子科技大学教授唐斌 |
二、报名方式：
方式一：
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