氮化硅陶瓷基板具有高的力学性能,其抗弯强度和断裂韧性是氮化铝和氧化铝的2~3倍,并且具有较高的热导率以及极好的热辐射性和耐热循环性,是公认的集高导热率、高可靠性于一身的陶瓷基板材料。采用氮化硅陶瓷基片制作的AMB 陶瓷衬板,与第三代半导体衬底 SiC 晶体材料的热膨胀系数更为接近,匹配更稳定,成为第三代半导体(SiC)功率模块和大功率IGBT模块封装的最佳选择。目前国内氮化硅陶瓷基板热导率已突破100W/(m·K),关键性能指标达到国际先进水平,目前正逐步实现高端氮化硅基板的国产化替代
据艾邦智造不完全统计,国内氮化硅基板相关布局企业(包括在建项目企业)有30+家,主要分布在华东地区。下面为大家介绍这些企业。不足之处,欢迎加入艾邦陶瓷基板交流群(关注微信公众号:艾邦陶瓷展,底部菜单加入),进行补充交流。

中材高新氮化物陶瓷有限公司

中材高新氮化物陶瓷有限公司隶属于中国建材集团,是一家国家级高新技术企业,国家级“专精特新”小巨人企业,省级瞪羚企业,1978年开始从事氮化硅陶瓷的研究,是国内较早的氮化硅材料研发单位之一,申请/授权专利78项,拥有包括粉体合成、材料制备以及精密加工的自主核心技术,生产和技术实力居国内先进水平。

中材高新氮化物全球第三家掌握热等静压氮化硅陶瓷球批量生产技术的企业,产品批量供应全球轴承头部企业,开发的高导热氮化硅陶瓷基板性能达到日本同类产品。氮化硅陶瓷基片原产能70万片,新上280万片产能的产线,预计产能达到350万片,未来力争产能达到700万片

官网:http://www.sinomaceramic.com

福建臻璟新材料科技有限公司

福建臻璟新材料科技有限公司成立于2018年,位于福建安溪2025产业园,占地面积近100亩,首期建设研发楼、工业厂房约2万多平方米,是一家全国领先的第三代半导体氮化物材料供应商及热管理方案解决商。

主营产品有:氮化硅陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、高纯氮化铝粉、氮化铝造粒粉、氮化铝单晶填料粉、氮化铝单晶球形填料粉、氮化铝球型填料粉;产品广泛应用于芯片、功率模块、高端封装、射频/微波等元器件,为5G通讯、光伏、电子电力、新能源汽车及航天航空等高端领域起到关键散热作用。年产能为氮化铝粉体300吨、氮化铝&氮化硅陶瓷基板500万片。

官网:http://www.zingin.co

浙江多面体新材料有限公司

浙江多面体新材料有限公司成立于2020年,于2024年8月完成新厂房搬迁,公司依托中科院上海硅酸盐研究所,致力于高导热氮化硅陶瓷基片的国产化替代研究,现已成功开发了具有完全自主知识产权的氮化硅陶瓷基片产品,技术水平处国际先进地位

工厂占地88亩,总面积7.3万平米,产线16条,产能300万片/年。氮化硅基板热导率≥100W/(m·K),抗弯强度≥750MPa,介电强度≥20kV/mm

江苏富乐华半导体科技股份有限公司

江苏富乐华半导体科技股份有限公司成立于20183月,为富乐德(股票代码:301297)全资子公司,是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板(AMBDCBDPCDBATMF)以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。

旗下四川富乐华于内江建设半导体功率模块陶瓷基板项目,设计年产氮化硅瓷片720 万片、DCB 基板 600 万片、AMB 基板 480 万片。四川富乐华生产的氮化硅基板在关键技术指标上已实现对国外主流产品的全面对标,并在部分核心参数上实现超越。其中,导热系数最高可达110W/(m·K)富乐华提供标准结构的SiN陶瓷基板,支持定制尺寸、铜层厚度和表面处理方案,满足多样化客户需求。

官网 :http://www.ftpowersemi.com/

浙江正天新材料科技有限公司

浙江正天新材料科技有限公司成立于2017年,主要业务是氮化铝(AIN)、氮化硅(Si3N4)陶瓷基板及制品的研发、生产和销售及行业服务。正天新材擅长生产氮化硅(Si3N4)和氮化铝(AlN)制成的陶瓷基板,拥有多条大型流延生产线,从流延、裁切、冲孔、静压、热切至烧结成型拥有完整加工链,可实现全自动化生产。

正天新材已稳定量产热导率可达85W/(m•k),热膨胀系数为2.7×10-6/℃,并具有优异的机械强度、良好的化学稳定性和抗热冲击性的大尺寸(138mm*190.5mm)、低翘曲度(≤200μm)的氮化硅陶瓷基板产品。

官网:http://www.cnzhengtian.com

宜宾红星电子有限公司

宜宾红星电子有限公司始建于1939年,是四川长虹电子控股集团有限公司旗下全资子公司,产品门类涵盖氮化硅陶瓷基板及载板、氧化铍陶瓷基板及载板、高纯度氧化铝基板、透明陶瓷和高精度结构陶瓷等方向

红星电子以氮化硅陶瓷基板及AMB覆铜板为基础平台,辐射其他材料门类AMB覆铜产品,实现AMB覆铜产品全覆盖;打造AMB+DPC覆铜产品系列,丰富大功率+激光+光通讯应用方案选择。红星电子拥有陶瓷基板、AMB&DPC覆铜、图形制作和品质检测等各类设备200余台套,年产陶瓷载板100万张,电镀/化学镀集团内部完成,满足生产及过程品质监控需求。

宁夏艾森达新材料科技有限公司

宁夏艾森达新材料科技有限公司成立于201312月,主要生产研发氮化铝粉体目前年产量达150吨高纯度氮化铝粉体。银川艾森达新材料发展有限公司成立于2017年11月是宁夏艾森达的全资子公司主要生产研发氮化铝基板、氮化铝结构件,2018年5月底正式投产。目前年产量达200万片生瓷片、360万片陶瓷基板。株洲艾森达新材料科技有限公司成立于2021年3月,是宁夏艾森达全资子公司产品涵盖氮化铝粉体(包含流延粉、造粒粉、填料粉)、氮化铝基板、氧化铝基板、氮化硅基板、HTCC用氮化铝生瓷片、氧化铝生瓷片、LTCC用生瓷片、以及各种生瓷片的配套浆料、陶瓷多层基板、陶瓷封装管壳、UVLED支架、各类加热片、陶瓷结构件等

艾森达团队于2020年开始进行氮化硅基板的潜心研发,突破了即烧型氮化硅基板的流延、排胶、烧结、后处理等技术工艺瓶颈,实现氮化硅基板的量产化,形成了不同粉体和性能的系列氮化硅产品。艾森达使用国际先进的生产设备,自主研发高品质氮化硅陶瓷基板,适用于功率半导体AMB陶瓷覆铜板,已通过多家国内外客户认证,艾森达氮化硅陶瓷基板热导率达到80-90W/m·k,抗弯强度>700MPa,并且可同时用于AMB焊片和焊料两种工艺,剥离强度>100N/cm,高低温循环冲击5000次无孔洞,满足下游企业对基板性能的需求。

官网:https://www.ascendus.com.cn/

苏州博胜材料科技有限公司

苏州博胜材料科技有限公司成立于2022517日,焦于氮化硅陶瓷材料的原子级创新研发与精密制造,通过自主工艺链实现对材料热学/力学/电学性能的精准调控,为全球新能源汽车、半导体及高端装备领域提供高可靠性解决方案;核心产品包括车规级认证基板、定制化结构件及近零孔隙陶瓷球,现已协同多家国际材料技术领导者推进热管理革新以柔性智造能力持续赋能产业升级。

C/HP系列基板热导率对标日系顶尖产品,已通过Tier 1供应商认证并批量应用于SiC电驱模块。HP系列热导率>100 W/(m·K)X系列支持445x305mm超大尺寸柔性切割,兼容客户产线设备,降低边际生产成本。

江苏透波光电科技有限公司

江苏透波光电科技有限公司成立于2021年,一家专注于激光耦合器泵浦源、芯片底座等产品的高科技企业,为江苏固家智能科技有限公司子公司。2025年6月二期项目建成投产,重点布局新能源汽车芯片散热设备和氮化物陶瓷基板生产,形成了从陶瓷粉体配方、流延成型到高温烧结的全流程生产线实现氮化硅陶瓷片月出货3万片、氮化铝陶瓷片5万片

江苏透波光电开发的高导热氮化硅陶瓷基片,热导率≥90 W/m·K,抗弯强度≥700 MPa,断裂韧性≥8 MPa·m¹/²,适用于电动汽车、轨道交通、智能电网、风力发电、工业机器人等高可靠性要求的领域

官网:https://www.jsgjzn.cn/

无锡海古德新技术有限公司

Chinese website

无锡海古德新技术有限公司成立于2008 11 月,是国内专业从事高端精密陶瓷材料研发、生产与销售的国家级高新技术企业、专精特新小巨人企业。海古德具备完整独立的研发与量产体系,可定制生产各类高端陶瓷基板、静电卡盘、加热组件、精密结构零部件等产品。

202310月东台海古德功率半导体(一期)项目竣工投产,项目建成后年产氮化铝基板720万片,氮化硅基板300万片。

官网:http://www.haigoodtech.com.cn/

河北华通线缆集团股份有限公司

华通集团(河北华通线缆集团股份有限公司)成立于1993年,是集电线电缆制造与创新能源解决方案于一体的跨国企业集团。集团总部位于中国河北省,2021年5月在上海证券交易所主板成功上市(股票代码:605196.SH)。2015年实施新材料开发成立先进陶瓷事业部, 开发压电陶瓷水生换能器实现批产和应用,后与天津大学联合开发高导热氮化硅陶瓷基片Si3N4,建有压电陶瓷基片生产线和氮化硅陶瓷基板生产线多条。

官网https://www.ht-hvaton.cn/

辽宁伊菲科技股份有限公司

辽宁伊菲科技股份有限公司位于辽宁东戴河新区,由原绥中伊菲人工晶体科技有限公司整体转制创立而成,是高性能结构陶瓷等无机非金属材料及其制品的研发和生产的高新技术企业。伊菲科技与北京理工大学合作的IGBT功率模块氮化硅基板项目研发成功

伊菲科技开发了一系列面向特种应用的高性能强韧型氮化硅陶瓷材料氮化硅陶瓷基板用于宽禁带半导体功率模块封装领域。室温热导率达90W/(m·K)以上,抗弯强度超850MPa,介电常数低于7.5,介电损耗小于0.003。提出氮化硅基板薄膜金属化工艺,利用磁控溅射构建过渡层与导电层,可延长失效时间约26.1%。

官网:https://www.yifeigufen.com

埃克诺新材料(大连)有限公司

埃克诺新材料(大连)有限公司成立于201310月,注册资本1333万元,专注于高性能氮化硅智能产品研发生产。主营业务包括氮化硅陶瓷轴承球、阀芯、基板及结构件等,产品广泛应用于光伏、航空航天、新能源汽车等关键领域

埃克诺主要技术人员均从事氮化硅陶瓷研发、设计及生产15年以上,并发明了23项实用新型专利,在氮化硅陶瓷材料研究、开发及应用方面有拥有丰富的经验和成果积累。运用多年积累的材料技术及烧结技术实现了使用粒界控制技术,生产具有高强度的氮化硅(SiN)基板。

官网:http://www.aikenuo.com

威海圆环先进陶瓷股份有限公司

威海圆环先进陶瓷股份有限公司创立于2015年,是一家专注于氮化硅等先进陶瓷基复合材料的研发、生产和销售,主营业务涵盖氮化硅陶瓷微珠(直径0.1–1.0mm)、电子基板、轴承球及异形结构件等高精密产品,核心技术包括从粉体处理到热压烧结、精密加工的全工艺链自主可控能力

  • 20159月,威海圆环开启高导热氮化硅陶瓷基板技术研发,0.32mmX139.7mmX190.5mm的高导热氮化硅陶瓷基板已经达到量产的水平,氮化硅陶瓷基板热导率达85W/mK,弯曲强度600Mpa

  • 威海圆环拟建设年产60万片高导热氮化硅陶瓷基板产业化项目

超能高新材料股份有限公司

超能高新材料股份有限公司成立于2011年,为台湾唯一可量产电子级氮化硅粉的制造厂商,累积销售超过数百吨的各式高纯度粉体,客户遍及全球。氮化硅基板采用超能高纯氮化硅粉材为原料,搭配自主开发烧结技术,得以完美地发挥材料本身的特性。强度、热传导、热膨胀与击穿电压等物理性质,皆可达到趋近理论的最佳数值。

20223月在桃园市龙潭区新建厂房。龙潭新事业处生产高纯度氮化硅粉,再将原料运输至中坜工厂制成氮化硅基板,并与台湾工研院合作开发AMB氮化硅覆铜基板。

官网:https://www.seminc.com.tw

浙江晶盛机电股份有限公司

浙江晶盛机电股份有限公司(股票代码:300316)成立于2006年,是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。 晶盛机电依托多年在晶体材料生长技术、精密制造及装备集成方面的深厚积累,组织专项研发团队攻坚克难,成功突破了关键流延成型、精密温场控制等全产业链核心技术,产品微观结构均匀性、热导率等核心指标对标国际顶尖水平

202512晶盛机电首条氮化硅陶瓷基板产线正式通线量产

官网:https://www.jsjd.cc/

安徽蓝讯通信科技有限公司
安徽蓝讯通信科技有限公司系合肥市庐江县高新区引进的高科技企业,主要从事高端陶瓷材料和毫米波射频集成电路与器件研发、生产、销售。致力于高端陶瓷材料及LTCC毫米波器件的国产化替代。

蓝讯通信已攻克高导热氮化硅基板制备,研制出高可靠于一体的综合性能优异的半导体绝缘基板材料,成功实现卡脖子国产化替代,完成粉体到基片、基片到基板(金属化)的产业链垂直一体化布局。

江西中科上宇科技有限公司

江西中科上宇科技有限公司成立于2021年10月,是景德镇陶文旅控股集团投资组建的高新技术企业。以高性能陶瓷基板研发与制造为核心方向,注册资本1亿元人民币,依托中国科学院上海硅酸盐研究所尖端科研力量,构建产学研深度融合的技术创新体系。拥有行业领先的全套智能化生产线、精密检测实验室及自主核心技术研发团队,致力于为电子电力、新能源、半导体等领域提供高可靠性陶瓷基板解决方案。

  • 建设年产300万片氮化硅基板项目

官网:http://jxzksy.net/

佛山华智新材料有限公司

佛山华智新材料有限公司隶属于苏州华太电子,自2013年成立以来,专注于大功率半导体的散热材料研究开发和生产,产品涉及大功率射频器件用ACS管壳、CPC热沉、钼铜热沉、可伐、金刚石铜热沉以及SIN陶瓷基板等相关散热导热材料,已累计为客户提供上千万套ACS管壳及热沉产品,主要客户群体包括国内头部5G通信基站等业务的客户。
  • 2022年氮化硅陶瓷基板量产。

山东明辉特种陶瓷有限公司

山东明辉特种陶瓷有限公司坐落于淄博市文昌湖旅游度假区,是由山东淄川特种耐火材料有限公司与哈尔滨工业大学技术团队共同出资成立的,以哈工大博士团队技术为支撑研发生产氮化硅陶瓷基板的新材料企业。目前研发的氮化硅基板已经形成多个配方体系,实现基于国产原材料材料、国产设备的氮化硅基板批量生产。建设年产100万片氮化硅陶瓷基板技术提升项目。

厦门海赛米克新材料科技有限公司

厦门海赛米克新材料科技有限公司(HICEMIC)创立于2018年,公司位于福建省厦门市海沧区,拥有44000㎡的特种陶瓷生产基地,是一家集原材料研发、产品设计与制造于一体的精密特种陶瓷供应商。

主要产品有陶瓷封装外壳、陶瓷基板、陶瓷加热器、高端陶瓷结构件与氧化铝造粒粉等,形成了以先进陶瓷材料为核心的多门类产品线,产品应用覆盖光通讯与集成电路封装、新能源与储能配套、特种机械部件、智能家居卫浴等多个领域。

  • 2021年陶瓷基板生产线建立;

  • 2022年氮化硅陶瓷基板产线建立。

官网:http://www.hicemic.com/

河北正雍新材料科技有限公司

河北正雍新材料科技有限公司成立于20151231日,专业从事高性能新材料研发、生产、销售和技术服务,是国家级高新技术企业,总部坐落于石家庄国家级技术开发区。主营高纯氮化硅陶瓷绝缘件、高强氮化硅陶瓷陶瓷耐磨件等高性能陶瓷制品。2018年,氮化硅陶瓷基板成功问世,高强氮化硅陶瓷基板具有高强度、高绝缘、高导热特性

官网:http://www.hbzhengyong.com

四川泛翌新材料有限公司

兰溪泛翌精细陶瓷有限公司成立于2017年9月13日,位于浙江省兰溪市,公司拥有超30000m²生产基地,专业从事结构陶瓷和功能陶瓷材料的研发和生产,以及为客户提供定制化的陶瓷材料解决方案。四川泛翌新材料有限公司成立于2023年,为泛翌精瓷全资子公司,致力于高纯氮化硅粉体以及氮化硅陶瓷产品的研发、生产与销售。

20256月四川泛翌新材料氮化硅陶瓷基板生产线正式投产运营实现了粉体和陶瓷基板全工艺自动化生产线一期项目年生产规模可达200吨氮化硅粉体和2万平方米氮化硅陶瓷基板采用“一步法”制备高导热氮化硅粉末,能生产出厚度极差小于0.02毫米的陶瓷薄片

官网:http://www.lxfine.com/

江苏贝色半导体材料有限公司

江苏贝色半导体新材料有限公司成立于20211123日,是一家从事半导体生产、制造及销售的企业。

  • 建设年产氮化硅陶瓷基板500万片及构件200吨项目。

吉林长玉特陶新材料技术股份有限公司

吉林长玉特陶新材料技术股份有限公司创办于2017720日,主要从事高端非氧化物陶瓷粉体、高导热陶瓷基板和高端陶瓷零部件的研发、生产和销售2022年9月正式入驻长春新区北湖科技开发区特陶产业园区,目前占地面积5万平方米,现已开发出碳化钛、碳化锆、碳氮化钛等七大品类陶瓷粉体,六大类近50种陶瓷刀具产品、多种氧化物基和氮化物基各类结构件及氮化铝和氮化硅基板等,正在逐步建成超细陶瓷粉体产品100吨、陶瓷零部件1000万件、陶瓷基板250万片的生产线。

2023 年长玉特陶推出陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等新产品。生产的氮化硅陶瓷基板热导率>85W/m·K,三点抗弯强度>800MPa,压痕韧性>6.5MPa·m1/2,具有高强韧、高热导等特性。

官网:http://www.cyceramic.cn/

宁波银瓷新材料有限公司

宁波银瓷新材料有限公司成立于2020年,总部位于浙江省宁波市奉化区,由知名陶瓷材料博士领衔创立,专注氮化硅等先进陶瓷材料的研发与产业化。通过自主研发突破关键工艺并构建智能化生产体系,形成了包含陶瓷球、陶瓷基板、陶瓷数控铣刀及定制结构件在内的全品类产品矩阵,多项技术指标达到国际先进水平,在多个关键领域填补了国内外技术空白。

官网:http://www.yin-ci.cn/

江西氮化硅新材料有限公司

江西氮化硅新材料有限公司成立于2023年6月,位于江西省抚州市南城县是一家专注于氮化硅陶瓷全产业链研发、制造及销售的企业。主要产品包括氮化硅粉体、轴承球、球阀、分级轮及其它高端结构件。

2025年切入氮化硅高导热陶瓷基板市场目前自主研发的氮化硅陶瓷基板新产品在耐高温和绝缘性上实现重大突破,生产的各类氮化硅系列制品月产量稳定在5左右。

官网:https://www.sixny.com.cn/

江苏方达正塬电子材料科技有限公司

江苏方达正塬电子材料科技有限公司致力于氮化硅绝缘散热基板、氮化硅覆铜基板产学研用。目前,公司拥有25项国家专利和9项高标准企业标准,在工业化小批量生产中良品率达到62.8%,并顺利通过下游用户的应用验证,成果经国家级专门机构鉴定为具有创新性的、总体上达到国际先进水平。

河北鼎瓷电子科技有限公司

河北鼎瓷电子科技股份有限公司成立于2015年2月,注册资金4077万元,公司主体位于石家庄市鹿泉区高性能陶瓷集成电路产业园,在河北宁晋建有生产基地,现有员工390余人。公司专注于高端电子陶瓷材料、多层高密度陶瓷基板的研发、生产和销售,建有国内领先的多层陶瓷生产线,自主研发的典型系统级封装基板可实现万物互联领域中射频传感、数据通信、边缘计算的小型化。公司是国家高新技术企业、工信部“专精特新”小巨人企业。鼎瓷电子与石家庄铁道大学联合研发氮化硅陶瓷基板,目前已进入产业化阶段

安徽霖杉新材料科技有限公司

安徽霖杉新材料科技有限公司成立于 2024 年 8 月19 日,是一家以生产氮化硅、氮化铝陶瓷基板为主的电子专用材料制造企业。霖杉新材料投资建设陶瓷基板--氮化硅氮化铝制造项目。项目总投资 11000 万元,拟规划用地面积 17333.19(约26 亩),拟建设1 栋研发车间、3 栋生产车间及门卫室,总建筑面积 28298.16,项目建设完成后可形成年产30 万片(13 万片氮化硅、17 万片氮化铝)陶瓷基板生产能力。

艾卡新材料(连云港)有限公司

艾卡新材料 (连云港) 有限公司成立于2023年,是专业从事陶瓷气凝胶、极端领域热防护材料、隔热保温技术及装备的科技公司,拥有一支理论和工程技术经验丰富的研发团队。公司依托西安交通大学、航天四院等科研院所的核心技术进行成果转化,研发碳化硅、氮化铝、氮化硅等纳米线粉体原料并实现规模化生产。艾卡新材料氮化硅项目,购置自曼延反应釜、管式反应器、离心机立式粉碎机、成型设备等,新建年产100吨陶瓷晶须、年产500吨氮化硅及10万件陶瓷基板制品生产线。

滁州欧美克新材料科技有限公司

滁州欧美克新材料科技有限公司是一家专注于高性能陶瓷材料研发与制造的民营企业。公司主要从事氮化硅陶瓷等特种陶瓷制品的研发、生产和销售,产品广泛应用于汽车零部件、半导体封装等领域。公司以新材料技术为核心,致力于为电子电器工业提供高性能的陶瓷基板材料解决方案,满足元器件向小型化、高功率密度方向发展的材料需求。欧美克拟投资20000万元建设先进氮化硅陶瓷材料产业化项目,项目建成后,可年生产氮化硅陶瓷轴承球100吨、氮化硅结构件50吨、氮化硅基板20万片

安徽艾诺姆新材料有限公司

安徽艾诺姆新材料有限公司成立于2025528日,为上瓷宗材(上海)精密陶瓷有限公司控股子公司。艾诺姆拟投资11000 万元建设氮化硅粉及其制品生产线。一期达产后可形成年产 60 吨高纯氮化硅粉体、5 吨氮化硅陶瓷球和5 万片氮化硅陶瓷基板的生产能力;全面建成后,可达年产 100 吨高纯氮化硅粉体、15 吨氮化硅陶瓷球、50万片氮化硅陶瓷基板的生产能力。

推荐活动一:【展会同期论坛】陶瓷基板暨功率半导体产业论坛(8月26日·深圳)

(议题更新至5月29日)

 

序号
拟定议题
拟邀嘉宾
1
创新基于DAB陶瓷基板的嵌入式封装技术
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司  战略规划部部长  柳珩
2
面向高压功率模块的无银活性钎焊 (AMB) 覆铜陶瓷基板:材料创新与可靠性研究
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司  副总经理  陈天华
3
高可靠功率器件封装中的激光精密加工与焊接工艺应用
浙江紫宸激光智能装备有限公司
4
议题待定
湖南金博碳素股份有限公司
5
磁控溅射深孔镀膜在陶瓷基板上的应用
广东汇成真空科技股份有限公司
6
议题待定
中南大学 教授 李明钢
7
氨解法氮化硅粉体项目
青岛桥海陶瓷新材料科技有限公司 总经理 刘在翔
8
面向先进封装的DPC陶瓷基板关键技术及创新应用
江西晶弘新材料科技有限责任公司 总经理 吴朝晖
9
引领高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域创新应用
南通威斯派尔半导体技术有限公司 总经理 周鑫
10
氧化铝陶瓷基板在半导体封装中的应用
广东瓷源创芯半导体有限公司
11
PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用
中国科技大学 教授 谢斌
12
车规级功率模块混合封装技术设计
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
13
高功率密度 SiC 功率模块设计与开发方案
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
14
IGBT器件的结构研究进展
拟邀请IGBT企业/高校研究所
15
厚膜印刷技术制备高导热氮化硅陶瓷电路板的研究进展
拟邀请厚膜基板企业/高校研究所
16
车规级 IGBT 技术挑战与解决方案探究
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
17
厚膜金属化氮化硅陶瓷基板高低温冲击可靠性研究
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所
18
陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展
拟邀请陶瓷基板、PCB企业/高校研究所
19
功率器件封装陶瓷基板研究与应用
拟邀请陶瓷基板封装企业/高校研究所
20
透明氧化铝陶瓷基板在半导体封装中的应用
拟邀请陶瓷基板封装、陶瓷基板企业/高校研究所
21
铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的研究与应用
拟邀请陶瓷封装/浆料企业/高校研究所
22
AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术
拟邀请陶瓷基板、PCB企业/高校研究所
23
光器件用氮化硅基板激光金属化与孔加工一体化工艺
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所

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推荐活动二:艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会【2026年8月26-28日深圳国际会展中心7号馆(宝安新馆)】

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作者 ab, 808