6月26日，村田制作所株式会社宣布其新型多层陶瓷电容器 (MLCC) GCM21BE71H106KE02 已进入量产阶段。
该产品是全球首款采用0805英寸规格（2.0 x 1.25 mm）并提供10µF电容值与50Vdc额定电压的MLCC，专为汽车应用设计。这款尖端产品标志着MLCC设计的一次重大进步，在维持电容值、额定电压和MLCC可靠性的同时，实现了更小的0805英寸封装。
▲ 图源：村田官网
先进驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶 (AD) 技术的发展，需要在车辆系统中部署更多的集成电路 (IC)。IC数量的激增，一方面导致对高容值无源元件（如电容器）的需求增加，另一方面也带来了更严格的空间限制——因为必须在日益拥挤的汽车印刷电路板 (PCB) 上容纳更多的电容器。
专为12V汽车电源线路设计的 GCM21BE71H106KE02 电容器，利用村田专有的陶瓷材料和薄层化技术，帮助工程师节省PCB空间并减少电容器总体用量，从而实现更小巧、更高效、更可靠的汽车系统。作为首款在紧凑的0805英寸规格下实现10µF/50Vdc容值的车规级专用MLCC，GCM21BE71H106KE02 代表了电容效率的重大飞跃。在物理尺寸相同的情况下，其电容值约为村田上一代4.7µF/50Vdc产品的2.1倍。
此外，与上一代采用更大1206英寸规格（3.2 x 1.6 mm）的10µF/50Vdc MLCC相比，新型MLCC的空间占用减少了约53%，为汽车应用提供了显著的空间节省优势。
▲ TDK MLCC产品示意图（产品实际外观与图片不同）
近年来，为了提高系统效率并降低功率损耗，48V系统在AI服务器、储能系统以及各类工业设备中日益普及，这导致了对用作电源线路上电容的额定电压100V MLCC的需求不断增长。
得益于优化的材料选择和产品设计，该新的C系列100V产品在相同尺寸下实现了容量提升至传统产品的10倍。因此，可以减少所需使用的MLCC数量和贴装面积，有助于降低元件数量和实现设备小型化。
活动推荐
第四届多层陶瓷LTCC HTCC MLCC 产业论坛（2025年7月3日·合肥）
2025年7月3日
合肥
合肥皇冠假日酒店
一、会议议题
|
第四届多层陶瓷LTCC HTCC MLCC 产业论坛 |
||
|
|
开幕式 |
|
|
08:30-08:40 |
开场词 |
艾邦智造创始人江耀贵 |
|
08:40-08:45 |
领导致辞 |
合肥圣达电子科技实业有限公司 副总经理 王吕华 |
|
08:45-08:50 |
领导致辞 |
合肥恒力装备有限公司副总经理 奚思 |
|
时间 |
议题 |
演讲嘉宾 |
|
08:50-09:10 |
氮化铝陶瓷新应用和新技术 |
合肥圣达电子科技实业有限公司陶瓷封装专业部部长集团专家党军杰 |
|
09:10-09:40 |
多层共烧陶瓷烧结设备工艺研究 |
合肥恒力装备有限公司电热装备事业部总经理蔡传辉 |
|
09:40-10:10 |
低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展 |
嘉兴佳利电子有限公司副总胡元云 |
|
10:10-10:30 |
茶歇 |
|
|
10:30-11:00 |
LTCC射频器件研制技术和发展趋势 |
深圳飞特尔科技有限公司董事长王洪洋博士 |
|
11:00-11:20 |
陶瓷覆铜板用原材料国产化 |
合肥圣达电子科技实业有限公司部长集团专家许海仙 |
|
11:20-11:50 |
薄膜沉积技术在基板制备中的应用 |
广东汇成真空科技股份有限公司研发部项目经理覃志伟 |
|
11:50-12:20 |
低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）： |
佛山市佛大华康科技有限公司高级工程师刘荣富 |
|
12:20-13:20 |
午餐 |
|
|
13:20-13:50 |
MLCC技术发展趋势及信维新产品介绍 |
深圳市信维通信股份有限公司陶瓷研究院院长/MLCC研发总经理 宋喆 |
|
13:50-14:20 |
迈博瑞新一代MLCC浆料过滤技术解决方案 |
迈博瑞新材料（嘉兴）有限公司研发经理胡进华 |
|
14:20-14:50 |
微射流均质机在MLCC行业的应用 |
诺泽流体科技(上海)有限公司 销售总监 刘立柯 |
|
14:50-15:20 |
基于纳米导电墨水高温厚膜电极电路喷墨制造技术 |
北京大华博科智能科技有限公司CEO 张兴业 |
|
15:20-15:50 |
电子行业高纯氮气降本增效 |
加力新能源科技（上海）有限公司发展部部长李晓冬 |
|
15:50-16:10 |
功能陶瓷金属化浆料概述 |
合肥圣达电子科技实业有限公司部长杨军博士 |
|
16:10-16:30 |
茶歇 |
|
|
16:30-17:00 |
MLCC产品的检测及其可靠性分析技术 |
风华高科研究院检测分析中心技术开发工程师孙鹏飞 |
|
17:00-17:30 |
低成本高频高强度铜基LTCC材料及工程应用（上） |
中国振华集团云科电子有限公司副总工程师庞锦标 |
|
17:30-18:00 |
低成本高频高强度铜基LTCC材料及工程应用（下） |
航天科技五院西安分院主任工艺师杨士成 |
|
18:00-18:30 |
多层陶瓷元器件与材料发展及应用 |
电子科技大学教授唐斌 |
二、报名方式：
方式一：
温小姐：18126443075（同微信）
邮箱：ab057@aibang.com
扫码添加微信，咨询会议详情
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
