▲ 纳米氧化锆增韧陶瓷粉体（图源：元颉科技）
▲ 氧化锆增韧氧化铝材料（ZTA陶瓷粉）（图源：福瑞思）
江西赛瓷材料有限公司
官网：http://www.sinozr.com/cn/
江西赛瓷材料有限公司成立于 2005 年，是在1995年成立的泛美亚(九江)高科技材料有限公司（2012年更名为江西泛美亚材料有限公司）基础上，扩大生产规模而建成。公司位于江西省九江市湖口台山工业园，南倚庐山，北临长江，环境优美、距离九江市20余公里，交通便利。
▲氧化锆增韧氧化铝粉（图源：江西赛瓷）
目前公司供应多种系列氧化锆粉体产品，应用涵盖电子陶瓷、高端结构陶瓷、光通信插芯与套管、生物医用陶瓷、美学及智能穿戴陶瓷、燃料电池等诸多领域。是国内目前生产线规模齐全、应用领域完整的复合氧化锆粉体生产供应商。
山东英吉新材料有限公司
官网：http://www.sdyjxcl.cn/
山东英吉新材料有限公司于2011年注册成立，坐落在淄博市淄川区新材料工业园区，是一家集研发、生产、销售为一体的新材料技术企业。
公司主要从事纳米稳定氧化锆、高纯超细氧化锆、高纯氧化铝及相关产品的研发、生产、销售及技术服务的专业化公司。公司交通便利，发展前景广阔，拥有多项技术和生产专利，技术水平在国内处于重要地位。产品以满足国内市场为主，还远销欧美、韩国、日本、台湾等多个国家和地区。
▲ ZTA粉（图源：山东英吉新材料有限公司）
公司通过了ISO9001国际质量体系和14001环境体系认证。年产高纯超细稳定氧化锆粉体1200吨、研磨介质、陶瓷餐刀、氧化锆陶瓷结构件等产品都位居国内先进水平。高纯氧化铝粉2000余吨、适合生产蓝宝石用高纯氧化铝1500吨(饼料、颗粒料、碎晶料，纯度99.999%)。产品广泛应用于电子、医疗、化工、石油、造纸、超细研磨、激光材料、航天和国防等高新技术领域。
郑州中瓷科技有限公司成立于2011年,专注于高端电子陶瓷基板及陶瓷电路板的研发与制造,拥有“河南省电子陶瓷材料工程研究中心”“河南省功能陶瓷工程技术研究中心”、“河南省企业技术中心”等研发平台;公司拥有授权专利40项,完成多项本行业“卡脖子”产品的研发及产业化。
公司主导产品包括各种规格的氧化铝陶瓷基板、氧化锆增韧陶瓷基板、高导热氮化铝陶瓷基板、陶瓷电路板、陶瓷加热元件，产品主要应用于陶瓷覆铜板、IGBT模块、新能源电动汽车热管理系统、充电桩、储能、光伏逆变器等产品。
▲ 氧化锆增韧氧化铝（ZTA）基板（图源：郑州中瓷）
▲ 氧化锆增韧氧化铝基板（ZTA）（图源：九豪精密陶瓷股份有限公司）
株洲艾森达新材料科技有限公司成立于2021年3月，是宁夏艾森达全资子公司。公司位于株洲市天元区天易科技城自主创业园一期 K2 地块 3 号厂房。
公司产品丰富，涵盖氮化铝粉体（包含流延粉、造粒粉、填料粉）、氮化铝基板、氧化铝基板、氮化硅基板、HTCC用氮化铝生瓷片、氧化铝生瓷片、LTCC用生瓷片、以及各种生瓷片的配套浆料、陶瓷多层基板、陶瓷封装管壳、UVLED支架、各类加热片、陶瓷结构件等，广泛应用于电子、通讯、冶金、石油、化工、照明、体育、医疗、原子能、太阳能等领域。我们致力于成为拥有核心技术和重要影响力的高可靠电子陶瓷材料企业。
▲ ZTA基板（图源：株洲艾森达新材料科技有限公司）
光弘精材科技股份有限公司
官网：https://www.colinkmaterial.com/
光弘精材科技股份有限公司于2001年成立，以工程塑料射出成型、精密陶瓷射出成型（CIM）、金属粉末射出成型（MIM）、刮刀成型、CNC加工等多元生产制程为基石，致力满足客户对各种材质射出成型产品的需求，打造一个全面的服务体系（Total Solution）。
在半导体设备零件方面，专攻绝缘、高导热、高强度特殊材料，如氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硅等，制作应用于汽车、低轨卫星等的IGBT、高铁及充电桩用的高频逆变器等设备零部件，除应用于中国台湾半导体厂商外，更出口至日本、美国等地区。在医疗器械方面，专注于陶瓷人工牙根的设计开发与工艺技术，拥有一万级无尘室生产医疗器械系列产品。
▲ZTA基板（图源：光弘精材科技股份有限公司）
氧化锆增韧氧化铝 （Zirconia Toughened Alumina， ZTA） 是一种多功能的混合陶瓷，由增强了氧化锆颗粒的氧化铝陶瓷组成。 这种独特的混合物提升了纯氧化铝的固有品质，带来了显著的改进。 这种结合使基材具有更高的抗断裂韧性、抗弯强度和介电强度，使其在承受机械应力时具备极高的韧性。 值得注意的是，氧化锆增韧氧化铝的热导率超过27 W/mK，且其抗弯强度达到700 MPa。 其卓越的热导率、耐高温性和绝缘性能，使其成为应用于无源组件和芯片电阻器的理想选择。
东莞信柏结构陶瓷股份有限公司
官网：http://www.sgcera.com/index.aspx
东莞信柏结构陶瓷股份有限公司（前身：深圳市南玻结构陶瓷有限公司），原为中国南玻集团股份有限公司的全资子公司，现为深圳顺络电子股份有限公司（股票代码：002138）控股公司。
东莞信柏结构陶瓷股份有限公司在早期就拥有先进完整的，从粉料制备到制品加工的专业设备，是国内较早从事氧化锆陶瓷材料及制品研发、生产、提供技术解决方案服务支持的高新技术企业。
▲ 氧化锆增韧氧化铝粉（图源：东莞信柏结构陶瓷股份有限公司）
ZTA粉根据添加氧化铝的比例不同分为15L、20L、30L和70L四种。
该公司目前拥有电子陶瓷、工业陶瓷、家居陶瓷三大完整齐全的产品线，细分产品包括陶瓷指纹识别片、陶瓷手机背板、智能手表陶瓷配件、（铁氧体、陶瓷）磁芯，陶瓷球阀、陶瓷刀等结构陶瓷产品，覆盖手机、智能穿戴、石油化工机械、电子材料、生物陶瓷等十几个行业。
▲ZTA基板（图源：东莞信柏结构陶瓷股份有限公司）
UNIPRETEC
官网：https://www.unipretec-ceramics.com/
UNIPRETEC（ 厦门联合博睿陶瓷科技有限公司） 成立于 2014 年，是一家专注于技术陶瓷的中国企业，专注于氧化物、氮化物和碳化物陶瓷产品的生产和销售。
▲ZTA陶瓷基板（图源：UNIPRETEC ）
CS Ceramic
官网：https://www.csceramic.com/
CS CERAMIC有限公司成立于1974年，位于湖南省株洲市醴陵镇西郊，是一家实验室分析陶瓷耗材及工业陶瓷的制造商，其产品包括热分析耗材、（C/S、O/N/H）元素分析仪陶瓷耗材、氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化硼陶瓷、氮化铝陶瓷、金熔炼陶瓷坩埚、实验室用瓷器、铂坩埚和石墨坩埚等。
▲ 高硬度ZTA陶瓷基板 耐磨ZTA基板（图源：CS CERAMIC）
华创三同
官网：http://santongnano.com/
▲ 氧化锆增韧氧化铝ZTA（图源：华创三同）
公司主营纳米金属氧化物材料的研发、生产及销售，粉体产品主要包括 LLZO、YSZ、YAG、BaTiO3、TiO2、Al2O3、MgO等，具有纳米级粒径、掺混均匀、高纯度、可定制等多方面优势。
丸和murawa
官网：https://www.maruwa-g.com/cn/products/
丸和公司 (英文名: MARUWA CO., LTD.)成立于1973年4月5日，专注于电子应用与工业用陶瓷以及电子部品的开发，制造，销售。业务分为四大板块，陶瓷材料、电子元件/组件、半导体制品、照明，其中陶瓷材料包括陶瓷基板、陶瓷填料表面金属化/多层陶瓷基板等产品。
▲ 氧化锆增韧氧化铝基板（图源：丸和murawa）
以均质的微细的微结构，实现出色的表面粗糙度；与氧化铝基板和氮化铝基板相比，拥有1.5倍以上的弯曲强度；与氧化铝基板相比，拥有1.2倍的热传导性；比氧化铝基板更高的反射率，亦有加强版的高反射氧化锆基板；拥有高电绝缘性，介电常数小。
NIKKO
官网“：https://www.nikko-company.co.jp/
▲氧化铝-氧化锆基板（NA-Z）（图源：NIKKO）
NIKKO的氧化铝-氧化锆基板具有高强度和高韧性，其抗弯强度达到标准氧化铝基板的1.5倍以上。该产品最薄可至150微米，能有效降低厚度方向的热阻。基板具有高密度、精细结构及优异的平整度特性。优异的电气与热性能使其成为高可靠性应用的理想选择，例如汽车电子、工业机械及IGBT功率模块等领域。
京瓷
官网：https://global.kyocera.com/
京瓷株式会社（KYOCERA Corporation）成立于1959年4月1日，专门从事精密陶瓷的研发和生产。
▲ 功率模块专用基板（图源：京瓷）
高强度基板兼容铜片直接键合工艺，适用于各类功率模块应用场景。京瓷（Kyocera）生产用于功率模块的高强度基板材料，根据性能与成本需求，可提供氧化铝（型号A476T、A477A）及氧化锆增韧氧化铝（型号AZ211）两种材质选择。
德国赛郎泰克CeramTec公司
官网：https://www.ceramtec-group.com/en/
CeramTec 作为国际制造商和供应商，其先进陶瓷用于汽车、移动出行和电动出行|刀具|电气工程 &电子应用|机械与设备工程|医疗技术以及许多其他应用。CeramTec 的技术陶瓷材料可以分为四大类：硅酸盐陶瓷、氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷和压电陶瓷。CeramTec是所有常见陶瓷基板的一站式商店，提供一站式服务：氧化铝、氮化铝（弯曲强度为450兆帕）、锆强化氧化铝ZTA、氧化锆ZrO2，以及自2024年春季起提供的氮化硅。除了陶瓷基板，还包括工程、激光加工和基板的金属化。
▲ 氧化锆增韧氧化铝（Rubalit® ZTA）（图源：CeramTec ）
2023年5月，CeramTec在其全面产品组合中新增了Rubalit® ZTA基板。ZTA是一种混合陶瓷材料——由氧化铝陶瓷基体与氧化锆颗粒增强相复合而成，这种组合显著提升了纯氧化铝的性能。更高的断裂韧性、抗弯强度和介电强度使Rubalit® ZTA基板具有更强的机械应力耐受性。其导热系数超过27 W/mK，介电强度达到25 kV/mm。这使得Rubalit® ZTA明显优于常规PCB材料（如FR-4）。优异的导热性、耐温性和绝缘特性，还使其成为被动元件或芯片电阻器等应用的理想基板材料。
西村陶业株式会社
Nishimura Ceramics Co.， Ltd.
官网：https://nishimuratougyou.co.jp/
▲ 氧化锆增韧氧化铝（图源：西村陶业株式会社）
▲ ZTA1879氧化锆增韧氧化铝(ZTA)陶瓷片材/板材
（图源：Stanford Advanced Materials）
▲ZTA1867氧化锆增韧氧化铝（ZTA）微粉（图源：ACM）
▲ ZTA1879 氧化锆增韧氧化铝陶瓷 ZTA 片材/板材（图源：ACM）
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活动推荐1：
2025年6月12日
苏州日航酒店
地址：苏州市虎丘区 长江路368号
第五届陶瓷基板及封装产业论坛议题 | ||
时间 | 议题 | 演讲嘉宾 |
08:45-09:00 | 开场词 | 艾邦智造创始人江耀贵 |
09:00-09:30 | 金属化陶瓷基板在光器件的应用进展 | 苏州联结科技有限公司执行董事谢斌教授 |
09:30-10:00 | 功率模块用AMB基板覆铜技术及性能研究 | 宁波江丰同芯半导体材料有限公司副总经理俞晓东 |
10:00-10:30 | 茶歇 | |
10:30-11:00 | 高品级氮化铝粉末规模化制备及应用 | 厦门钜瓷科技有限公司技术总监鲁慧峰 |
11:00-11:30 | PVD真空镀膜技术在陶瓷基板的应用 | 广东汇成真空科技股份有限公司 |
11:30-12:00 | 议题待定 | 中材高新材料股份有限公司副总经理李镔 |
12:00-13:30 | 午餐 | |
13:30-14:00 | 引领高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域创新应用 | 南通威斯派尔半导体技术有限公司 |
14:00-14:30 | 高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展 | 北大深圳研究院副教授吴忠振 |
14:30-15:00 | 低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）： | 佛山市佛大华康科技有限公司高级工程师刘荣富 |
15:00-15:30 | 氧化铍基板新型金属化技术研究与应用 | 宜宾红星电子有限公司技术中心副主任陈超 |
15:30-16:00 | 茶歇 | |
16:00-16:30 | 无钎焊料驱动：Si₃N₄和AlN陶瓷基板LAB技术对传统AMB的革新突破 | 哈尔滨工业大学（威海）特聘副研究员宋延宇 |
16:30-17:00 | 芯片陶瓷封装基板缺陷检测大模型关键技术与装备 | 东北大学软件学院教授 |
17:00-17:30 | 晶圆级金刚石高功率用芯片散热基板 | 中科粉研河南超硬材料有限公司董事长冯建伟 |
18:00-20:00 | 晚宴 | |
迎推荐或自拟议题。演讲/赞助请联系李小姐：18124643204
二、报名方式：
方式一：
温小姐：18126443075（同微信）
邮箱：ab057@aibang.com
扫码添加微信，咨询会议详情
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100241?ref=196271
2025年6月13日
苏州日航酒店
地址：苏州市虎丘区 长江路368号
时间 | 议题 | 演讲单位 |
08:45-09:00 | 开场致辞 | 艾邦创始人 江耀贵 |
09:00-09:30 | IGBT在工业驱动器的应用技术与探讨 | 汇川技术 IPU 部门经理 李高显 |
09:30-10:00 | 功率半导体IGBT器件在新能源车上的应用 | 陆芯电子 市场技术总监 曾祥幼 |
10:00-10:30 | 茶歇 | |
10:30-11:00 | 主题待定 | 苏州韩迅 |
11:00-11:30 | 轻蜓AI+3D技术助力功率半导体视觉检测 | 轻蜓光电 SEMI业务&市场负责人 殷习全 |
11:30-12:00 | 第三代半导体高性能高可靠性塑封料的开发与应用 | 衡所华威电子 研发工程师 刘建 |
12:00-13:30 | 午餐 | |
13:30-14:00 | 碳化硅车载功率模块用MOSFET及其可靠性研究 | 瞻芯电子 副总经理 曹峻 |
14:00-14:30 | 纳米金属烧结技术国产化助力功率模块降本 | 清连科技 董事长 贾强 |
14:30-15:00 | 车规功率器件可靠性认证分析与SIC适用性探讨 | SGS AEC-Q认证授权签字人 Niko Ren |
15:00-15:30 | 高性能功率模块铜互连的技术演进与工艺实践 | 哈尔滨理工大学 教授 刘洋 |
15:30-16:00 | 茶歇 | |
16:00-16:30 | 电动汽车电机控制器的设计与制造技术 | 伟创力 工程经理 张润平 |
16:30-17:00 | 车规级SiC芯片及模块的创新进展及未来挑战 | 中电科五十五所国扬电子 副总经理刘奥 |
17:00-17:30 | 动力域控制器关键技术探讨 | 重庆青山工业 前瞻技术研究院电气副总工程师 徐志鹏 |
17:30-18:00 | 碳化硅芯片在车规应用中的挑战和前瞻 | 芯粤能半导体 业务发展总监 胡学清 |
18:00-20:00 | 晚宴 | |
推荐活动3：
第四届多层陶瓷（LTCC/HTCC/MLCC）产业论坛（2025年7月3日·合肥）
2025年7月3日
合肥
合肥皇冠假日酒店
一、会议议题
第四届多层陶瓷（LTCC/HTCC/MLCC）产业论坛 | ||
序号 | 暂定议题 | 拟邀请企业 |
1 | 氮化铝陶瓷新应用和新技术 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
2 | HTCC/LTCC电子陶瓷 技术及应用前景 | 拟邀嘉兴佳利电子有限公司研究院院长胡元云 |
3 | 陶瓷基板表面构筑陶瓷多层电路 | 拟邀蚌埠学院 |
4 | 多层共烧陶瓷烧结设备工艺研究 | 拟邀合肥恒力装备有限公司 |
5 | 基于纳米导电墨水高温厚膜电极电路喷墨制造技术 | 北京大华博科智能科技有限公司 CEO 张兴业 |
6 | 陶瓷封装外壳技术发展趋势 | 拟邀中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
7 | 低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）： | 佛山市佛大华康科技有限公司高级工程师刘荣富 |
8 | 功能陶瓷金属化浆料概述 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
9 | 多层陶瓷电容器的研制及应用 | 广东风华高科股份有限公司 |
10 | MLCC技术发展趋势及信维新产品介绍 | 深圳市信维通信股份有限公司 MLCC研发总经理 宋喆 |
11 | 多层陶瓷元器件与材料发展及应用 | 电子科技大学教授唐斌 |
12 | 镍内电极浆料在MLCC辊印制程中的设计和应用 | 大连海外华昇电子科技有限公司副董事长李岩 |
13 | MLCC的浆料过滤技术研究与应用 | 迈博瑞生物膜技术有限公司 |
14 | 电子行业高纯氮气降本增效 | 加力新能源科技（上海）有限公司发展部部长李晓冬 |
15 | 陶瓷覆铜板材料国产化 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
16 | 待定 | 诺泽流体科技(上海)有限公司 |
17 | 更多议题征集中…… | |
以最终议题为准。欢迎推荐或自拟议题，演讲/赞助请联系李小姐：18124643204
二、报名方式：
方式一：
温小姐：18126443075（同微信）
邮箱：ab057@aibang.com
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注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
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