受益于下游需求回暖，以及汽车电子、AI服务器等新兴应用领域的快速增长，MLCC介质粉体销量开始逐步回升，预计行业有望延续复苏趋势； MLCC用电子浆料业务市场开拓顺利，已配合客户成功开发并量产了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等产品；
MLCC车载类、高容类产品在行业头部客户的验证速度得到加快，部分产品在海外客户取得突破性进展，开始批量供应； 把握在 MLCC领域的资源和优势，重点培育 AI服务器专用高温、高压产品，继续提升相关产品的全球市场份额。
所生产的高端氮化硅陶瓷球产品性能为国际标准1级材料水平，报告期内，随着新能源汽车800V高压快充技术的推广，传统的驱动电机钢球轴承电腐蚀问题更加突出，汽车厂商新能源车型搭载陶瓷轴承球比例大幅提高，陶瓷球业务实现快速增长。 子公司国瓷赛创在LED基板方面，已为全球头部企业稳定批量供货；通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先性，实现快速增长，该业务预计将成为公司重要新增长点之一。报告期内，国瓷赛创投资扩建陶瓷金属化项目，达产后将助力国瓷赛创进入薄膜传感器、功率电源模块、IGBT等应用领域。
为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动，艾邦建有陶瓷基板产业群，欢迎产业链上下游企业加入。
推荐活动：第五届陶瓷基板及封装产业论坛（2025年6月12日·苏州）
2025年6月12日
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