2025年4月14日,TDK株式会社(TSE:6762)宣布扩展其CGA系列汽车用积层陶瓷电容器(MLCC),推出封装尺寸为3225(长 x 宽 x 高:3.2 x 2.5 x 2.5mm)的100V/10µF规格产品,主要用于各种汽车用48V产品的电源线路的平滑和去耦。产品具有X7R特性(二类电介质)。这是目前业界具有该温度特性的、同尺寸(3225)、同额定电压(100V)下电容值最高的产品。该系列产品将于2025年4月开始量产。
近年来,随着电子控制单元(ECU)功能日益复杂,功耗不断增加,大电流系统逐渐成为主流。与此同时,也要求车辆轻量化(线束更轻),并且48V电池系统的使用也越来越普遍。因此,对于大容量100V产品的需求不断增加,例如电源线中使用的平滑电容器和去耦电容器。
通过优化材料和产品设计,CGA系列100V产品在相同封装尺寸下实现了两倍于传统产品的容量。这种新产品可以使MLCC的使用数量和安装面积减少一半,有助于减少元件数量并实现设备的小型化。今后,TDK将进一步扩大产品阵容,以满足客户需求。
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