免费领取入场券！CMPE2024同期论坛（8月28-30日·深圳）

序号

演讲议题

演讲企业/单位

1

陶瓷基板厚膜金属化丝印网板技术解析

硕克

2

镀膜技术在功率半导体陶瓷基板上的应用

汇成真空 项目经理 覃志伟

3

AlN-AMB焊接机理及其表面处理的研究

合肥圣达 中电集团专家、专业部部长 许海仙

4

品图

5

陶瓷电路板湿制程工艺技术解决方案

广程机械

6

陶瓷覆铜基板钎焊材料技术

湖南冶金材料研究院

7

薄膜电路基板的的发展与应用

宇斯特

8

激光技术在陶瓷基板领域的应用

德龙激光

序号

演讲议题

演讲企业/单位

1

超声波扫描显微镜在功率器件封装领域的应用技术

津上智造

2

大尺寸碳化硅晶片精密研磨抛光技术

晶泽宇半导体

3

功率模块用陶瓷覆铜板国产化进程

江丰同芯

4

第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展

北京科技大学/北京漠石 教授 杨会生

5

国产光刻机在分立器件的应用

四元数半导体 项目总监 赵剑

序号

演讲议题

拟邀请企业

1

新能源热管理系统：热电致冷器的应用

珂赛达 热设计工程师 张馨予

2

TEC半导体制冷片关键生产设备及其技术分析

佛大华康 总经理 刘荣富

3

半导体制冷片温控系统应用研究

拟邀请TEC企业/高校研究所

4

超微型半导体制冷片在光通信领域的应用

拟邀请TEC企业/高校研究所

5

陶瓷基板在半导体制冷领域的应用

拟邀请基板企业/高校研究所

6

半导体热电材料研究进展

拟邀请TEC企业/高校研究所

序号

演讲议题

演讲企业/单位

1

高可靠性陶瓷壳体封装技术发展与应用

宏科电子

2

苏州联结科技 执行董事 谢斌

3

电子陶瓷领域关键助剂开发（暂定）

嘉智信诺

4

HTCC生瓷带与配套金属浆料的开发

拟邀请材料企业/

5

多层共烧陶瓷技术的最新进展

拟邀请LTCC/HTCC企业

序号

演讲议题

演讲企业/单位

1

基于高熵高品质LiMgPO4基陶瓷的低损耗、宽阻带封装毫米波LTCC滤波器

杭州电子科技大学 教授 宋开新

2

LTCC浆料与生瓷带匹配性研究

深云基

3

先进激光在精密陶瓷加工中的应用

德中技术 战略发展与市场总监 张卓

4

多层共烧陶瓷整线解决方案

中电科二所

5

LTCC/HTCC高精密检测方案

国科测试

序号

演讲议题

演讲企业/单位

1

陶瓷增材制造研究与应用进展

深圳大学 教授 陈张伟

2

金属-陶瓷复合材料、硬质合金、超硬材料增材制造研究

广东工业大学 教授 邓欣

3

基于波长融合技术的光固化陶瓷3D打印成型技术研究

佛山大学 教授/副院长 范冰丰

4

陶瓷增材制造及其应用研究进展

华中科技大学 副教授 吴甲民

5

3D打印碳化硅技术及其应用

华中科技大学 教授 李晨辉

6

可视化高温形变分析技术在无机材料领域的应用

中环电炉 产品经理 张海媛

7

烧结增材制造过程中微观结构演化的理论模型研究

上海大学  教授 杨庆成

序号

演讲议题

演讲企业/单位

1

先进陶瓷材料在固体氧化物电池（SOC）的应用

山东工业陶瓷研究设计院 战新产业研究中心主任 赵世凯 

2

固体氧化物燃料电池（SOFC）系统及关键技术研究

中国科学技术大学 教授 谢斌

3

基于反应溅射制备氧化物薄膜及其在SOFC中的应用研究

哈工大（深圳） 副教授 潘泽华

4

SOC：不寻常的电化学之旅

壹石通 董事、SOC项目负责人 蒋玉楠

5

微通道型SOFC和超薄电解质支撑SOFC的产业化应用

通微新能源 研发经理 邵麟

序号

暂定议题

拟邀请企业

1

“3D打印+ 粉末冶金”的先进陶瓷增材制造工艺及装备应用

升华三维 联合创始人 刘业

2

1800型氧化铝泡沫陶瓷新材料在高温烧结炉、箱式电炉等其它电炉作为炉衬材料的应用

江苏辉腾 研发部部长 李玲角

3

高纯纳米氧化铝在陶瓷上的应用

拟邀请氧化铝企业

4

精密陶瓷的研磨加工技术

拟邀请设备企业

5

干压成型在先进陶瓷中的应用

拟邀请设备企业

6

耐高温耐腐蚀陶瓷涂层材料研究及应用

拟邀请材料企业

7

高温无铅压电材料研究进展

拟邀请陶瓷企业

8

金刚石微粉的用途及其发展趋势 

拟邀请材料企业

9

先进陶瓷材料制备研究进展

拟邀请陶瓷企业

10

透明陶瓷的研究进展

拟邀请陶瓷企业