CMPE2024第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会
同期论坛
8月28-30日
深圳国际会展中心7号馆
在陶瓷中，以电子工业为首的各种工业用途中使用的瓷器需要具有高性能和高精度，因此，现将其称为“精密陶瓷”，精密陶瓷使用高度提纯的天然原料、经过化学处理合成的人工原料以及在大自然中不存在的化合物等，通过对原料进行配制，可以获得具有目标性质的物质，配制的原料通过成型、烧成、磨削等精密控制的加工工艺，形成具有极高的尺寸精度和功能强大的高附加值产品。
△精密陶瓷之树，来源：京瓷
精密陶瓷包含氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化铝、氮化硅、青堇石、莫来石、钛酸钡、介电陶瓷、压电陶瓷、半导体陶瓷等。精密陶瓷具有高硬度、优异的耐热性、耐腐蚀性、电绝缘性、优异的机械、电气、光学、化学、生化性质，以及更加强大的功能等特点，与传统陶瓷相比，具有更加强大的功能，可以用作陶瓷电路板（DPC/DBA/DBC/AMB/DSC/TFC/TPC/TFM）、陶瓷封装（HTCC/LTCC）、陶瓷电容器（MLCC）、元器件、新能源/光伏/半导体/工业/医疗领域的陶瓷零部件等等，目前被广泛应用于半导体、汽车、信息通信、工业机械、医疗等各种领域。
△艾邦CMPE2023展会现场
8月28-30日，艾邦将在深圳国际会展中心7号馆举办第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会，届时将同期举办多场专业论坛。欢迎自荐或推荐演讲。
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论坛1 低温共烧陶瓷（LTCC）产业论坛 |
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| 序号 | 暂定议题 | 拟邀请企业 |
| 1 | LTCC 6G毫米波滤波器结构设计与封装 | 拟邀请LTCC企业/高校研究所 |
| 2 | LTCC浆料与生瓷带匹配性研究 | 拟邀请材料企业/高校研究所 |
| 3 | 低温共烧陶瓷(LTCC) 技术新进展 | 拟邀请LTCC企业/高校研究所 |
| 4 | LTCC技术的应用前景展望 | 拟邀请LTCC企业/高校研究所 |
| 5 | LTCC关键工艺问题解决方案 | 拟邀请LTCC企业/佳利电子 |
| 6 | LTCC瓷料配方及工艺开发 | 拟邀请瓷粉企业/高校研究所 |
| 7 | 玻璃粉在电子陶瓷领域的应用 | 拟邀请玻璃粉企业/高校研究所 |
| 8 | LTCC生瓷带流延技术解析 | 拟邀请流延设备企业/高校研究所 |
| 9 | 激光技术在LTCC/HTCC领域的应用 | 拟邀请激光企业/高校研究所 |
| 10 | LTCC/HTCC高精密检测方案 | 拟邀请检测企业/高校研究所 |
| 11 | 多层共烧陶瓷整线解决方案 | 拟邀请设备企业 |
更多议题征集中，欢迎自荐/推荐议题，题目自拟。
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论坛2 HTCC陶瓷封装产业论坛 |
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| 序号 | 暂定议题 | 拟邀请企业 |
| 1 | 陶瓷封装技术研究现状与发展趋势 | 拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
| 2 | HTCC生瓷带与配套金属浆料的开发 | 拟邀请生瓷带企业/高校研究所 |
| 3 | 高可靠性陶瓷壳体封装技术发展与应用 | 拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
| 4 | 陶瓷封装钎焊工艺介绍 | 拟邀请钎焊设备企业 |
| 5 | 多层共烧陶瓷技术的最新进展 | 拟邀请LTCC/HTCC企业 |
| 6 | 3D陶瓷封装技术的发展与应用 | 拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
| 7 | 陶瓷封装外壳的焊料开发 | 拟邀请焊料企业 |
| 8 | HTCC用钨钼浆料及其制备技术 | 拟邀请浆料企业 |
| 9 | 光通信技术的发展及陶瓷封装外壳的应用趋势 | 拟邀请光通信/陶瓷封装企业 |
| 10 | 多层共烧陶瓷烧结关键技术探讨 | 拟邀请烧结设备企业 |
更多议题征集中，欢迎自荐/推荐议题，题目自拟。
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论坛3 电子陶瓷元件论坛 |
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| 序号 | 暂定议题 | 拟邀请企业 |
| 1 | 国内电子陶瓷元件的发展现状 | 拟邀请元器件企业 |
| 2 | 网印设备在电子陶瓷元器件的应用 | 拟邀请丝网印刷企 |
| 3 | 高端电子浆料在电子元器件的应用 | 拟邀请浆料企业 |
| 4 | 电子陶瓷在5G领域的应用 | 拟邀请元器件企业 |
| 5 | 微波介质陶瓷的研究现状 | 拟邀请介质陶瓷企业 |
| 6 | 陶瓷金属化PVD技术研究 | 拟邀请PVD企业 |
| 7 | 电子陶瓷元件的烧结工艺技术 | 拟邀请烧结企业 |
| 8 | 压电陶瓷应用研究进展 | 拟邀请陶瓷企业 |
| 9 | 微波介质陶瓷研究的最近进展 | 拟邀请陶瓷企业/高校研究所 |
| 10 | 稀土元素在电子陶瓷领域的应用 | 拟邀请稀土企业 |
| 11 | 高纯氧化铝在电子陶瓷领域的应用 | 拟邀请氧化铝企业 |
更多议题征集中，欢迎自荐/推荐议题，题目自拟。
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论坛4 陶瓷基板产业论坛 |
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| 序号 | 暂定议题 | 拟邀请企业 |
| 1 | 氮化硅陶瓷基板及其覆铜技术 | 拟邀请陶瓷基板厂商/高校研究所 |
| 2 | 氮化铝陶瓷基板在陶瓷覆铜板上的应用 | 拟邀请氮化铝厂商/高校研究所 |
| 3 | DBC/AMB陶瓷基板AOI检测技术 | 拟邀请检测设备企业 |
| 4 | 光电器件用DPC陶瓷基板的开发 | 拟邀请DPC基板企业 |
| 5 | 厚膜印刷陶瓷电路板的发展与应用 | 拟邀请厚膜电路板企业 |
| 6 | 薄膜电路基板的的发展与应用 | 拟邀请薄膜电路板企业 |
| 7 | 陶瓷基板烧结工艺技术 | 拟邀请烧结设备企业 |
| 8 | 陶瓷覆铜基板钎焊材料技术 | 拟邀请焊料企业 |
| 9 | 激光技术在陶瓷基板领域的应用 | 拟邀请激光企业 |
| 10 | 陶瓷电路板湿制程工艺技术解决方案 | 拟邀请湿制程企业 |
| 11 | 陶瓷基板表面研磨技术研究 | 拟邀请磨抛设备企业 |
| 12 | 陶瓷基片成型技术解析 | 拟邀请陶瓷基片企业/成型设备企业/高校研究所 |
| 13 | ZTA陶瓷基板的关键制备技术与应用 | 拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所 |
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论坛5 功率半导体器件产业论坛 |
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| 序号 | 暂定议题 | 拟邀请企业 |
| 1 | 高温高功率IGBT模块封装的技术挑战 | 拟邀请IGBT企业 |
| 2 | 车规级IGBT技术的最新进展 | 拟邀请车规级器件专家 |
| 3 | 碳化硅功率器件在新能源汽车中的应用与挑战 | 拟邀请碳化硅功率器件企业 |
| 4 | 碳化硅材料技术产业现状与发展趋势 | 拟邀请碳化硅材料供应商 |
| 5 | 功率模块自动化检测方案 | 拟邀请检测设备企业 |
| 6 | 功率模块用陶瓷覆铜板国产化进程 | 拟邀请覆铜板企业 |
| 7 | 大尺寸碳化硅晶片精密研磨抛光技术 | 拟邀请磨抛企业 |
| 8 | 碳化硅功率器件制造核心装备进展 | 拟邀请设备企业 |
| 9 | 功率半导体在光伏领域的应用与未来趋势 | 拟邀请光伏/功率器件企业 |
| 10 | 功率半导体模块封装散热技术 | 拟邀请散热器企业 |
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论坛6 新能源与光伏用陶瓷论坛 |
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| 序号 | 暂定议题 | 拟邀请企业 |
| 1 | 先进陶瓷在新能源电动汽车上的应用 | 拟邀请陶瓷企业 |
| 2 | 陶瓷组件提高光伏效率 | 拟邀请陶瓷企业 |
| 3 | 氮化硅陶瓷轴承球在新能源领域的应用 | 拟邀请陶瓷企业 |
| 4 | 陶瓷涂层隔膜对锂离子电池性能影响 | 拟邀请陶瓷隔膜企业 |
| 5 | 精密陶瓷在固体氧化物燃料电池（SOFC）的应用 | 拟邀请陶瓷企业 |
| 6 | 高性能MLCC助力新能源发展 | 拟邀请MLCC企业 |
| 7 | 高性能碳/陶制动盘技术整体解决方案 | 拟邀请碳/陶企业 |
| 8 | 金刚石微粉在光伏新能源领域的应用 | 拟邀请金刚石微粉企业 |
| 9 | 碳化硅陶瓷在光伏太阳能领域的应用前景 | 拟邀请陶瓷企业 |
| 10 | 氮化硅陶瓷在光伏领域的应用 | 拟邀请氮化硅企业 |
| 11 | 新能源汽车用先进陶瓷继电器产品关键技术 | 拟邀请陶瓷企业 |
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论坛7 先进陶瓷产业论坛 |
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| 序号 | 暂定议题 | 拟邀请企业 |
| 1 | 氧化锆陶瓷在医疗领域的应用进展 | 拟邀请氧化锆企业 |
| 2 | 氮化硼合成及应用的研究 | 拟邀请氮化硼企业 |
| 3 | 氮化铝陶瓷的研究与应用 | 拟邀请氮化铝企业 |
| 4 | 高纯纳米氧化铝在陶瓷上的应用 | 拟邀请氧化铝企业 |
| 5 | 精密陶瓷的研磨加工技术 | 拟邀请设备企业 |
| 6 | 干压成型在先进陶瓷中的应用 | 拟邀请设备企业 |
| 7 | 耐高温耐腐蚀陶瓷涂层材料研究及应用 | 拟邀请材料企业 |
| 8 | 高温无铅压电材料研究进展 | 拟邀请陶瓷企业 |
| 9 | 金刚石微粉的用途及其发展趋势 | 拟邀请材料企业 |
| 10 | 先进陶瓷材料制备研究进展 | 拟邀请陶瓷企业 |
| 11 | 透明陶瓷的研究进展 | 拟邀请陶瓷企业 |
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论坛8 热管理材料论坛 |
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| 序号 | 暂定议题 | 拟邀请企业 |
| 1 | 应用于光电子器件的热沉的开发 | 拟邀请热沉企业 |
| 2 | 高导热陶瓷填料的开发与应用 | 拟邀请填料企业 |
| 3 | 热界面材料在新能源领域的应用 | 拟邀请导热材料企业 |
| 4 | 金属基复合材料在电子封装中应用 | 拟邀请材料企业 |
| 5 | 汽车电子散热材料解决方案 | 拟邀请材料企业 |
| 6 | 大功率LED导热散热解决方案 | 拟邀请材料企业 |
| 7 | 消费电子产品热管理材料解决方案 | 拟邀请材料企业 |
| 8 | 热管理用高导热碳化硅陶瓷基复合材料研究进展 | 拟邀请材料企业 |
更多议题征集中，欢迎自荐/推荐议题，题目自拟。演讲推荐/自荐请联系：
李小姐：18124643204（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
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