民德电子4月17日晚间公告，近日，公司与丽水市高质量绿色发展产业基金有限公司（简称“高质量基金”）签署股权转让协议，公司将收购高质量基金持有的浙江广芯微电子有限公司0.9197%股权，股权转让价款为该部分股权增资款原值561万元及按年化5%利率计算的投资收益之和。
广芯微电子主营业务为工艺半导体晶圆代工，一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能，并有少量8英寸硅基晶圆代工产能及6英寸碳化硅晶圆代工产能。交易完成后，公司对广芯微电子的持股集中度将进一步提升，截至目前，民德电子控股34.4262%。
民德电子自上市以来，逐步确立功率半导体产业为公司第二产业，且致力于打造功率半导体产业的smartIDM生态圈，公司目前已完成了在功率半导体产业链所有核心环节的布局：晶圆原材料（浙江晶睿电子科技有限公司）+晶圆代工（广芯微电子）+超薄背道代工（浙江芯微泰克半导体有限公司）+芯片设计（广微集成技术（深圳）有限公司）。
根据3月14民德电子互动平台消息，选择在今年收购广芯微，主要考虑是：广芯微电子已于 2023 年 12 月开始量产，从建设阶段正式迈入量产爬坡阶段。民德电子计划收购丽水高质量发展基金和丽水绿色产业基金分别持有的广芯微电子部分股权。全部交易完成后，公司将持有广芯微电子 50.1%的股权，此次交易预计会在 2024 年年底前完成。
另外超薄背道代工厂芯微泰克项目于 2023 年 12 月 27 日实现通线投产，目前已有十多家客户在芯微泰克进行 IGBT、SGT、特种功率及 IC 等产品的背道工艺试样验证， 按计划 3 月份开始逐步进入批量生产；预计到今年 6 月份芯微泰克月度投产的订单数量 将达到 5,000 片规模，今年年底实现月产出 1.5-2 万片的水平。芯微泰克一期产能建设为 6 英寸晶圆 4 万片/月、8 英寸晶圆 1.5 万片/月，今年的主要经营目标是到四季度实现单 月度的经营性现金正流入，并计划在下半年开放对外融资，为后续二期扩产做准备。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：民德电子：拟收购广芯微部分股权加码SiC晶圆代工业务
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