近日，国内新增几项半导体项目签约开工，涉及SiC、芯片封测等：
2月20日，据“福州新闻网”头条消息，福州市可持续发展暨企业家大会长乐分会场活动举行中，有16个项目集体签约，总投资超过450亿元。其中包括天睿半导体项目。
据了解，据悉，天睿半导体项目将新建8英寸SiC/GaN晶圆厂，并通过产业并购和新建项目等方式布局第三代半导体衬底外延、晶圆制造、器件设计、系统应用及相关设备生产等全产业链。项目落地后将为福州带来先进的SiC/GaN等领域生产研发经验，打造千亿级第三代半导体产业集群。（来源：福州新闻网、福州日报）
据企查查显示，福建天睿半导体成立于2023年2月，由福州新投天瑞投资有限公司和福州昊盛天睿投资有限公司合资成立。
来源：扬杰科技
扬杰科技作为全球功率半导体器件领域的领军企业，生产的功率半导体产品逐步从家电市场向汽车、新能源市场，再向高铁、电网市场等应用领域拓展。
据邗江发布此前报道，扬杰科技目前IGBT的订单较多，该款IGBT模块主要应用在新能源汽车的主驱应用中，目前这款器件已经通过了可靠性测试，即将投放市场。
IGBT模块（来源：邗江发布）
梁瑶表示，扬杰科技在2024年将有三大投入：一是IGBT项目的上马；二是车用模块项目的投入；三是海外工厂越南工厂的建设，越南工厂建好之后，可以助力公司品牌进军欧美市场。 （来源：邗江发布）
2月18日，据“湖州产业集团”官微消息，全省“千项万亿”重大项目集中开工活动结束后，举行产芯芯片封装测试制造基地项目奠基仪式。
据了解，湖州产投芯片封装测试及模组制造产业链制造基地项目总投资50.5亿元，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品，达产后预计实现年产值约60亿元、利税约6亿元。
该项目被列入全省“千项万亿”重大项目，由市产业集团投资建设。作为湖州市八大新兴产业链建设的半导体产业项目，该项目建成后将成为全市集成电路产业链的重要一环，助力半导体产业高质量发展。（来源：湖州产业集团）
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：总投资超55亿元，涉及2项SiC项目签约