佳利电子：新材料研发助力客户公司器件国产化替代

2019年，当全球领先的信息与通信基础设施和智能终端提供商H公司在全中国范围内寻找有能力的供应商时，佳利电子LTCC元器件引起了H公司的关注。在通过规模、产能、技术能力、保障能力等一系列认证后，H公司向佳利电子释放了大量规格型号的国产化产品替代计划，其中多款是替代国外M公司的射频元器件。这对于佳利电子公司既是挑战，也是机遇。挑战难度之大源于多款器件用目前的LTCC材料特性无法满足设计要求。为了在三个月内完成替代产品的送样，我们必须在两个月内完成新材料的开发。整个项目时间紧，任务重。此时，谭金刚所带领的LTCC材料和工艺团队开始了新材料的开发和工艺的验证。

LTCC材料的开发难点主要在于陶瓷粉料材料的烧结温度要从1100℃~1400℃降低到850℃~900℃，同时满足在陶瓷致密化过程中，能与银浆实现共烧，完成金属线路在陶瓷内部的完美走线。除此之外，本次开发的材料由于是替代项目，材料的颜色也需要与替代品相同，这又增加的项目的复杂程度。谭金刚结合前期多年的开发经验及相关文献资料，进行了材料体系的配方设计，经过一次又一次的降低介电常数、调整材料颜色试验，最终开发出来L751材料配方，使产品性能达到了设计要求，满足了H公司的最终替代品的性能要求。

如此高难度的项目，由佳利电子10多人的团队，从材料配方开发、粉料制备工艺开发、流延工艺开发、银浆匹配、器件制程工艺开发、器件仿真设计到产品送样仅用了3个月时间。在这3个月中，团队时常扎进实验室一待就是十几个小时，经常忙到顾不上吃晚饭，根据一轮一轮的研发试验结果，最终试制出符合客户要求的产品并送样。尽管H公司对各项性能指标的要求十分苛刻，器件指标性能还是得到了H公司的好评。接下来在研发、工程、生产、品质团队的共同努力下，实现了L751材料和器件的中试、大试并顺利量产，同时采用L751材料又设计了多款器件，申请了发明专利，助力H公司的器件国产化替代项目。

尽管这个项目的难度如同攀登高峰，但是通过团队内分工协作，共同努力高效完成了研发和量产任务。